超低氢焊条及其制造方法技术

本申请公开了一种超低氢焊条及其制造方法，其步骤为：制作超低氢焊条的药皮，按重量份数计，取以下组分：大理石：35～45份，萤石：10～20份，纯碱：0.1～2份，雾化硅铁：6～15份，羧甲基椠纤微素钠：0.5～1份，低碳锰铁：5～16份，还原铁粉：8～25份，天然金红石：5～15份，硅微粉：2～10份，海泰粉：2～10份，石墨：0.2～5份，本发明专利技术的超低氢焊条及其制造方法制造的超低氢焊条，实现高碱度焊条的细颗粒熔滴过渡，使得焊缝成形波纹细小，提高了超低氢焊条的工艺操作性能。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般涉及焊接
，具体涉及焊条领域，尤其涉及一种超低氢焊条及其制造方法。
技术介绍
低氢型焊条，即碱性焊条。碱性焊条脱硫、脱磷能力强，药皮有去氢作用。焊接接头含氢量很低，故又称为低氢型焊条。碱性焊条的焊缝具有良好的抗裂性和力学性能，但工艺性能较差，一般用直流电源施焊，主要用于重要结构(如锅炉、压力容器和合金结构钢等)的焊接。目前国内生产低氢焊条，在保证高碱度的同时，工艺可操作性较差，焊缝成形的波纹不够细腻美观。高碱度熔渣具有较好去除硫磷杂质的能力。但是目前的低氢焊条在使用过程中，焊缝成形波纹粗大，工艺操作性能较差。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种焊缝成形波纹细小、美观、工艺操作性能好的超低氢焊条。本专利技术提供一种超低氢焊条，包括焊芯和药皮，以重量份数计，超低氢焊条的药皮包含以下组分：大理石：35～45份，萤石：10～20份，纯碱：0.1～2份，雾化硅铁：6～15份，羧甲基椠纤微素钠：0.5～1份，低碳锰铁：5～16份，还原铁粉：8～25份，天然金红石：5～15份，硅微粉：2～10份，海泰粉：2～10份，石墨：0.2～5份。药皮中各组分的质量成分含量、颗粒度以及相关处理要求为：大理石：CaCO3＞96％，S＜0.03％，P＜0.03％，粒度为40-180目；萤石：CaF2＞96％，S＜0.03％，P＜0.02％，粒度为40-180目；纯碱：Na2CO3＞98％，NaCl＜1.2％，Fe2O3＜0.2％，Na2SO4＜0.1％；雾化硅铁：Si：42-47％，S＜0.02％，P＜0.04％；羧甲基椠纤微素钠：CMC＞95％，NaCl＜2.5％，水分＜2.5％；低碳锰铁：Mn＞75％，S＜0.03％，P＜0.33％，粒度为80-120目；还原铁粉：Fe＞98％，S＜0.02％，P＜0.02％，氢损＜0.5％，粒度为100-150目；天然金红石：TiO2＞92％，S＜0.03％，P＜0.03％，粒度为40-160目，经烘焙温度为800℃，烘焙时间为1小时的烘焙处理；硅微粉：SiO2＞98％，Fe2O3＜0.20％，S＜0.02％，P＜0.02％，粒度为200-250目，经烘焙温度为800℃，烘焙时间为1小时的烘焙处理；海泰粉：CaCO3＞80％，CaF2＞60％，S＜0.03％，P＜0.03％，粒度为40-180目；石墨：C＞90％，水分＜2.0％，挥发物＜3.0％，S＜0.05％，粒度为300目。本专利技术提供一种超低氢焊条的制造方法，其步骤为：制作超低氢焊条的药皮，按重量份数计，取以下组分：大理石：35～45份，萤石：10～20份，纯碱：0.1～2份，雾化硅铁：6～15份，羧甲基椠纤微素钠：0.5～1份，低碳锰铁：5～16份，还原铁粉：8～25份，天然金红石：5～15份，硅微粉：2～10份，海泰粉：2～10份，石墨：0.2～5份；将药皮各组分进行干混，然后加入水玻璃，继续搅拌；将搅拌后的药皮均匀涂在焊芯上，压制焊条；将压制成型的焊条经过自然干燥后送入高温干燥炉进行烘焙。本专利技术的超低氢焊条及其制造方法制造的超低氢焊条，通过在焊条中加入微量的石墨，降低电弧气氛中的氧化势，从而降低熔滴过渡的表面张力，实现高碱度焊条的细颗粒熔滴过渡，使得焊缝成形波纹细小，提高了超低氢焊条的工艺操作性能。具体实施方式下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考实施例来详细说明本申请。实施例一按重量份数计，取以下组分：大理石：35份，萤石：10份，纯碱：0.1份，雾化硅铁：6份，羧甲基椠纤微素钠：0.5份，低碳锰铁：5份，还原铁粉：8份，天然金红石：5份，硅微粉：2份，海泰粉：2份，石墨：0.2份；将取得的组分进行干混，然后加入钾钠比为1∶1的钾钠水玻璃，继续搅拌，制作成药皮；将搅拌后的药皮均匀涂在焊芯上，压制焊条；将压制成型的焊条经过自然干燥后送入高温干燥炉进行烘焙，烘焙温度为350度。实施例二按重量份数计，取以下组分：大理石：45份，萤石：20份，纯碱：2份，雾化硅铁：15份，羧甲基椠纤微素钠：1份，低碳锰铁：16份，还原铁粉：25份，天然金红石：15份，硅微粉：10份，海泰粉：10份，石墨：5份；将取得的组分进行干混，然后加入钾钠比为1∶1的钾钠水玻璃，继续搅拌，制作成药皮；将搅拌后的药皮均匀涂在焊芯上，压制焊条；将压制成型的焊条经过自然干燥后送入高温干燥炉进行烘焙，烘焙温度为350度。实施例三按重量份数计，取以下组分：大理石：43份，萤石：18份，纯碱：1.7份，雾化硅铁：12份，羧甲基椠纤微素钠：0.8份，低碳锰铁：13份，还原铁粉：20份，天然金红石：13份，硅微粉：8份，海泰粉：8份，石墨：4.1份；将取得的组分进行干混，然后加入钾钠比为1∶1的钾钠水玻璃，继续搅拌，制作成药皮；将搅拌后的药皮均匀涂在焊芯上，压制焊条；将压制成型的焊条经过自然干燥后送入高温干燥炉进行烘焙，烘焙温度为350度。实施例四按重量份数计，取以下组分：大理石：38份，萤石：13份，纯碱：0.8份，雾化硅铁：9份，羧甲基椠纤微素钠：0.7份，低碳锰铁：9份，还原铁粉：14份，天然金红石：8份，硅微粉：5份，海泰粉：5份，石墨：2.1份；将取得的组分进行干混，然后加入钾钠比为1∶1的钾钠水玻璃，继续搅拌，制作成药皮；将搅拌后的药皮均匀涂在焊芯上，压制焊条；将压制成型的焊条经过自然干燥后送入高温干燥炉进行烘焙，烘焙温度为350度。实施例一至四中的药皮的各组分的质量成分含量、颗粒度以及相关处理要求为：大理石：CaCO3＞96％，S＜0.03％，P＜0.03％，粒度为40-180目；萤石：CaF2＞96％，S＜0.03％，P＜0.02％，粒度为40-180目；纯碱：Na2CO3＞98％，NaCl＜1.2％，Fe2O3＜0.2％，Na2SO4＜0.1％；雾化硅铁：Si：42-47％，S＜0.02％，P＜0.04％；羧甲基椠纤微素钠：CMC＞95％，NaCl＜2.5％，水分＜2.5％；低碳锰铁：Mn＞75％，S＜0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超低氢焊条，包括焊芯和药皮，其特征在于，以重量份数计，所述超低氢焊条的药皮包含以下组分：大理石：35～45份，萤石：10～20份，纯碱：0.1～2份，雾化硅铁：6～15份，羧甲基椠纤微素钠：0.5～1份，低碳锰铁：5～16份，还原铁粉：8～25份，天然金红石：5～15份，硅微粉：2～10份，海泰粉：2～10份，石墨：0.2～5份。

【技术特征摘要】
1.一种超低氢焊条，包括焊芯和药皮，其特征在于，以重量份数
计，所述超低氢焊条的药皮包含以下组分：
大理石：35～45份，萤石：10～20份，纯碱：0.1～2份，雾化硅铁：
6～15份，羧甲基椠纤微素钠：0.5～1份，低碳锰铁：5～16份，还原铁
粉：8～25份，天然金红石：5～15份，硅微粉：2～10份，海泰粉：2～10
份，石墨：0.2～5份。
2.根据权利要求1所述的超低氢焊条，其特征在于，所述药皮中
各组分的质量成分含量、颗粒度以及相关处理要求为：
所述大理石：CaCO3＞96％，S<0.03％，P<0.03％，粒度为40-180
目；
所述萤石：CaF2＞96％，S<0.03％，P<0.02％，粒度为40-180目；
所述纯碱：Na2CO3＞98％，NaCl<1.2％，Fe2O3<0.2％，Na2SO4<0.1％；
所述雾化硅铁：Si：42-47％，S<0.02％，P<0.04％；
所述羧甲基椠纤微素钠：CMC＞95％，NaCl<2.5％，水分<2.5％；
所述低碳锰铁：Mn＞75％，S<0.03％，P<0.33％，粒度为80-120
目；
所述还原铁粉：Fe＞98％，S<0.02％，P<0.02％，氢损<0.5％，粒度
为100-150目；
所述天然金红石：TiO2＞92％，S<0.03％，P<...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔俊，
申请(专利权)人：南通豪泰焊材有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32