本发明专利技术公开了一种复合泡沫金属接触件，包括弹性的多孔聚合物骨架，所述多孔聚合物骨架具有多个相互连通孔，为三维网状开孔结构，所述连通孔内和多孔聚合物骨架表面设置有金属导体层。采用本发明专利技术与导体进行电气连接时，靠自身弹性接触，无需焊接，接触可靠，性能保证，可重复使用，利用率高，降低设备购买成本，单体结构，安装维护简单，大的比表面积，可有效降低高频信号的趋肤效应，特别适合高频信号传输，生产工艺简单，成品一致性好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电连接器接触件，涉及一种复合泡沫金属接触件。
技术介绍
现有的电连接器接触件有线簧插孔、劈槽插孔、冠簧插孔、绞线插针、弹簧针、弹簧探头、毛纽扣、乱丝插针等。线簧插孔、劈槽插孔、冠簧插孔、绞线插针采用成对插接结构，接触长度较长，由其构成的电连接器体积大，对接高度较高；弹簧针由多个单元组成，结构较复杂，安装维护难度较大；毛纽扣、乱丝插针虽为单体结构，其加工需经缠绕、成型、整形、定型等过程，制作工艺过程要求较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提供一种单体结构、加工工艺简单、外形尺寸小、接触连接可靠、安装维护简便的复合泡沫金属接触件:复合泡沫金属接触件，以弥补常规电连接器接触件的缺点和不足，适用于低频和高频信号的传输。本专利技术采取的技术方案为:一种复合泡沫金属接触件，包括弹性的多孔聚合物骨架，所述多孔聚合物骨架具有多个相互连通孔，为三维网状开孔结构，所述连通孔内和多孔聚合物骨架表面设置有金属导体层。优选的，上述多孔聚合物骨架为圆柱状，圆柱直径在0.2mm到10mm之间。优选的，上述多孔聚合物骨架的材料可采用聚乙烯、聚四氟乙烯、聚有机硅氧烷或液晶聚合物。优选的，上述金属导体层材料采用银、铜、镍、钼、钨或合金。优选的，上述金属导体层外还设置有第二金属导体层。优选的，上述第二金属导体层材料采用金。本专利技术的有益效果:与现有技术相比，本专利技术的效果如下: (1)采用本专利技术与导体进行电气连接时，复合泡沫金属接触件靠自身弹性接触，无需焊接，接触可靠，可重复使用，利用率高，降低设备购买成本； (2)单体结构，安装维护简单； (3)便于设计成低的安装高度和小的安装间距，可应用于表面贴装(如LGA、BGA、PGA、CGA、QFN等)器件检测插座、PCB与PCB板间垂直互连以及多芯片组装(MCM)互连等电子互连领域，应用范围广； (4)大的比表面积，可有效降低高频信号的趋肤效应，特别适合高频信号传输； (5)可采用化学沉积、电沉积、气相沉积等现有成熟工艺在多孔聚合物骨架表面沉积金属导体层形成复合泡沫金属接触件，生产工艺简单，成品一致性好。【附图说明】图1是本专利技术的的剖面结构示意图； 图2是本专利技术采用二层金属导体层结构剖面示意图； 图3是应用复合泡沫金属接触件实现印制板与印制板之间垂直互连前的示意图； 图4是应用复合泡沫金属接触件实现印制板与印制板之间垂直互连后的示意图。 图中:1_多孔聚合物骨架，2-连通孔，3-金属导体层，4-第二金属导体层，5-复合泡沫金属接触件，6-绝缘固定板，7-第一印制板，8-焊盘一，9-第二印制板，10-焊盘二。【具体实施方式】下面结合附图及具体的实施例对专利技术进行进一步介绍。如图1~图4所示，一种复合泡沫金属接触件，包括弹性的多孔聚合物骨架1，多孔聚合物骨架1具有多个相互连通孔3，为三维网状开孔结构，连通孔3内和多孔聚合物骨架1表面设置有均匀厚度的金属导体层2，多孔聚合物骨架1为圆柱状，圆柱直径在0.2mm到10mm之间，多孔聚合物骨架1的材料可采用聚乙烯、聚四氟乙烯、聚有机硅氧烷或液晶聚合物，金属导体层2材料采用银、铜、镍、钼、钨或合金，金属导体层2外还设置有第二金属导体层4，第二金属导体层4的优选材料采用金。如附图4所示，应用复合泡沫金属接触件5实现第一印制板7与第二印制板9之间垂直互连的结构示意图，图3是应用复合泡沫金属接触件5实现第一印制板7与第二印制板8之间垂直互连前的示意图，复合泡沫金属接触件5安装在绝缘固定板6中，互连前，复合泡沫金属接触件5的高度高于绝缘固定板6的厚度，互连后，复合泡沫金属接触件5的高度被第一印制板7和第二印制板9压缩，第一印制板7的焊盘一 8与第二印制板9的焊盘二 10通过与复合泡沫金属接触件5两端触接实现了相互间的电路连接，复合泡沫金属接触件5的弹性的压缩张力保证了电气连接的可靠性。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内，因此，本专利技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种复合泡沫金属接触件，其特征在于:包括弹性的多孔聚合物骨架(1)，所述多孔聚合物骨架(1)具有多个相互连通孔(3)，为三维网状开孔结构，所述连通孔(3)内和多孔聚合物骨架(1)表面设置有金属导体层(2 )。2.根据权利要求1所述的一种复合泡沫金属接触件，其特征在于:所述多孔聚合物骨架(1)为圆柱状，圆柱直径在0.2mm到10mm之间。3.根据权利要求1所述的一种复合泡沫金属接触件，其特征在于:所述多孔聚合物骨架(1)的材料可采用聚乙烯、聚四氟乙烯、聚有机硅氧烷或液晶聚合物。4.根据权利要求1所述的一种复合泡沫金属接触件，其特征在于:所述金属导体层(2)材料采用银、铜、镍、钼、钨或合金。5.根据权利要求1所述的一种复合泡沫金属接触件，其特征在于:所述金属导体层(2)外还设置有第二金属导体层(4)。6.根据权利要求1所述的一种复合泡沫金属接触件，其特征在于:所述第二金属导体层(4)材料采用金。【专利摘要】本专利技术公开了一种复合泡沫金属接触件，包括弹性的多孔聚合物骨架，所述多孔聚合物骨架具有多个相互连通孔，为三维网状开孔结构，所述连通孔内和多孔聚合物骨架表面设置有金属导体层。采用本专利技术与导体进行电气连接时，靠自身弹性接触，无需焊接，接触可靠，性能保证，可重复使用，利用率高，降低设备购买成本，单体结构，安装维护简单，大的比表面积，可有效降低高频信号的趋肤效应，特别适合高频信号传输，生产工艺简单，成品一致性好。【IPC分类】H01R13/03【公开号】CN105406229【申请号】CN201510987946【专利技术人】杨晓宏, 陈尔鹏 【申请人】贵州航天计量测试技术研究所【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年12月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合泡沫金属接触件，其特征在于：包括弹性的多孔聚合物骨架（1），所述多孔聚合物骨架（1）具有多个相互连通孔（3），为三维网状开孔结构，所述连通孔（3）内和多孔聚合物骨架（1）表面设置有金属导体层（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓宏，陈尔鹏，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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