一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法技术

本发明专利技术提供一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法。所述面板，包括对合设置的第一基板和第二基板；所述第一基板和第二基板之间、与所述封框胶区域对应的位置设置有封框胶，封框胶包括所述电场固化物，电场固化物在电场中能够固化。所述封框胶固化方法包括：向所述电极施加电压，在第一基板上的电极和第二基板上之间的电场固化区域形成电场，使得封框胶固化。超薄基板加工方法包括：在载体基板上的电场固化区域设置电场固化物；将超薄基板置于所述电场固化物上；利用第一方向的电场使得电场固化物固化，使得超薄基板固定在载体基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法。
技术介绍
在显示器产品制造过程中，常常需要粘合固定基板，如对合时需要将阵列基板和彩膜基板粘合。而由于显示器产品中存在多种特殊需求，因此，为了提高显示器质量，需要改进显示器基板中的粘合工艺以及粘合材料。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法，能够改善固化效果并减少对基板或显示器其它机构造成的不良影响。基于上述目的本专利技术提供的面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，所述第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能够分解。可选的，所述第一基板为载体基板；所述电场固化物能够在第一方向的电场中固化并能够在第一方向的电场的反向电场中分解；所述第二基板为超薄基板；所述载体基板用于在超薄基板制作过程中的承载所述超薄基板。可选的，所述电场固化区域为所述载体基板一侧全部区域。可选的，所述电场固化区域中设置有电极，用于产生电场使得所述电场固化物固化。可选的，所述第一基板和第二基板为显示基板，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域，所述封框胶区域设置有电极。可选的，所述电极为多个间隔设置的电极块。可选的，所述电极为连续的条状电极。可选的，所述电极的宽度小于所述封框胶区域的宽度。可选的，所述电极的宽度为所述封框胶区域宽度的5％-95％。可选的，所述第二基板上与所述封框胶区域相对的区域中设置有电极，用于与所述第一基板上的电极配合产生电场固化所述电场固化物。可选的，所述封框胶还包括热固化材料。可选的，所述电场固化物为碳烯聚合物。同时，本专利技术提供一种封框胶固化方法，用于固化本专利技术任意一项实施例所提供的面板的封框胶，包括：向所述电极施加电压，在所述第一基板上的电极和第二基板上之间形成电场，使得所述封框胶固化。可选的，所述封框胶还包括热固化材料，向所述电极施加电压、在所述第一基板上的电极和第二基板上之间形成电场使得所述封框胶固化的步骤之后，还包括：对所述封框胶进行加热。进一步，本专利技术提供一种超薄基板加工方法，其特征在于，用于本专利技术任意一项实施例所提供的面板的电场固化物，所述第一基板为载体基板；包括如下步骤：在载体基板上的电场固化区域设置电场固化物；将所述超薄基板置于所述电场固化物上；利用第一方向的电场使得所述电场固化物固化，使得所述超薄基板固定在所述载体基板上。所述封框胶还包括热固化材料，所述利用电场使得所述电场固化物固化、使得所述超薄基板固定在所述载体基板上的步骤之后，还包括：对所述超薄基板实行预设的加工过程；利用第一方向的反向电场使得所述电场固化物分解，使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离。所述封框胶还包括热固化材料，利用第一方向的反向的电场使得所述电场固化物分解、使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离的步骤之后，还包括：对所述超薄基板进行清洗。所述封框胶还包括热固化材料，当所述电场固化区域中设置有电极时，所述第一方向的电场以及第一方向的反向电场分别由0-20V的电压施加于所述电极上产生；所述第一方向的电场持续时间为0-60s；所述第一方向的反向电场持续时间为0-120s。可选的，所述电场固化物的厚度为10-300μm。从上面所述可以看出，本专利技术所提供的面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法，利用电场固化物对第一基板和第二基板进行贴合，简化面板对和后的固化和粘合分解过程，同时固化以及分解所需的电场不会对产品中的液晶材料产生不良影响，从而能够保证液晶产品的质量；此外，使用电场进行固化能够避免因为固化而对被固化的面板产生损伤。本专利技术实施例中的电场固化物能够在电场中固化和分解，从而能够应用于既需要固定基板也需要分离基板的产品制造过程。附图说明图1A为本专利技术实施例的载体基板结构示意图；图1B为本专利技术实施例的载体基板上的电极结构示意图；图2为本专利技术实施例的显示基板结构示意图；图3A为本专利技术实施例对合设置的第一基板、第二基板示意图；图3B为本专利技术实施例对合设置的第一基板、第二基板另一个方向示意图；图4为本专利技术实施例提供的方法流程示意图；图5为本专利技术实施例的载体基板与超薄基板贴合示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本专利技术首先提供一种面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能够分解。从上面所述可以看出，本专利技术所提供的面板，包括用于涂覆电场固化物的电场固化区域，从而第一基板与第二基板粘合时，能够通过电场固化物进行粘合，而电场不会对面板其它机构产生不良影响，从而避免因为固化或粘合分解时的环境对显示器产品质量造成不良影响。在本专利技术具体实施例中，所述电场固化区域可以为所述基板上的任意区域。在本专利技术具体实施例中，固化所述电场固化物所需要的电场可以由设置在第一基板和/或第二基板上的电极产生，也可以由第一基板和第二基板以外的电场发生机构产生。在本专利技术一些实施例中，所述第一基板为载体基板；所述电场固化物能够在第一电场中固化并能够在第一电场的反向电场中分解；所述第二基板为超薄基板；所述载体基板用于在超薄基板制作过程中的承载所述超薄基板；所述电场固化物能够在第一方向的反向电场中分解。未来显示器件的发展方向是超薄，高画质，曲面，柔性等。这些技术都有一个共同的技术需求，即超薄基板工艺，包括超薄基板的生产，和在超薄基板上制作显示器件结构。在超薄基板制造过程中，由于其厚度很薄，只能先把超薄基板贴合在载体基板上，才能投入现有产线，工艺完成后，再将超薄基板分离，该贴合和分离过程中容易出现超薄基板的损坏，降低产品良率。现有的载体基板一般都是较厚的玻璃材料制作，超薄基板和载体基板之间存在有较强的作用力，尤其在经过高温处理工艺后，该作用力会增加到使两基板不能分离的程度。为减小该作用力，达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能够分解。

【技术特征摘要】
1.一种面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述
第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之
间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第
一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能
够分解。
2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第一基板为载体基板；
所述电场固化物能够在第一方向的电场中固化并能够在第一方向的电场的反
向电场中分解；所述第二基板为超薄基板；所述载体基板用于在超薄基板制作
过程中的承载所述超薄基板。
3.根据权利要求2所述的面板，其特征在于，所述电场固化区域为所述
载体基板一侧全部区域。
4.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述电场固化区域中设置
有电极，用于产生电场使得所述电场固化物固化。
5.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第一基板和第二基板
为显示基板，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域，所述封框胶
区域设置有电极。
6.根据权利要求5所述的面板，其特征在于，所述电极为多个间隔设置
的电极块。
7.根据权利要求6所述的面板，其特征在于，所述电极为连续的条状电
极。
8.根据权利要求5所述的面板，其特征在于，所述电极的宽度小于所述
封框胶区域的宽度。
9.根据权利要求8所述的面板，其特征在于，所述电极的宽度为所述封
框胶区域宽度的5％-95％。
10.根据权利要求5所述的面板，其特征在于，所述第二基板上与所述封
框胶区域相对的区域中设置有电极，用于与所述第一基板上的电极配合产生电
场固化所述电场固化物。
11.根据权利要求5所述的面板，其特征在于，所述封框胶还包括热固化
材料。
12.根据权利要求1-11中任意一项所述的面板，其特征在于，所述电场固
化物为碳烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓东，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11