【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于埋容材料
，涉及一种埋容材料用介质层、埋容材料及其用途。
技术介绍
随着电子器件向着高功能化、微型化方向发展，电子系统中的无源器件所占的比 重越来越大。例如在手机中无源器件的数量是有源器件的20倍。目前无源器件主要采用 表面贴装的方式（如分立式电容器件），占据着基板的大量空间，且面上互连长度和焊接点 多，使得材料和系统的电性能及可靠性能大为降低。为了提供更加轻巧、性能更好、价格便 宜、性能的可靠性更强的电子系统，将过去表面贴装型封装系统转换为埋入式封装系统是 唯一的选择。在所有的无源器件中，电容器的数量最多，受到更加特别的关注。 为了节省电路板表面的空间并减少电磁干扰，将分立式电容器件以平板电容的材 料形式（上下为两块金属电极，中间为绝缘介质的平板结构）埋进（层压进）多层印制电 路板（PCB)中，是解决问题的趋势。 预获得具有较高应用价值的埋入式电容器，其介质材料需要具有高的电容率、较 高的耐电压强度（低渗漏电流）、介质与金属电极之间有较高的剥离强度，以及具有良好的 耐热性能和加工性能。 众所周知，作为埋入式电容器为了获得高的电容...
【技术保护点】
一种埋容材料用介质层，其特征在于，所述介质层包含柔韧性良好的树脂组合物层，所述树脂组合物层由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有经无机填料包覆处理的陶瓷填料，所述无机填料为二氧化硅和/或氧化铝。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柴颂刚，刘潜发，郝良鹏，殷卫峰，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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