一种无焊接自夹紧互连结构制造技术

本发明专利技术公开了一种无焊接自夹紧互连结构，包括绝缘的介质体和导电的信号传输媒介体，所述介质体上设置有安装通孔，所述通孔中设置有紧密固定的信号传输媒介体，所述信号传输媒介体两端延伸后分别垂直连接到测试电路板和电路板或器件。本发明专利技术通过绝缘介质体上的安装孔设置的紧密固定的信号传输媒介体，实现测试电路板和电路板或器件的连接，实现连接的可靠，信号传输的性能好，结构简单，较低竖直垂直高度，可实现较低的安装高度，结构更加紧凑，并可重复使用，大大提高信号传输介质体的利用率和降低设备购买成本，并且本发明专利技术还具有安装、拆卸方便快捷的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子技术及垂直互连
，特别涉及一种无焊自夹紧互连结构。
技术介绍
电子器件测试时，为保证被测元器件原状态，一般不直接采用焊接连接，通常是把被测件管脚直接压在测试电路板的焊盘/焊点上，但该方式属于刚性接触，有损伤被测器件的可能；同时，该连接方式将受到测试电路板平整性及器件管脚的情况影响，预定接触的管脚可能出现未与测试电路板对应焊盘可靠接触现象，接触可靠性较低，影响测试准确性，甚至导致测试无效或损坏被测器件。在高频电子器件测试领域，一般考虑在被测器件管脚与测试电路板之间设计互连结构或在接触点增加接触媒介，保证接触可靠性。国外将测试电路板的对应焊点设计为一种带弹性的柔性凸点保证接触可靠性，但该方法设计及加工工艺难度较大。国内目前，一方面可采用高品质的单向导电橡胶等传输媒介材料实现微波测试结构互连，设计简单但高品质的单向导电橡胶等高频媒介材料价格昂贵；另一方面可设计互连结构实现，但现有技术中，互连结构及安装使用复杂繁琐。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提供一种结构及加工工艺简单，较低Z轴垂直高度、接触可靠、安装维护简便、可自行夹紧的无焊接自夹紧互连结构，解决上述电子器件测试中互连方式存在的设计及加工工艺难度大、结构复杂、价格昂贵问题，实现可靠连接，适用于低频、高频测试互连。本专利技术采取的技术方案为:一种无焊接自夹紧互连结构，包括绝缘的介质体和导电的信号传输媒介体，所述介质体上设置有安装通孔，所述通孔中设置有紧密固定的信号传输媒介体，所述信号传输媒介体两端延伸后分别垂直连接到测试电路板和电路板或器件。优选的，上述信号传输媒介体为柱状弹性体，采用乱丝金属连接件、导电橡胶或泡沫金属。优选的，上述安装通孔纵截面成双曲面型或双锥面型，两端大，中间小，所述信号传输媒介体直径大于安装通孔最小直径。优选的，上述安装通孔的数量为I?4000个。优选的，上述信号传输媒介体垂直高度大于介质体厚度30%，上下两端各不小于15%。本专利技术的有益效果:与现有技术相比，本专利技术通过绝缘介质体上的安装孔设置的紧密固定的信号传输媒介体，实现测试电路板和电路板或器件的连接，实现连接的可靠，信号传输的性能好，结构简单，较低竖直垂直高度，可实现较低的安装高度，结构更加紧凑，并可重复使用，大大提高信号传输介质体的利用率和降低设备购买成本，解决上述电子器件测试中互连方式存在的设计及加工工艺难度大、结构复杂、价格昂贵等问题并且本专利技术还具有容易加工、安装拆卸方便快捷的特点。【附图说明】图1为本专利技术所述无焊自夹紧孔互连结构示意图(双曲面型安装通孔)； 图2为本专利技术的结构示意图(双锥面型安装通孔)； 图3为本专利技术的双曲面型安装通孔和双锥面型安装通孔剖面示意图； 图4为本专利技术的信号传输媒介体装入安装通孔过程示意图； 图5为本专利技术的阵列排列的连接结构示意图。图中，1-介质体，2-信号传输媒介体，3-安装通孔，4-测试电路板，5-电路板或器件。【具体实施方式】下面结合附图及具体的实施例对专利技术进行进一步介绍。如图1?图5所示，一种无焊接自夹紧互连结构，包括绝缘的介质体2和导电的信号传输媒介体I，介质体2上设置有安装通孔3，安装通孔3中设置有紧密固定的信号传输媒介体I，其位置根据电路板或测试电路板所需连接点的位置确定，信号传输媒介体I两端延伸后分别垂直连接到测试电路板4和电路板或器件5，信号传输媒介体I为柱状弹性体，采用乱丝金属连接件、导电橡胶或泡沫金属，可实现良好的接触弹性及信号传输性能以及良好的高、低频传输性能，安装通孔3纵截面成双曲面型或双锥面型，两端大，中间小，信号传输媒介体I直径大于安装通孔3最小直径，当然，其直径也不能大于安装孔3截面最大直径，双锥面型或双曲面型结构有利于信号传输媒介体的夹紧装配，安装通孔3的数量为I?4000个，能够满足电路连接要求，信号传输媒介体I垂直高度大于介质体2厚度30%，上下两端各不小于15%，介质体2厚度能够小到0.5mm，越薄对于微波器件的传输性更好。信号传输媒介体的安装过程示如图4所示，将信号传输媒介体I垂直压入安装通孔3中，由于信号传输媒介体I底面直径与安装通孔外口直径相等，将柱状弹性体的信号传输媒介体I垂直压入安装通孔3中时，其将受到安装通孔3内侧壁向内的压力，配合信号传输媒介体I的弹性实现无焊接夹紧。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内，因此，本专利技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种无焊接自夹紧互连结构，其特征在于:包括绝缘的介质体(2)和导电的信号传输媒介体(I)，所述介质体(2)上设置有安装通孔(3)，所述安装通孔(3)中设置有紧密固定的信号传输媒介体(2)，所述信号传输媒介体(I)两端延伸后分别垂直连接到测试电路板(4)和电路板或器件(5)。2.根据权利要求1所述的一种无焊接自夹紧互连结构，其特征在于:所述信号传输媒介体(I)为柱状弹性体，采用乱丝金属连接件、导电橡胶或泡沫金属。3.根据权利要求1所述的一种无焊接自夹紧互连结构，其特征在于:所述安装通孔(3)纵截面成双曲面型或双锥面型，两端大，中间小，所述信号传输媒介体(I)直径大于安装通孔(3)最小直径。4.根据权利要求1所述的一种无焊接自夹紧互连结构，其特征在于:所述安装通孔(3)的数量为I?4000个。5.根据权利要求1所述的一种无焊接自夹紧互连结构，其特征在于:所述信号传输媒介体(I)垂直高度大于介质体(2)厚度30%，上下两端各不小于15%。【专利摘要】本专利技术公开了一种无焊接自夹紧互连结构，包括绝缘的介质体和导电的信号传输媒介体，所述介质体上设置有安装通孔，所述通孔中设置有紧密固定的信号传输媒介体，所述信号传输媒介体两端延伸后分别垂直连接到测试电路板和电路板或器件。本专利技术通过绝缘介质体上的安装孔设置的紧密固定的信号传输媒介体，实现测试电路板和电路板或器件的连接，实现连接的可靠，信号传输的性能好，结构简单，较低竖直垂直高度，可实现较低的安装高度，结构更加紧凑，并可重复使用，大大提高信号传输介质体的利用率和降低设备购买成本，并且本专利技术还具有安装、拆卸方便快捷的特点。【IPC分类】G01R1/04【公开号】CN105445506【申请号】CN201510987929【专利技术人】陈尔鹏, 杨晓宏 【申请人】贵州航天计量测试技术研究所【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年12月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无焊接自夹紧互连结构，其特征在于：包括绝缘的介质体（2）和导电的信号传输媒介体（1），所述介质体（2）上设置有安装通孔（3），所述安装通孔（3）中设置有紧密固定的信号传输媒介体（2），所述信号传输媒介体（1）两端延伸后分别垂直连接到测试电路板（4）和电路板或器件（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈尔鹏，杨晓宏，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：贵州;52