下载引线框架浸泡设备的技术资料

文档序号:13051584

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本发明公开了一种引线框架浸泡设备。引线框架浸泡设备包括放料装置、处理槽,和取料装置。所述处理槽包括槽体、传动机构和固持机构。所述槽体具有槽腔,该槽体的槽腔用于灌装化学处理液。所述传动机构设置在所述槽体的槽腔内。所述固持机构包括至少两个限位件...
该专利属于上海新阳半导体材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海新阳半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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