【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种基板测试载具，特别涉及一种基板开短路测试载具
技术介绍
半导体封装测试传统均在封装完毕后进行单颗单元的开短路(OS)测试或功能测试(FT)，无法提前发现质量问题。半导体封装在倒装芯片连接回流(FlipChipAttachreflow)焊接完毕后实际芯片和基板已连接完毕，内部电路与封装完毕的成品并无区别，可以进行开短路测试,本专利技术即为可用于回流焊-植球工序间半成品开短路(OS)测试的载具。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，提供一种基板开短路测试载具，包括：测试平台和至少一组测试探针，所述测试探针设置在所述测试平台上，所述测试探针能够与设置在待测基板上的焊盘进行电连接，通过测试探针能够对所述基板的内部电路进行开短路测试。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术是用于通过在半成品状态引入开短路(OS)测试的一种载具，通过载具上的测试探针连通待测试基板底侧焊盘，将芯片和基板内部电...
【技术保护点】
一种基板开短路测试载具，其特征在于，包括：测试平台和至少一组测试探针，所述测试探针设置在所述测试平台上，所述测试探针能够与设置在待测基板底部的焊盘进行电连接，通过测试探针能够对所述基板的内部电路进行开短路测试。
【技术特征摘要】
1.一种基板开短路测试载具，其特征在于，包括：测试平台和至
少一组测试探针，所述测试探针设置在所述测试平台上，所述测试探
针能够与设置在待测基板底部的焊盘进行电连接，通过测试探针能够
对所述基板的内部电路进行开短路测试。
2.根据权利要求1所述的基板开短路测试载具，其特征在于，还
包括盖板和弹簧，所述盖板通过所述弹簧连接在所述测试平台上方，
所述盖板设置有供所述测试探针穿插的通孔，当通过外力向下压缩所
述弹簧时，所述测试探针的自由端能够伸出所述盖板上表面与所述基
板底部的焊盘进行电连接。
3.根据权利要求2所述的基板开短路测试载具，其特征在于，当
所述弹簧正常支撑所述盖板时，所述测试探针的自由端不超过所述盖
板上表面。
4.根据权利要求2所述的基板开短路测试载具，其特征在于，还
包括真空底座，所述测试平台安装在所述真空底座的上方，所述真空
底座能够对所述盖板产生向下的吸附力。
5.根据权利要求4所述的基板开短路测试载具，其特征在于，所
述真空底座还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉祥，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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