发光二极管及其封装方法技术

技术编号:13309878 阅读:71 留言:0更新日期:2016-07-10 10:01
一种发光二极管,包括引脚结构、发光元件、及覆盖于所述发光元件上的封装层,所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极,所述发光元件与该第一电极、第二电极分别形成电性连接,所述第一电极包括一凸伸部,第二电极包括一凹陷部,所述凸伸部伸入至于所述凹陷部中,且所述凸伸部与凹陷部之间电绝缘。与先前技术相比,本发明专利技术中该凸伸部伸入到该凹陷部中,由于该凸伸部与该凹陷部相互间隔一填充有绝缘材料的弯曲狭长的间隙,使得从引脚结构底部经由间隙到达发光元件的路径较长,从而外界水汽不易沿引脚结构与基板之间的缝隙进入该凹陷,增强该发光二极管的气密性,从而保证发光元件的使用寿命。本发明专利技术还涉及一种该发光二极管的封装方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体及其封装方法,尤其涉及一种发光二极管及其封装方法
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode,LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件,凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点,已被广泛地应用到当前的各个领域当中。发光二极管在应用到上述各领域中之前,需要将发光二极管芯片进行封装,以保护发光二极管芯片。业界在进行封装时,会设置引脚结构与发光二极管芯片电性连接。所述引脚结构包括第一电极和第二电极,该第一电极及第二电极通常设置为规则的长方体状并相互间隔形成一间隙,所述间隙填充塑胶材料形成基板,由于该间隙竖直设置且路径较短,水汽容易从电极与塑料之间进入发光二极管从而影响发光二极管芯片的寿命。故,需进一步改进。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种密封性好的发光二极管及其封装方法。一种发光二极管,包括引脚结构、发光元件、及覆盖于所述发光元件上的封装层,所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极,所述发光元<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管,包括引脚结构、发光元件、及覆盖于所述发光元件上的封装层,所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极,所述发光元件与所述第一电极、第二电极分别形成电性连接,其特征在于:所述第一电极包括一凸伸部,第二电极包括一凹陷部,所述凸伸部伸入至所述凹陷部中,所述凸伸部靠近所述第二电极的各端面与所述凹陷部靠近所述第一电极的各内端面相互平行,且该凸伸部与凹陷部之间电绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管,包括引脚结构、发光元件、及覆盖于所述发光元
件上的封装层,所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极,所述发
光元件与所述第一电极、第二电极分别形成电性连接,其特征在于:所述第
一电极包括一凸伸部,第二电极包括一凹陷部,所述凸伸部伸入至所述凹陷
部中,所述凸伸部靠近所述第二电极的各端面与所述凹陷部靠近所述第一电
极的各内端面相互平行,且该凸伸部与凹陷部之间电绝缘。
2.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述发光元件设置
在该第一电极上。
3.如权利要求1所述的发...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:九尊城网络科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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