引线框架浸泡设备制造技术

本发明专利技术公开了一种引线框架浸泡设备。引线框架浸泡设备包括放料装置、处理槽，和取料装置。所述处理槽包括槽体、传动机构和固持机构。所述槽体具有槽腔，该槽体的槽腔用于灌装化学处理液。所述传动机构设置在所述槽体的槽腔内。所述固持机构包括至少两个限位件。所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。所述放料装置包括第一夹持机械手。所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方。所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置。所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方。所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。所述引线框架浸泡设备对引线框架处理更全面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体引线框架的处理设备，特别涉及一种引线框架浸泡设备。
技术介绍
在集成电路领域，一般需要采用半导体引线框作为集成电路芯片的载体。半导体引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。由于集成芯片的高精度的生产要求，需要半导体引线框架光滑而没有毛刺。因而，一般需要进行化学浸泡，从而便于进一步加工处理。现有技术中用于占用空间的限制，导致化学浸泡时间较短，从而影响浸泡效果。现有的引线框架浸泡设备，引线框架部分浸泡在化学处理液中，不能完全浸入处理液内，对有些引线框架不适用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供可对引线框架处理更全面的引线框架浸泡设备。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现:引线框架浸泡设备，其特征在于:包括放料装置、处理槽，和取料装置；所述处理槽包括槽体、传动机构和固持机构，所述槽体具有槽腔，该槽体的槽腔用于灌装化学处理液；所述传动机构设置在所述槽体的槽腔内；所述固持机构包括至少两个限位件，该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置，所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度；所述放料装置包括第一夹持机械手，所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方，所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置；所述取料装置包括第二夹持机械手，所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方，所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。优选地，所述限位件为止档柱或止档壁。优选地，所述固持机构还包括支撑件。所述支撑件设置在所述传动机构上。所述限位件设置在所述支撑件上。 优选地，所述支撑件开设有缺口及突出部。所述支撑件的突出部及缺口在沿所述传动机构的运转方向上分别设置在所述支撑件的前端和尾端。所述缺口具有与所述突出部相同的形状及尺寸。相邻两个支撑件中的一个支撑件的突出部设置为延伸至另一个支撑件的缺口内。优选地，所述限位件包括主体、底端及顶端。所述限位件的底端设置在所述传动机构上。相邻两个限位件的顶端之间的间距设置为大于所述相邻两个限位件的主体之间的间距。优选地，所述限位件的主体为圆柱形，所述限位件的底端为圆锥形。优选地，所述传动机构为链条或钢带；所述链条包括多个依次连接的链节。优选地，所述相邻两个限位件之间的间距与一个链节长度相同。优选地，所述链条的链节上设置有安装座，所述安装座沿与所述链条的运转方向垂直的方向突出设置；所述固持机构还包括支撑件，所述支撑件设置在所述安装座上；所述限位件设置在所述支撑件上。优选地，所述引线框架浸泡设备还包括动力装置。所述动力装置设置为输出动力以驱动所述传动机构运转。优选地，所述引线框架浸泡设备还包括上盖。所述上盖设置在所述槽体的槽腔的开口上。所述上盖的前端开设有入料口。所述上盖的尾端开设有取料口。优选地，还包括第一驱动装置和第二驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述第一夹持机械手升降地设置；所述第二驱动装置驱动所述第二夹持机械手水平移动地设置。优选地，所述第一夹持机械手设置在第一安装座上，所述第一安装座可升降地设置在第二安装座上；所述第二安装座可水平移动地设置在支架上。优选地，所述第一安装座上设置有第一导轨，所述第二安装座套装在所述第一导轨上，所述第二安装座可沿所述第一导轨升降地设置在所述第一导轨上；所述支架上设置有第二导轨，所述第二安装座可沿所述第二导轨滑动地设置在所述第二导轨上；所述第一导轨竖直设置；所述第二导轨水平设置。优选地，所述第二夹持机械手与所述第一夹持机械手以相同的方式可升降并可水平移动地设置。本专利技术提供的引线框架浸泡设备的固持机构将半导体引线框架维持在竖直位置，也即是半导体引线框架的厚度方向即为化学浸泡槽的长度方向或运转方向，使得半导体引线框架占用空间小且浸泡时间长，从而获得了较佳的处理效果。使用本专利技术，可将引线框架全部浸入化学处理液内，处理效果更好。【附图说明】图1为本专利技术的引线框架浸泡设备的结构示意图。图2为图1的第一夹持机械手的结构示意图。图3为图1的处理槽的结构示意图。图4为图3的引处理槽包括上盖时的结构示意图。图5为图3中的A处的放大示意图。图6为图5中的部分第一限位件设置在支撑件、链节上的结构示意图之一。图7为图6的部分第一限位件设置在支撑件、链节上的结构示意图之二。图8为图6的部分第一限位件设置在支撑件、链节上的立体分解图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术进行详细的描述:如图1至4所示，其为本专利技术提供的一种引线框架浸泡设备100。所述引线框架浸泡设备100包括所述放料装置、所述取料装置及处理槽103。所述引线框架浸泡设备100包括槽体101、传动机构110、固持机构120及动力装置130。所述放料装置包括第一夹持机械手105。所述第一夹持机械手105设置在所述槽体101上方。所述第一夹持机械手105可升降并可水平移动地设置。所述取料装置包括第二夹持机械手107。所述第二夹持机械手107设置在所述槽体101上方。所述第二夹持机械手107可升降并可水平移动地设置。如图2所示，本专利技术还包括第一驱动装置1051，所述第一驱动装置1051驱动所述第一夹持机械手105升降地设置。所述第一夹持机械手105设置在第一安装座1052上，所述第一安装座1052可升降地设置在第二安装座1053上。第一驱动装置1051为气缸，驱动第一安装座1052上升及下降。所述第二安装座1053可水平移动地设置在支架1054上。所述第一安装座1052上设置有第一导轨1055，所述第二安装座1051套装在所述第一导轨1055上。所述第二安装座1053可沿所述第一导轨1055升降地设置在第一导轨1055上。所述支架1054上设置有第二导轨1056，所述第二安装座1051可沿所述第二导轨1056滑动地设置在所述第二导轨1056上；所述第一导轨1055竖直设置；所述第二导轨1056水平设置。由于第一夹持机械手105与第二夹持机械手107结构可以相同，第二机械手107可使用相同的结构可升降并可水平移动地设置，在此就不再赘述。所述槽体101具有槽腔。所述槽体101的槽腔用于灌装化学处理液。在本实施例中，半导体引线框架通过化学处理液的处理能够便于去除毛刺。所述槽体101可以设置在长方体槽。可以想到的是，所述槽体101的上方具有开口。请一并参阅图5、图6及图7，所述传动机构110设置在所述槽体101内。所述传动机构110用于带动引线框架。所述传动机构110可以为钢带、皮带等传输带。在本实施例中，所述传动机构110采用链条实现传动。所述链条的数量只要满足传输要求即可。在本实施例中，为了平衡受力以便于传输，所述链条为两条，且该两条链条平行设置。可以想到的当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
引线框架浸泡设备，其特征在于：包括放料装置、处理槽，和取料装置；所述处理槽包括槽体、传动机构和固持机构，所述槽体具有槽腔，该槽体的槽腔用于灌装化学处理液；所述传动机构设置在所述槽体的槽腔内；所述固持机构包括至少两个限位件，该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置，所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度；所述放料装置包括第一夹持机械手，所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方，所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置；所述取料装置包括第二夹持机械手，所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方，所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春杰，黄利松，张超，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31