【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路基板领域，具体是指一种具有高剥离强度的耐热型纸基线路板。
技术介绍
纸基印制线路板的基板为纸基覆铜板，其在电子产品中有着广泛的用途。在纸基印制线路板的基板制造中，主要使产品获得较好的冲孔性，以桐油改性酚醛树脂、环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的技术日趋成熟，并获得了广泛的应用。但采用传统技术制造出的覆铜板冲孔性不佳，板材翘曲大，耐浸焊性不理想，耐热性、抗撕裂性也存在不足。覆铜板生产用铜箔在向薄型化方向发展，传统纸基覆铜板用铜箔以35um厚度为主，目前ISum厚度铜箔已占主导地位。近年来15um、13um厚度铜箔在纸基覆铜板的使用比例逐年增加。随着铜箔厚度的减少，粘结面的粗化层厚度也在减少，产品的剥离强度受到影响，在电子产品组装过程中，容易发生铜皮脱落现象，造成产品报废，经济损失严重。如何提高薄铜箔或超薄铜箔纸基覆铜板的剥离强度，提高电子产品的可靠性，是纸基覆铜板生产厂商关心的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有高剥离强度的耐热型纸基线路板，不仅改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性，而且还提高了线路板的剥离强度及剥离强度的均匀性。...
【技术保护点】
一种具有高剥离强度的耐热型纸基线路板，其特征在于：具有纸芯和铜箔线路层；该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，该若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层交错设置，每层浸胶木浆纸浸渍有腰果酚改性酚醛树脂；铜箔线路层复合于纸芯的上表面上，该铜箔线路层与纸芯的上表面间通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结复合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：傅智雄，
申请(专利权)人：福建利豪电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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