一种基于纳米二氧化钛的电路板用蚀刻液制造技术

本发明专利技术公布了一种基于纳米二氧化钛的电路板用蚀刻液，包括以下重量百分比的组合物：纳米二氧化钛 2.5％～4.5％；三氯化铁 0.5％～1.2％；硝酸 0.5％～1.6％；有机盐酸 2.5％～3.3％；非离子表面活性剂 1.5％～2.3％；稳定剂 0.5％～1.5％；消泡剂 3.5％～5.6％；其余为蒸馏水。本发明专利技术通过在原有工艺的基础上新加入了纳米二氧化钛，不仅能够在不发生抗蚀涂层渗透的情况下进行蚀刻，显著提高铬金属膜的蚀刻速度，具有蚀刻速度可控性，有效抑制抗蚀保护层的劣化，得到表面平坦光滑的铬金属膜配线，具有重要的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于纳米二氧化钛的电路板用蚀刻液。
技术介绍
目前在制作电路板的过程中，电路板品质的好坏，品质问题的发现及解决，制程改进的评估都需要通过金相切片来对其客观检查和判断。金相切片制作的好坏直接影响到电路板的质量评估。传统的金相切片过程包括，用铣的方式进行取样;采用树脂镶嵌法对样品进行封胶;对样品进行研磨;对样品进行抛光;对样品进行微蚀刻。其中，微蚀刻液的配方为质量百分比为50%的双氧水2?3滴、25%?28%的氨水8ml，去离子水(De1nized water,简称DI水)8ml。其缺点在于，该微蚀刻液中的氨水易挥发且有刺激性气味，因此不利于操作，配置后使用的时间短，只能维持0.5小时左右，从而给金相切片的工艺带来了不便。
技术实现思路
本专利技术目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种基于纳米二氧化钛的电路板用蚀刻液。本专利技术为实现上述目的，采用如下技术方案:一种基于纳米二氧化钛的电路板用蚀刻液，其特征在于，包括以下重量百分比的组合物:纳米二氧化钛2.5%?4.5%;三氯化铁0.5%?1.2%;硝酸0.5% ?1.6%;有机盐酸2.5%?3.3%;非离子表面活本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于纳米二氧化钛的电路板用蚀刻液，其特征在于，包括以下重量百分比的组合物：纳米二氧化钛  2.5％～4.5％；三氯化铁  0.5％～1.2％；硝酸  0.5％～1.6％；有机盐酸  2.5％～3.3％；非离子表面活性剂  1.5％～2.3％；稳定剂  0.5％～1.5％；消泡剂  3.5％～5.6％；其余为蒸馏水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘进军，
申请(专利权)人：无锡吉进环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32