一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃及其加工工艺制造技术

技术编号:13075340 阅读:28 留言:0更新日期:2016-03-30 10:56
本发明专利技术提供了一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其加工出的玻璃美观、且成片率高,使得触控玻璃的一块区域内设置有指纹解锁区域,触控及解锁一体化,使用便捷灵活,操作简单,其特征在于:将玻璃产品使用切割机切割成预定的尺寸后,将预定尺寸的玻璃所对应的指纹解锁区域加工形成镂空区域,然后使用玻璃CNC磨床对镂空区域和玻璃的连接区域进行降面磨削,最后将经过降面磨削的玻璃进行化学钢化得到所需要的产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃加工的
,具体为一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,本专利技术还提供了一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃。
技术介绍
随着现有电子触控产品的逐渐推广,越来越多的笔记本以及平板电脑出现在人们的生活中。但这些电子产品都存在一个不足点,就是触控与解锁在不同区域。虽然这些电子产品的触控屏幕及解锁按钮不在同一区域不影响操机,但是在日常生活中使用电脑时有时会不时的忘记解锁的具体位置,导致慢半拍的打开电脑屏幕。伴随着这些问题的困扰,更便捷及更人性化的操机手法出现在了人们的生活当中。一块触控及解锁一体化的面板,可以增强笔记本面板的美观且操机更加便捷及人性化,从而避免为了寻找解锁键的时间,且也不会影响使用效果,但是现有的玻璃加工工艺在进行指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工时易产生破片现象,不能有效加工出使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供了一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其加工出的玻璃美观、且成片率高,使得触控玻璃的一块区域内设置有指纹解锁区域,触控及解锁一体化,使用便捷灵活,操作简单。—种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其特征在于:将玻璃产品使用切割机切割成预定的尺寸后,将预定尺寸的玻璃所对应的指纹解锁区域加工形成镂空区域,然后使用玻璃CNC磨床对镂空区域和玻璃的连接区域进行降面磨削,最后将经过降面磨削的玻璃进行化学钢化得到所需要的产品。其进一步特征在于:所述玻璃产品的厚度为0.55mm,所述降面磨削的降面深度为0.25mm;所述降面磨削时所采用的磨头的端面为中空结构,确保磨削的圆周面在磨削时,可以保证冷却;所述化学钢化的恒温温度为390°C,所述化学钢化的恒温温度为60min,该化学钢化参数相对于现有技术的钢化参数都做出了上调,确保钢化后的效果。一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃,其特征在于:其包括面板玻璃,所述面板玻璃上设置有一处镂空区域,所述镂空区域即为指纹识别区域,所述镂空区域和相邻的玻璃四周设置有降面区域。其进一步特征在于:所述面板玻璃的厚度为0.55mm,所述降面区域的降面深度为0.25mm0采用本专利技术后,其加工出的玻璃美观、且成片率高、抗刮性能好、触感滑润,使得触控玻璃的一块区域内设置有指纹解锁区域,触控及解锁一体化,使用便捷灵活,操作简单。【附图说明】图1为本专利技术的一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃的结构示意图;图中各序号所对应的标注名称如下:面板玻璃1、镂空区域2、降面区域3。【具体实施方式】—种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,将玻璃产品使用切割机切割成预定的尺寸后,将预定尺寸的玻璃所对应的指纹解锁区域加工形成镂空区域,然后使用玻璃CNC磨床对镂空区域和玻璃的连接区域进行降面磨削,最后将经过降面磨削的玻璃进行化学钢化得到所需要的产品。玻璃产品的厚度为0.55mm,降面磨削的降面深度为0.25mm;降面磨削时所采用的磨头的端面为中空结构,确保磨削的圆周面在磨削时,可以保证冷却;化学钢化的恒温温度为390°C,化学钢化的恒温温度为60min,该化学钢化参数相对于现有技术的钢化参数都做出了上调,确保钢化后的效果。—种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃,见图1:其包括面板玻璃1,面板玻璃上设置有一处镂空区域2,镂空区域2即为指纹识别区域,镂空区域2和相邻的玻璃四周设置有降面区域3。面板玻璃1的厚度为0.55mm,降面区域3的降面深度为0.25mm。以上对本专利技术的具体实施例进行了详细说明,但内容仅为本专利技术创造的较佳实施例,不能被认为用于限定本专利技术创造的实施范围。凡依本专利技术创造申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其特征在于:将玻璃产品使用切割机切割成预定的尺寸后,将预定尺寸的玻璃所对应的指纹解锁区域加工形成镂空区域,然后使用玻璃CNC磨床对镂空区域和玻璃的连接区域进行降面磨削,最后将经过降面磨削的玻璃进行化学钢化得到所需要的产品。2.如权利要求1所述的一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其特征在于:一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺。3.如权利要求1所述的一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其特征在于:所述降面磨削时所采用的磨头的端面为中空结构。4.如权利要求1所述的一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其特征在于:所述化学钢化的恒温温度为390°C,所述化学钢化的恒温温度为60min。5.一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃,其特征在于:其包括面板玻璃,所述面板玻璃上设置有一处镂空区域,所述镂空区域即为指纹识别区域,所述镂空区域和相邻的玻璃四周设置有降面区域。6.如权利要求5所述的一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃,其特征在于:所述面板玻璃的厚度为0.55mm,所述降面区域的降面深度为0.25mm。【专利摘要】本专利技术提供了一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其加工出的玻璃美观、且成片率高,使得触控玻璃的一块区域内设置有指纹解锁区域,触控及解锁一体化,使用便捷灵活,操作简单,其特征在于:将玻璃产品使用切割机切割成预定的尺寸后,将预定尺寸的玻璃所对应的指纹解锁区域加工形成镂空区域,然后使用玻璃CNC磨床对镂空区域和玻璃的连接区域进行降面磨削,最后将经过降面磨削的玻璃进行化学钢化得到所需要的产品。【IPC分类】C03B27/02, G06K9/00, G06F3/041【公开号】CN105446528【申请号】CN201510790084【专利技术人】王春生 【申请人】苏州安洁科技股份有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年11月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使指纹解锁与触控为一体的面板玻璃加工工艺,其特征在于:将玻璃产品使用切割机切割成预定的尺寸后,将预定尺寸的玻璃所对应的指纹解锁区域加工形成镂空区域,然后使用玻璃CNC磨床对镂空区域和玻璃的连接区域进行降面磨削,最后将经过降面磨削的玻璃进行化学钢化得到所需要的产品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王春生
申请(专利权)人:苏州安洁科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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