自动热成型包装机制造技术

技术编号:13271925 阅读:83 留言:0更新日期:2016-05-18 22:24
本发明专利技术公开了一种自动热成型包装机,包括机架,所述机架的底部一侧设有底膜卷料筒,机架的上表面靠近底膜卷料筒的一端设有余热区和热成型区,机架的另一端上方安装有上膜机构,所述上膜机构上设有上膜引导装置,机架的上表面上安装有输送产品的输送链夹,所述输送链夹的一端设于余热区和热成型区的下方,另一端设于热风区和裁切区的下方,机架的另一端还设有一出料槽,本发明专利技术的自动热成型包装机结构简单,设计合理,包装效率高,且自动化程度高,能够降低工人劳动强度,适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】自动热成型包装机
本专利技术涉及包装
,特别涉及一种自动热成型包装机。
技术介绍
包装机就是把产品包装起来机器,起着保护,美观的作用。热成型包装机是在加热条件下对热塑性片状包装材料进行深冲,形成包装容器,然后进行充填和封口的机器。在热成型包装机上能分别完成包装容器的热成型/包装物料的充填(定量)、包装封口、裁切、修整等工序。而现有的热成型包装机包装效率差,结构复杂,加工成本较高,且包装容错率低,影响包装质量。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种能够解决上述问题的自动热成型包装机。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种自动热成型包装机,包括机架,所述机架的底部一侧设有底膜卷料筒,机架的上表面靠近底膜卷料筒的一端设有余热区和热成型区,机架的另一端上方安装有上膜机构,所述上膜机构上设有上膜引导装置,机架的上表面上安装有输送产品的输送链夹,所述输送链夹的一端设于余热区和热成型区的下方,另一端设于热风区和裁切区的下方,机架的另一端还设有一出料槽。作为本专利技术的进一步改进,所述底膜卷料筒的上方还设有一底膜导引装置。作为本专利技术的进一步改进,所述上膜机构上还设有一控制器,用于控制和操作上膜机构。本专利技术的有益效果是:本专利技术的自动热成型包装机结构简单,设计合理,包装效率高,且自动化程度高,能够降低工人劳动强度,适用范围广。【附图说明】图1为本专利技术结构不意图; 图中标示:卜机架;2-底膜卷料筒;3-余热区;4-热成型区;5-上膜机构;6-上膜引导装置;7-输送链夹;8-热风区;9-裁切区;I O-出料槽;11 -底膜导引装置;12-控制器。【具体实施方式】为了加深对本专利技术的理解,下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术保护范围的限定。图1示出了本专利技术一种自动热成型包装机的一种实施方式,包括机架I,所述机架I的底部一侧设有底膜卷料筒2,机架I的上表面靠近底膜卷料筒2的一端设有余热区3和热成型区4,机架I的另一端上方安装有上膜机构5,所述上膜机构5上设有上膜引导装置6,机架I的上表面上安装有输送产品的输送链夹7,所述输送链夹7的一端设于余热区3和热成型区4的下方,另一端设于热风区8和裁切区9的下方,机架I的另一端还设有一出料槽10。所述底膜卷料筒2的上方还设有一底膜导引装置11。所述上膜机构5上还设有一控制器12,用于控制和操作上膜机构5。【主权项】1.一种自动热成型包装机,其特征在于:包括机架(I),所述机架(I)的底部一侧设有底膜卷料筒(2),机架(I)的上表面靠近底膜卷料筒(2)的一端设有余热区(3)和热成型区(4),机架(I)的另一端上方安装有上膜机构(5),所述上膜机构(5)上设有上膜引导装置(6),机架(I)的上表面上安装有输送产品的输送链夹(7),所述输送链夹(7)的一端设于余热区(3)和热成型区(4)的下方,另一端设于热风区(8)和裁切区(9)的下方,机架(I)的另一端还设有一出料槽(10)。2.根据权利要求1所述的自动热成型包装机,其特征在于:所述底膜卷料筒(2)的上方还设有一底膜导引装置(11)。3.根据权利要求1所述的自动热成型包装机,其特征在于:所述上膜机构(5)上还设有一控制器(12),用于控制和操作上膜机构(5)。【专利摘要】本专利技术公开了一种自动热成型包装机,包括机架,所述机架的底部一侧设有底膜卷料筒,机架的上表面靠近底膜卷料筒的一端设有余热区和热成型区,机架的另一端上方安装有上膜机构,所述上膜机构上设有上膜引导装置,机架的上表面上安装有输送产品的输送链夹,所述输送链夹的一端设于余热区和热成型区的下方,另一端设于热风区和裁切区的下方,机架的另一端还设有一出料槽,本专利技术的自动热成型包装机结构简单,设计合理,包装效率高,且自动化程度高,能够降低工人劳动强度,适用范围广。【IPC分类】B65B47/02, B65B41/12【公开号】CN105584680【申请号】CN201610167223【专利技术人】顾燕萍 【申请人】苏州承乐电子科技有限公司【公开日】2016年5月18日【申请日】2016年3月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动热成型包装机,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)的底部一侧设有底膜卷料筒(2),机架(1)的上表面靠近底膜卷料筒(2)的一端设有余热区(3)和热成型区(4),机架(1)的另一端上方安装有上膜机构(5),所述上膜机构(5)上设有上膜引导装置(6),机架(1)的上表面上安装有输送产品的输送链夹(7),所述输送链夹(7)的一端设于余热区(3)和热成型区(4)的下方,另一端设于热风区(8)和裁切区(9)的下方,机架(1)的另一端还设有一出料槽(10)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:顾燕萍
申请(专利权)人:苏州承乐电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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