空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构制造技术

本申请公开了一种空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构，所述焦面结构的导热面积相较于现有技术中的空间用离轴相机的焦面结构的导热面积大大增加，并且结合了热管与辐冷板的散热方式，解决了空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构工作时的大功耗给所述焦面结构带来的成像器件温度升高过快的问题，避免了所述多个探测器产生的热量无法全部通过所述焦面基板散发，从而降低所述多个探测器的性能，进而降低所述空间遥感相机的成像性能的情况出现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及空间光学遥感
，更具体地说，涉及一种空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构。
技术介绍
空间用离轴相机的焦面结构是空间用离轴相机的主要组成部分，主要用于设置传感器等探测元件。传统的单传感器空间用离轴相机的分辨率和视场有限，随着空间遥感技术的不断发展，研究人员对空间用离轴相机提出了高分辨率和宽视场的新要求，传统单传感器的空间用离轴相机已经无法满足研究人员的需要。因此，需要在所述焦面结构中集成更多的传感器及相应的电子器件。现有技术中，集成于所述空间用离轴相机的焦面结构中的多个传感器及其相应电子器件在使用过程中会产生较多的热量，这些热量主要依靠所述多个传感器背部的固定件传导给焦面基板的方式散发。但是随着传感器数量的增加，传统的空间用离轴相机焦面结构的散热方式已经无法满足所述空间遥感相机的散热需求，影响所述空间用离轴相机的成像性能。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构，以解决传统的空间遥感相机焦面结构无法满足所述空间遥感相机的散热需求进而影响所述空间遥感相机的成像性能的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了如下技术方案：一种空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构，所述焦面结构包括：位于所述焦面结构顶端的焦面基板；位于所述焦面基板表面的多个探测器；位于所述焦面基板背离所述探测器一侧的连接座；设置于所述焦面基板表面背离所述探测器一侧的第一热管、第一导热块和第二导热块；与所述第一导热块及第二导热块连接的散热板，所述散热板与所述焦面基板相互平行；设置于所述散热板背离所述焦面基板一侧的多个驱动电路板，一个所述驱动电路板设置于所述连接座的一个导向板中，所述多个驱动电路板通过多个连接板与所述多个探测器连接；与所述第一导热块及连接座连接的第二热管，所述第二热管平行于所述驱动电路板设置，且与第一辐冷板连接；与所述第二导热块及连接座连接的第三热管，所述第三热管平行于所述驱动电路板设置，且与第二辐冷板连接，所述第一辐冷板和第二辐冷板用于将所述第二热管和第三热管中传递的热量向外界传递；所述第一热管、第二热管、第三热管、第一辐冷板、第二辐冷板、第一导热块、第二导热块、散热板、多个驱动电路板、多个连接板均设置于所述连接座内部，所述连接座背离设置所述焦面基板的一端具有连接支耳。优选的，所述连接板为刚柔板。优选的，所述多个探测器采用机械交错拼接的方式固定于所述焦面基板表面。优选的，所述第二热管与所述连接座之间、第三热管与所述连接座之间的连接器件为热管压板。优选的，所述焦面基板、第一热管、第二热管、第三热管、热管压板和辐冷板的材质为铝合金；所述刚柔板、连接座的材质为钛合金；所述第一导热块、第二导热块的材质为铜合金。优选的，所述焦面结构还包括：设置于所述驱动电路板与所述导向板之间的隔离膜；所述隔离膜为聚酯薄膜或聚对苯二甲酸乙二酯。优选的，所述多个探测器为电荷耦合元件探测器。优选的，所述多个探测器的数量的取值范围为5个-30个，包括端点值。优选的，所述多个驱动电路板的数量的取值范围为15个-90个，包括端点值。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例提供了一种空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构，所述焦面结构的焦面基板背离所述探测器一侧设置有第一热管、第一导热块和第二导热块；所述第一导热块及第二导热块与散热板连接，并且所述第一导热块及第二导热块分别与所述第二热管和第三热管连接，所述第二热管和第三热管背离所述焦面基板一侧分别与所述第一辐冷板和第二辐冷板连接；所述第一热管用于将所述多个探测器传递给所述焦面基板的热量向外传递；所述第一导热块和第二导热块用于将所述多个探测器传递给所述焦面基板的热量分别向所述散热板、第二热管和第三热管传递，所述第二热管和第三热管中的传递的热量分别通过所述第一辐冷板和第二辐冷板向外界传递；通过上述描述可以发现，所述焦面结构的导热面积相较于现有技术中的空间用离轴相机的焦面结构的导热面积大大增加，并且结合了热管与辐冷板的散热方式，解决了空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构工作时的大功耗给所述焦面结构带来的成像器件温度升高过快的问题，避免了所述多个探测器产生的热量无法全部通过所述焦面基板散发，从而降低所述多个探测器的性能，进而降低所述空间遥感相机的成像性能的情况出现。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请的一个实施例提供的一种空间遥感相机的焦面结构的结构示意图；图2为本申请的一个实施例提供的一种多个探测器固定于所述焦面基板表面的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请实施例提供了一种空间遥感相机的焦面结构，如图1所示，所述焦面结构包括：位于所述焦面结构顶端的焦面基板11；位于所述焦面基板11表面的多个探测器(并未在附图1中标示出)；位于所述焦面基板11背离所述探测器一侧的连接座18；设置于所述焦面基板11表面背离所述探测器一侧的第一热管12、第一导热块13和第二导热块(并未在附图1中标示出)；与所述第一导热块13及第二导热块连接的散热板15，所述散热板15与所述焦面基板11相互平行；设置于所述散热板15背离所述焦面基板11一侧的多个驱动电路板17，一个所述驱动电路板17设置于所述连接座18的一个导向板(并未在附图1中标示出)中，所述多个驱动电路板17通过多个连接板14与所述多个探测器连接；与所述第一导热块13及连接座18连接的第二热管16，所述第二热管16平行于所述驱动电路板17设置，且与第一辐冷板21连接；与所述第二导热块及连接座18连接的第三热管(并未在附图1中标示出)，所述第三热管平行于所述驱动电路板17设置，且与第二辐冷板(并未在附图1中标示出)连接，所述第一辐冷板21和第二辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构，其特征在于，所述焦面结构包括：位于所述焦面结构顶端的焦面基板；位于所述焦面基板表面的多个探测器；位于所述焦面基板背离所述探测器一侧的连接座；设置于所述焦面基板表面背离所述探测器一侧的第一热管、第一导热块和第二导热块；与所述第一导热块及第二导热块连接的散热板，所述散热板与所述焦面基板相互平行；设置于所述散热板背离所述焦面基板一侧的多个驱动电路板，一个所述驱动电路板设置于所述连接座的一个导向板中，所述多个驱动电路板通过多个连接板与所述多个探测器连接；与所述第一导热块及连接座连接的第二热管，所述第二热管平行于所述驱动电路板设置，且与第一辐冷板连接；与所述第二导热块及连接座连接的第三热管，所述第三热管平行于所述驱动电路板设置，且与第二辐冷板连接，所述第一辐冷板和第二辐冷板用于将所述第二热管和第三热管中传递的热量向外界传递；所述第一热管、第二热管、第三热管、第一辐冷板、第二辐冷板、第一导热块、第二导热块、散热板、多个驱动电路板、多个连接板均设置于所述连接座内部，所述连接座背离设置所述焦面基板的一端具有连接支耳。

【技术特征摘要】
1.一种空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构，其特征在于，所述焦
面结构包括：
位于所述焦面结构顶端的焦面基板；
位于所述焦面基板表面的多个探测器；
位于所述焦面基板背离所述探测器一侧的连接座；
设置于所述焦面基板表面背离所述探测器一侧的第一热管、第一导热块
和第二导热块；
与所述第一导热块及第二导热块连接的散热板，所述散热板与所述焦面
基板相互平行；
设置于所述散热板背离所述焦面基板一侧的多个驱动电路板，一个所述
驱动电路板设置于所述连接座的一个导向板中，所述多个驱动电路板通过多
个连接板与所述多个探测器连接；
与所述第一导热块及连接座连接的第二热管，所述第二热管平行于所述
驱动电路板设置，且与第一辐冷板连接；
与所述第二导热块及连接座连接的第三热管，所述第三热管平行于所述
驱动电路板设置，且与第二辐冷板连接，所述第一辐冷板和第二辐冷板用于
将所述第二热管和第三热管中传递的热量向外界传递；
所述第一热管、第二热管、第三热管、第一辐冷板、第二辐冷板、第一
导热块、第二导热块、散热板、多个驱动电路板、多个连接板均设置于所述
连接座内部，所述连接座背离设置所述焦面基板的一端具有连接支耳。
2.根据权利要求1所述的空间用离轴相机大视场高集成度焦面结构，其
特征在于，所述连接板为刚柔板。
3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学军，李志来，袁野，高志良，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：吉林;22