热塑性树脂组合物和成型品制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可以得到绝缘性优异、显示出低相对介电常数的成型品，同时，即便挤出成型时剪切速度快，也不发生熔体破裂。本发明专利技术涉及一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)是四氟乙烯和下述通式(1)(式中，Rf1表示-CF3或-ORf2，Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.001以上且小于0.3。CF2＝CF-Rf1   (1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热塑性树脂组合物和成型品。
技术介绍
对于汽车、机器人中使用的电线及电动机中使用的线圈用的绕组，要求具有优异 的绝缘性，并且导体和被覆导体的绝缘层牢固地粘接。另外，近年来，高电压/大电流化的 趋势正在加速，为了防止部分放电所导致的绝缘层的劣化，需要具有相对介电常数低的绝 缘层的电线和线圈。此外，对于汽车所装载的电动机线圈用的绕组，要求高耐热性。 在这样的背景下，为了提高电线的特性而进行了各种研究，例如，如下所述提出了 使用两种以上树脂来形成绝缘层而成的电线。 例如，在专利文献1中提出了一种绝缘电线，该绝缘电线设置有覆膜厚度为0. 2mm 以下的薄壁绝缘被覆层，该薄壁绝缘被覆层是利用聚醚醚酮树脂90重量％~50重量％和 聚醚酰亚胺树脂10重量％~50重量％的树脂混和物而得到的。 在专利文献2中提出了一种树脂被覆电线/电缆，该树脂被覆电线/电缆是在导 体上挤出被覆聚醚醚酮树脂而成的电线/线缆，其中，在导体与聚醚醚酮树脂被覆层之间 形成了氟树脂层。 在专利文献3中提出了一种具有绝缘层的绝缘电线，该绝缘层是将选自聚酰胺酰 亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂和H级聚酯树脂中的一种以上的树脂、和选自氟 树脂及聚砜树脂中的一种以上的树脂的混合树脂进行涂布、烧制而形成的。 在专利文献4中提出了一种绝缘电线，该绝缘电线具有第1被覆层和第2被覆层， 该第1被覆层是在紧邻导体上形成树脂组合物而成的，该树脂组合物是在乙烯-四氟乙烯 共聚物上接枝聚合接枝性化合物而成的；该第2被覆层是在紧邻第1被覆层上形成作为聚 合物合金的树脂组合物而成的，该聚合物合金包含聚苯硫醚树脂和聚酰胺树脂。 在专利文献5中提出了一种具有绝缘层的绝缘电线，该绝缘层包含混配了聚醚砜 树脂和选自聚苯硫醚树脂及聚醚醚酮树脂中的至少一种结晶性树脂的聚合物合金，聚醚砜 树脂与结晶性树脂的重量比在50:50~90:10的范围内。 在专利文献6中提出了一种具有树脂层的绝缘电线，该树脂层是对将聚酰胺酰亚 胺或聚酯酰亚胺与聚苯醚以60:40~95:5的比例（质量比）混合而成的树脂进行涂布、烧 制而形成的。另外，在专利文献7中，作为以制作膜、片等成型体为目的的树脂组合物，记载了 一种含有聚芳基酮树脂和氟树脂的树脂组合物。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平5-225832号公报 专利文献2 :日本特开平8-17258号公报 专利文献3 :日本特开2010-67521号公报 专利文献4 :日本特开2011-165485号公报 专利文献5 :日本特开2010-123389号公报 专利文献6 :日本特开2011-159578号公报 专利文献7 :日本特开2006-274073号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 但是，应汽车、机器人中使用的设备以及电动机的小型化和高输出功率化的要求， 在此所使用的电线和线圈中流动的电流的密度也趋于变大，并且绕组的密度也趋于升高， 因而正在寻求一种具有以往的电线无法实现的高性能的电线。 因此，本专利技术人从可以得到绝缘性优异、显示出低相对介电常数的成型品的方面 出发，着眼于包含芳香族聚醚酮树脂和氟树脂的树脂组合物。但是发现，在将上述树脂组合 物挤出成型时若剪切速度快，则存在发生熔体破裂的问题。 本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可以得到绝缘性优异、显 示出低相对介电常数的成型品，同时，即便挤出成型时剪切速度快，也不发生熔体破裂。 用于解决课题的方案 本专利技术人对抑制熔体破裂的手段进行了深入研究，结果发现，仅仅是芳香族聚醚 酮树脂与氟树脂的熔融粘度比在特定范围的情况时，即便挤出成型时剪切速度快，也不发 生熔体破裂，由此完成了本专利技术。 即，本专利技术涉及一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂（I)和氟树脂（II)，其 特征在于，氟树脂（II)是四氟乙烯和下述通式（1): CF2= CF-Rf1 (1) (式中，Rf1表示-CF 3或-ORf 2，Rf2表示碳原子数为1~5的全氟烷基）所表示的 全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂（I)与氟树脂（II)的熔融粘度比 (IV(II)为0. 001以上且小于0. 3。 本专利技术的树脂组合物中，优选氟树脂（II)以颗粒状分散在芳香族聚醚酮树脂（I) 中，氟树脂（II)的平均分散粒径为3.0 μπι以下。 本专利技术的树脂组合物中，优选氟树脂（II)以颗粒状分散在芳香族聚醚酮树脂（I) 中，氟树脂（Π )的最大分散粒径为20. 0 μπι以下。 芳香族聚醚酮树脂（I)与氟树脂（II)的质量比（I) : (II)优选为95 :5~40 :60。 氟树脂（II)优选熔体流动速率为0· lg/ΙΟ分钟~100g/10分钟。 芳香族聚醚酮树脂（I)优选为聚醚醚酮。 本专利技术还涉及一种成型品，其特征在于，其由上述树脂组合物形成。 本专利技术还涉及一种绝缘电线，其具有导体（A)和在导体（A)的外周形成的绝缘层 (B)，其特征在于，绝缘层（B)由上述树脂组合物形成。 专利技术的效果 本专利技术的树脂组合物具有上述构成，因此可以得到绝缘性优异、显示出低相对介 电常数的成型品，同时，即便挤出成型时剪切速度快，也不发生熔体破裂。【具体实施方式】 本专利技术的树脂组合物包含芳香族聚醚酮树脂（I)和氟树脂（II)。本专利技术的树脂组 合物由于包含芳香族聚醚酮树脂（I)和氟树脂（II)，因此可以得到绝缘性优异、显示出低 相对介电常数的成型品。 本专利技术的树脂组合物中，芳香族聚醚酮树脂（I)与氟树脂（II)的熔融粘度比（I)/ (II)为0.001以上且小于0.3。若熔融粘度比为上述范围，令人惊讶的是，即便挤出成型时 剪切速度快，也不发生熔体破裂。熔融粘度比（IV(II)更优选为0.03~0.20、进一步优选 为 0· 05 ~0· 15〇 作为芳香族聚醚酮树脂（I)，优选为选自由聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮和聚醚酮 醚酮酮组成的组中的至少一种树脂，更优选为选自由聚醚酮和聚醚醚酮组成的组中的至少 一种树脂，进一步优选为聚醚醚酮。 芳香族聚醚酮树脂⑴在60秒\390°(：下的熔融粘度优选为0. 15kNsm2~ 1.50kNsm 2。通过使熔融粘度处于上述范围，本专利技术的树脂组合物的成型加工特性提高。熔 融粘度的更优选的下限为〇. 20kNsm 2。熔融粘度的更优选的上限为1.0 kNsm 2。 上述芳香族聚醚酮树脂（I)的恪融粘度根据ASTM D3835进行测定。 芳香族聚醚酮树脂（I)的玻璃化转变温度优选为130°C以上。更优选为135°C以 上，进一步优选为140°C以上。通过使玻璃化转变温度处于上述范围，可以得到耐热性优异 的成型品。上述玻璃化转变温度通过差示扫描量热测定（DSC)装置来测定。 芳香族聚醚酮树脂（I)的熔点优选为300°C以上。更优选为320°C以上。通过使 熔点处于上述范围，可以得到耐热性优异的成型品。上述熔点通过差示扫描量热测定（DSC) 装置来测定。 氟树脂（II)是四氟乙烯（TFE)和下述通式⑴： CF2= CF-Rf1 (1) (式中，Rf1表示-CF 3或-ORf 2。Rf2表示碳原子数为1~5的全氟烷基）所表示 的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物。通过使用氟树脂（I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)是四氟乙烯和下述通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，CF2＝CF‑Rf1    (1)式中，Rf1表示‑CF3或‑ORf2，Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.001以上且小于0.3。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田有希，西海雅巳，增田晴久，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP