一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种软硬一体电子产品壳体，包括：泡沫金属组成的刚性部分，和聚合物弹性体组成的柔性部分；所述泡沫金属和聚合物弹性体固定连接。本发明专利技术提供的电子产品壳体采用泡沫金属提供刚性骨架，具有优异的刚性，同时采用聚合物弹性体与泡沫金属固定连接，二者相互穿插形成的锁合力，使得金属与弹性体结合的非常结实，不易脱开。并且壳体外观可以是一体化的弹性体，能够保持外观效果和手感的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法
本专利技术涉及电子产品壳体
，尤其涉及一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法。
技术介绍
柔性电子技术是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(SkinPatches)等。柔性电子产品的柔性弯折特性对产品外壳提出了特殊需求，壳体某些指定区域要求刚硬无弹性，而其他区域则要求柔软弹性好。现有技术一般采用金属嵌件注塑的方法，将热塑性弹性体与高刚性板材注塑连接，但是该技术由于热塑性弹性体与高刚性板材接触面积小，接缝处极易断开。还有通过纳米注塑成型(NMT)工艺将热塑性弹性体和金属板材结合到一起的技术，金属基材表面通过T处理后，塑料直接射出成型在金属表面，从而金属与塑料一体成形，但是该技术制备的壳体，弹性体极易受力变形，从微纳米孔中脱离，使得弹性体与金属板材分离。因此，对于柔性电子产品的壳体而言，如何使金属与弹性体紧密连接成为亟待本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬一体电子产品壳体，其特征在于，包括：泡沫金属组成的刚性部分，和聚合物弹性体组成的柔性部分；所述泡沫金属和聚合物弹性体固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种软硬一体电子产品壳体，其特征在于，包括：泡沫金属组成的刚性部分，和聚合物弹性体组成的柔性部分；所述泡沫金属和聚合物弹性体固定连接。2.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述固定连接具体为：所述泡沫金属与聚合物弹性体在交接处相互穿插连接。3.根据权利要求2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述泡沫金属与聚合物弹性体的交接处具有胶黏剂。4.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述泡沫金属的孔洞内部填充有聚合物弹性体。5.根据权利要求1所述的软硬一体电子产品壳体，其特征在于，包括：至少2个分离的泡沫金属组成的刚性部分；一个或多个聚合物弹性体组成的柔性部分；其中，所述柔性部分的数量少于所述刚性部分的数量。6.根据权利要求5所述的软硬一体电子产品壳体，其特征在于，所述聚合物弹性体填充于所述泡沫金属的孔洞内部，以及相邻泡沫金属之间的间隔区域。7.根据权利要求6所述的软硬一体电子产品壳体，其特征在于，所述填充于泡沫金属孔洞内部的聚合物弹性体与泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：范小利，左常龙，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11