向膨爆室定量投料的系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了一种向膨爆室投送预定量松散淀粉材料的方法，所述方法包括将松散材料放入进料斗，将投料板和穿梭板相对于密封板定位在装料位置，然后将所述投料板和所述穿梭板相对于所述膨爆室和所述密封板定位在投料位置。所述投料位置的特征是所述投料孔与所述穿梭孔对齐，而所述密封板孔不与所述投料孔对齐，使得在所述装料位置上被保留在所述投料孔中的所述松散材料流经所述投料孔和所述穿梭孔，进入处于所述投料位置的所述膨爆室，并使松散材料不可流经所述密封板孔进入处于所述投料位置的所述投料孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480060304

【技术保护点】
一种向膨爆室投送预定量松散淀粉材料的方法，所述方法包括：将松散材料放入进料斗，所述进料斗具有侧壁和相对于所述侧壁被固定的密封板，所述密封板具有从中穿过的多个密封板孔，所述密封板孔被构造用于引导所述松散材料的流从所述进料斗通过所述密封板；将投料板和穿梭板相对于所述密封板定位在装料位置，所述投料板具有从中穿过的多个投料孔，并且所述穿梭板具有从中穿过的多个穿梭孔，所述装料位置的特征是所述多个投料孔与所述多个密封板孔对齐，而所述多个穿梭孔不与所述多个投料孔对齐，使得松散材料能够流经所述密封板孔进入所述投料孔，并使能够流入所述投料孔的松散材料被保留在所述投料孔中；以及将所述投料板和所述穿梭板相对于所述膨爆室和所述密封板定位在投料位置，所述投料位置的特征是所述投料孔与所述穿梭孔对齐，而所述密封板孔不与所述投料孔对齐，使得在所述装料位置上被保留在所述投料孔中更流经所述投料孔和所述穿梭孔，进入处于所述投料位置的所述膨爆室，并使松散材料不能够流经所述密封板孔进入处于所述投料位置的所述投料孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.08 US 61/902,0401.一种向膨爆室投送预定量松散淀粉材料的方法，所述方法包括：
将松散材料放入进料斗，所述进料斗具有侧壁和相对于所述侧壁被固定的密封板，所
述密封板具有从中穿过的多个密封板孔，所述密封板孔被构造用于引导所述松散材料的流
从所述进料斗通过所述密封板；
将投料板和穿梭板相对于所述密封板定位在装料位置，所述投料板具有从中穿过的多
个投料孔，并且所述穿梭板具有从中穿过的多个穿梭孔，所述装料位置的特征是所述多个
投料孔与所述多个密封板孔对齐，而所述多个穿梭孔不与所述多个投料孔对齐，使得松散
材料能够流经所述密封板孔进入所述投料孔，并使能够流入所述投料孔的松散材料被保留
在所述投料孔中；以及
将所述投料板和所述穿梭板相对于所述膨爆室和所述密封板定位在投料位置，所述投
料位置的特征是所述投料孔与所述穿梭孔对齐，而所述密封板孔不与所述投料孔对齐，使
得在所述装料位置上被保留在所述投料孔中更流经所述投料孔和所述穿梭孔，进入处于所
述投料位置的所述膨爆室，并使松散材料不能够流经所述密封板孔进入处于所述投料位置
的所述投料孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述密封板具有与所述投料板的上表面可滑动
地接合的下表面。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述密封板具有密封板下表面并且所述投料
板具有投料上表面，当所述投料板与所述密封板处于所述装料位置时，所述密封板下表面
和所述投料表面之间存在预选的间隙。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述松散材料包含单独的淀粉成分，所述淀粉
成分具有各成分之间的大致均匀的颗粒尺寸，并且所述预选的间隙小于或等于所述颗粒尺
寸的一半。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述密封板孔由上部的斜切壁和下部的圆筒壁
限定。
6.根据权利要求1所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·E·鲁宾逊，
申请(专利权)人：洲际大品牌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US