阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法，其中该阵列基板的制备方法包括：将离型膜上对应于偏光片的第一贴附区域的部分去除，并将偏光片的第一贴附区域与衬底基板进行贴合，第一贴附区域位于非Bonding区域内；将离型膜上对应于偏光片的第二贴附区域的部分去除，并将偏光片的第二贴附区域与衬底基板进行贴合，第二贴附区域与Bonding区域存在交集。本发明专利技术的技术方案通过先将偏光片的部分区域与阵列基板进行贴附，且使得衬底基板上的Bonding区域没有被覆盖，从而可保证Bonding工艺的正常进行；在Bonding工艺结束后，再将偏光片未进行贴附的部分与衬底基板进行贴附，从而可有效的避免显示面板出现漏光问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，特别涉及一种。
技术介绍
随着显示技术的发展，液晶显示装置因其具备稿品质、低消耗率、无辐射等优越性能，已经逐渐称为市场的主流。液晶显示装置一般包括:显示面板(Open Cell，简称0C)和背光模块。其中，OC制程一般包括:前段制程、中段制程和后段制程，前端制程主要是进行阵列基板和彩膜基板的制作；中段制程主要指将阵列基板和彩膜基板进行对盒处理，并在对盒后的液晶盒的上下表面均贴附偏光片;后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至阵列基板，又称为Bonding工艺。图1为现有技术中进行Bonding工艺时的示意图，如图1所示，Bonding设备的一个压头6会置于阵列基板I的下方以进行支撑，然后将驱动芯片4压合至阵列基板的衬底基板8上。在进行Bonding工艺过程中，需要保证位于阵列基板I的下方的压头6与偏光片3之间的距离d大于0.7_，以防止压头6接触偏光片3后造成偏光片3的损坏。在现有技术中，为避免位于阵列基板侧的偏光片在Bonding工艺过程中被损坏，贝Ij会预先在阵列基板I侧的衬底基板8上划分出接合区域5 (又称为Bonding区域，Bonding本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：衬底基板和偏光片，所述衬底基板上划分有接合区域和非接合区域，所述偏光片包括：第一贴附区域和第二贴附区域，所述第一贴附区域位于所述非接合区域内，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟杰，张洪岐，王雨菲，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11