一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺制造技术

本发明专利技术一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺，属于LED封装技术领域；所要解决的技术问题是提供一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺，保证二焊点的粘结效果，提高产品的性能，提高灯珠使用寿命及稳定性；采用的技术方案是：一种灯珠支架，支架上设有碗杯，碗杯内固定有至少一个芯片，芯片与焊点区通过金线连接，所述焊点区设有凸起块且金线固定在凸起块上，所述凸起块上镀有银层；本发明专利技术在二焊的焊点区设置凸起块并在凸起块上镀银层，能够使焊线问题得到改善，增大二焊点粘结效果，避免出现二焊点不良等问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种灯珠支架，支架（1）上设有碗杯（2），碗杯（2）内固定有至少一个芯片（3），芯片（3）与焊点区通过金线（4）连接，其特征在于：所述焊点区设有凸起块（5）且金线（4）固定在凸起块（5）上，所述凸起块（5）上镀有银层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕志伟，
申请(专利权)人：长治市华光半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14