一种无卤纸基胶水及无卤素复合纸基覆铜板的制造方法技术

技术编号:41345000 阅读:34 留言:0更新日期:2024-05-20 10:00
本发明专利技术公开一种无卤纸基胶水及无卤素复合纸基覆铜板的制造方法,涉及阻燃复合物以及覆铜板技术领域,包括以下步骤:S100环氧树脂改性氮磷酚醛树脂;S201桐油改性酚醛树脂;S301无卤纸基胶水;S302制备无卤素纸基半固化片;S303无卤布基胶水;S304制得布基半固化片;S305备制无卤素复合纸基覆铜板。所制得产品以线性酚醛树脂作为环氧树脂固化剂,使之交联形成网状立体结构,主体为P‑N阻燃协同效应增加阻燃效果,从而提高板材垂直燃烧等级效果达到FV‑0级,在达到不影响PCB电路板其性能和制作工艺情况下,生产得到能够满足市场使用需求的无卤素纸基阻燃覆铜板,既安全又减少环境污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及阻燃复合物以及覆铜板,具体是指一种无卤纸基胶水及无卤素复合纸基覆铜板的制造方法


技术介绍

1、卤素系阻燃剂是一种日常环境污染物,含卤素的物质阻燃剂在燃烧过程中,会释放出一些对人体健康和环境有害的物质(如二噁英等),因此无卤素复合纸基覆铜板就摆在覆铜板工作者面前,研究一种无卤素复合纸基覆铜板的意义就相当的急迫。

2、现有文献公开有一种耐高温纸基型复合基覆铜箔层压板的制造方法(cn115648750b),其主要是使用溴系环氧树脂、四溴双酚a等含卤素的物质和磷酸三苯脂作为阻燃材料的主体,从而达到所需的阻燃级别。该产品使用含卤的物质和磷酸三苯脂作为阻燃,而磷酸三苯脂是chcc限制物质,其性质为有卤22f,存在污染环境和威胁人体健康的问题。

3、现有文献还公开有一种高韧性无卤cem-3覆铜板(cn107771418b),原料包括下述重量份的组分:75~120份的酚醛环氧树脂、300~450份阻燃改性液态无卤环氧树脂、150~250份阻燃改性固态无卤环氧树脂、25~50份固化剂、0.10~0.30份固化促进剂以及100~200份本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无卤纸基胶水的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的一种无卤纸基胶水的制造方法,其特征在于,所述S202中,桐油改性酚醛树脂的制备方法为:

3.如权利要求1所述的一种无卤纸基胶水的制造方法,其特征在于,所述S202中,所述多羟氰胺树脂的制备方法为:

4.如权利要求1所述的一种无卤纸基胶水的制造方法,其特征在于,所述S202中,所述热固性酚醛树脂的制备方法为:

5.一种无卤素复合纸基覆铜板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

6.如权利要求5所述的一种无卤素复合纸基覆铜板的制造方法,其特征在于,所述...

【技术特征摘要】

1.一种无卤纸基胶水的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的一种无卤纸基胶水的制造方法,其特征在于,所述s202中,桐油改性酚醛树脂的制备方法为:

3.如权利要求1所述的一种无卤纸基胶水的制造方法,其特征在于,所述s202中,所述多羟氰胺树脂的制备方法为:

4.如权利要求1所述的一种无卤纸基胶水的制造方法,其特征在于,所述s202中,所述热固性酚醛树脂的制备方法为:

5.一种无卤素复合纸基覆铜板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

6.如权利要求5所述的一种无卤素复合纸基覆铜板的制造方法,其特征在于,所述s302的具体步骤为,无卤素纸基胶水通过浸渍130-155g/m2的漂白木浆纸,烘箱中的温度为115-220℃,预浸渍体在烘箱中加热处理的时间为2-5min,得到的半固化片中的厚度为150-250μm,所述半固化片的挥发分为3-5%,使用0.7±0.2mpa压制6min,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文超傅燕燕林发候
申请(专利权)人:福建利豪电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1