传输线路制造技术

本实用新型专利技术提供了在具备多个传输线路部的结构中，提高串扰的抑制效果的传输线路。传输线路(101)包括层叠多个基材层(11、12、13、14)形成的层叠体(10)，和形成在基材层的导体图案。导体图案包括：第一信号导体图案(41)；沿着第一信号导体图案(41)形成的第二信号导体图案(42)；设置于第一信号导体图案(41)以及第二信号导体图案(42)的层叠方向的第一方向侧的第一接地导体图案(21)；设置于第一信号导体图案(41)以及第二信号导体图案(42)的层叠方向的第二方向侧的第二接地导体图案(22)；以及设置于层叠方向上相对于第一接地导体图案(21)与第一信号导体图案(41)以及第二信号导体图案(42)相反的一侧、与第一接地导体图案(21)导通的该第一辅助接地导体图案(31)。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传输高频信号的传输线路。
技术介绍
以往，提出了各种能使两种高频信号并行传输的传输线路。例如专利文献I中，公开了将单一电介质坯体作为基底，将第一主线路和第二主线路在宽度方向隔开间隔设置的带状线结构的传输线路。第一主线路以及第二主线路由信号导体、基准接地导体、栅格状接地导体、连接基准接地导体以及栅格状接地导体的厚度方向连接导体构成，在第一主线路的信号导体和第二主线路的信号导体之间设置厚度方向连接导体。利用该结构，确保第一主线路和第二主线路的隔离，抑制在第一主线路以及第二主线路上传输的高频信号之间的串扰。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2014/115607号
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，如专利文献I所述的传输线路那样，相邻的传输线路间的间隔较窄，则无法充分地确保相邻的传输线路间的隔离，有不能充分地抑制在相邻的传输线路上传输的高频信号的串扰的情况。本技术的目的在于提供一种在具备多个传输线路部的结构中，提高串扰的抑制效果的传输线路。解决技术问题所采用的技术方案 (I)本技术的传输线路，其特征在于，包括:层叠体，该层叠体通过层叠多个基材层而形成；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材层上，所述导体图案，包括:第一信号导体图案；第二信号导体图案，该第二信号导体图案从所述基材层的层叠方向观察，沿着所述第一信号导体图案形成；第一接地导体图案，该第一接地导体图案设置于所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案的层叠方向的第一方向侧，与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相对；第二接地导体图案，该第二接地导体图案设置于所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案的层叠方向的第二方向侧，与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相对；以及第一辅助接地导体图案，该第一辅助接地导体图案设置于层叠方向上相对于所述第一接地导体图案与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相反的一侧，与所述第一接地导体图案导通。利用该结构，由第一接地导体图案、第二接地导体图案以及第一信号导体图案构成第一传输线路，由第一接地导体图案、第二接地导体图案以及第二信号导体图案构成第二传输线路。并且，该第一辅助接地导体图案在层叠方向上经过相对于第一接地导体图案与第一信号导体图案以及第二信号导体图案相反的一侧并绕回，屏蔽与第一信号导体图案以及第二信号导体图案交链的磁场。因此，能提高第一传输线路部和第二传输线路部之间的隔离，提高串扰的抑制效果。(2)优选地，所述导体图案还包括第三接地导体图案，所述第三接地导体图案被设置于层叠方向上所述第一接地导体图案和所述第二接地导体图案之间，并且从层叠方向观察时在所述第一信号导体图案和所述第二信号导体图案之间，所述传输线路还包括:第一层间连接导体，该第一层间连接导体连接所述第一接地导体图案和所述第三接地导体图案;第二层间连接导体，该第二层间连接导体连接所述第二接地导体图案和所述第三接地导体图案；以及第三层间连接导体，该第三层间连接导体连接所述第一接地导体图案和所述第一辅助接地导体图案。利用该结构，能提高第一信号导体图案和第二信号导体图案之间的电场以及磁场的屏蔽效果。(3)优选地，从所述基材层的层叠方向观察，所述第一层间连接导体、所述第二层间连接导体以及所述第三层间连接导体相互不重叠。利用该结构，分散了在制造过程中加压时施加在层间连接导体上的应力。由此，抑制在制造过程中加压时层叠体的破损。(4)优选地，从层叠方向观察，所述第一接地导体图案在与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案重叠的位置上具有开口部，从层叠方向观察，所述第一辅助接地导体图案形成为与所述第一接地导体图案的所述开口部不重叠。该结构中，由于第一信号导体图案以及第二信号导体图案和第一接地导体图案之间的电容减少，因此能将第一信号导体图案以及第二信号导体图案和第一接地导体图案更靠近地设置，实现传输线路的薄型化。另外，利用该结构，能抑制第一信号导体图案以及第二信号导体图案和第一辅助接地导体图案之间产生电容，抑制经由从第一接地导体图案的开口部泄漏的电场的电场耦合。(5)优选地，从层叠方向观察，形成所述第一辅助接地导体图案的所述基材层，避开所述第一接地导体图案的所述开口部而形成。利用该结构，能抑制第一信号导体图案以及第二信号导体图案和第一辅助接地导体图案之间产生电容，抑制经由从第一接地导体图案的开口部泄漏的电场的电场耦合。(6)优选地，所述导体图案还包括第二辅助接地导体图案，所述第二辅助接地导体图案设置于层叠方向上相对于所述第二接地导体图案与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相反的一侧，与所述第二接地导体图案导通。该结构中，第二辅助接地导体图案在层叠方向上经过相对于第二接地导体图案与第一信号导体图案以及第二信号导体图案相反的一侧并绕回，屏蔽第一信号导体图案与第二信号导体图案交链的磁场。由此，能进一步提高第一传输线路部和第二传输线路部之间的隔离，进一步提高串扰的抑制效果O技术效果根据本专利技术，能实现在一个层叠体具备多个传输线路部，并且确保高隔离，提高串扰的抑制效果的传输线路。【附图说明】图1是本技术的第一实施方式涉及的扁平电缆201的外观立体图。图2(A)是本技术的第一实施方式涉及的传输线路101的分解立体图，图2(B)是传输线路101的外观立体图。图3是图1中的A-A剖视图。图4是表示第一实施方式涉及的扁平电缆201所具备的引出部分的结构的分解平面图。图5(A)是表示第一实施方式涉及的扁平电缆201的安装状态的移动电子设备的剖视图，图5(B)是该移动电子设备的壳体内部的平面图。图6(A)是本技术的第二实施方式涉及的传输线路102的分解立体图，图6(B)是传输线路102的外观立体图。图7是传输线路102的剖视图。图8是本技术的第三实施方式涉及的传输线路103的外观立体图。图9(A)是图8中的B-B剖视图，图9(B)是图8中的C-C剖视图。图10是本技术的第四实施方式涉及的传输线路104的外观立体图。图1l(A)是图10中的D-D剖视图，图11⑶是图7中的E-E剖视图。图12是本技术的第五实施方式涉及的传输线路105的外观立体图。图13是本技术的第六实施方式涉及的传输线路106的外观立体图。图14是依次表示本技术的第七实施方式涉及的传输线路107的制造工序的剖视图。【具体实施方式】以下，参照附图列举了几种具体的例子，表示用于实施本技术的多种方式。在各图中对同一部分标注同一符号。各实施方式为不例，不同的实施方式所表不的结构能进行部分置换或组合。《第一实施方式》参照附图，对本技术的第一实施方式涉及的传输线路进行说明。图1是本技术的第一实施方式涉及的扁平电缆201的外观立体图。扁平电缆201包括:传输线路101、引出传输线路91A、91B、92A、92B、以及搭载于该传输线路101的同轴连接器51A、51B、52A、52B。图2(A)是本技术的第一实施方式涉及的传输线路101的分解立体图，图2(B)是传输线路101的外观立体图。图3是图1中的A-A剖视图。图3中为了使图和原理易懂，将传输线路101的结构简略化后进行的图示。传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个基材层而形成；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材层上，所述导体图案，包括：第一信号导体图案；第二信号导体图案，该第二信号导体图案从所述基材层的层叠方向观察时，沿着所述第一信号导体图案形成；第一接地导体图案，该第一接地导体图案设置于所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案的层叠方向的第一方向侧，与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相对；第二接地导体图案，该第二接地导体图案设置于所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案的层叠方向的第二方向侧，与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相对；以及第一辅助接地导体图案，该第一辅助接地导体图案设置于层叠方向上相对于所述第一接地导体图案与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相反的一侧，与所述第一接地导体图案导通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤慎吾，用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP