检测基板裂缝的方法、基板和检测电路技术

一种检测基板裂缝的方法、基板和检测电路，包括：在TFT基板(1、2)的玻璃基板(11、21)上的边缘一周设置具有开口(121、221)的非闭合测试线(12、22)，通过测量测试线(12、22)的导通或断开就能够判断TFT基板(1、2)边缘是否具有裂缝或崩块，从而能够避免漏检并提高检测效率，并且在TFT基板(1、2)组装成液晶模组或在液晶模组组装成整机后依然能够实现对液晶模组中TFT基板(1、2)边缘是否具有裂缝或崩块的检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检测基板裂缝的方法、基板和检测电路
本专利技术实施例涉及液晶面板制造领域，尤其涉及一种检测基板裂缝的方法、基板和检测电路。
技术介绍
TFT(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管)基板(或者叫做TFT玻璃)是构成LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)的一个基本部件，也是关键基础材料之一。TFT基板是一种玻璃基板，该玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，在LCD面板的制造过程中，会在玻璃基板的表面蒸镀一层透明导电层，即ITO(氧化铟锡)膜层，经光刻加工制成透明导电图形，这些图形由像素图形和外引线图形组成。在现有的制程中，在一个整块TFT基板制作完成后，会切割成多个规定尺寸的TFT基板。比如，现在现有的5代线最高阶段的基板尺寸是1200*1300mm，可以切割6片27英寸宽屏电视用的基板。而目前，对于TFT基板的检测，主要是在切割后进行的，一般是检测人员通过AOI(AutomaticOpticInspection，自动光学检测)光学设备(比如显微镜)进行检测。通过该方法，能够检测出切割过程中TFT基板切割边沿出现的细小裂缝或崩块。但是，上述检测方法在在实现时主要依靠人工检测，不但检测效率低，还可能会出现漏检的情况，并且上述检测方法只能检测切割过程中出现的细小裂缝或崩块，而TFT基板在组装成LCM(LCDModule,液晶模组)的过程以及运输过程中产生的裂缝或崩块是无法检测的，而且LCM在组装成整机(比如组装成电视或手机)的过程中产生的沿裂或崩块是也无法检测的。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种检测基板裂缝的方法、基板和检测电路，能够提高检测效率，避免出现漏检，并且能够在TFT基板在组装成LCM以及LCM在组装成整机后对TFT基板进行检测。第一方面，提供一种TFT基板，所述TFT基板包括：玻璃基板；所述玻璃基板上设置有沿所述玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合测试线；所述开口由所述测试线的两个端点组成，其中在所述测试线上距每个端点的设定距离处设置有测试点，所述测试点用于连接能够判断所述测试线通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块的测量工具；所述两个端点中的一个端点接地。结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述开口位于柔性印刷电路板与所述玻璃基板的圧合FOGBonding区域；所述开口的两个端点通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，所述第一连接器接口用于与检测电路的连接器接口电性连接，所述检测电路用于测量所述测试线的通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述导电层包括：栅金属层、源极漏极金属层、透明导电薄膜中的任意一种；所述制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的包括：制作所述测试线的导电层为所述栅金属层，所述测试线是在对所述栅金属层的一次构图工艺中与栅金属线一同制作出来的；或者，制作所述测试线的导电层为所述源极漏极金属层，所述测试线是在对所述源极漏极金属层的一次构图工艺中与源极漏极金属线一同制作出来的；或者，制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线是在对所述透明导电薄膜的一次构图工艺中与像素电极一同制作出来的。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，包括：若制作所述测试线的导电层为所述栅金属层或所述源极漏极金属层，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为150μm～200μm；若制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为100μm。第二方面，提供一种TFT基板，所述TFT基板包括：玻璃基板；所述玻璃基板上设置有沿所述玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合测试线；所述开口由所述测试线的两个端点组成；所述两个端点中的一个端点接地；所述开口位于柔性印刷电路板与所述玻璃基板的圧合FOGBonding区域，所述开口的两个端点通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，所述第一连接器接口用于与检测电路的连接器接口电性连接，所述检测电路用于测量所述测试线的通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的。结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述导电层包括：栅金属层、源极漏极金属层、透明导电薄膜中的任意一种；所述制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的包括：制作所述测试线的导电层为所述栅金属层，所述测试线是在对所述栅金属层的一次构图工艺中与栅金属线一同制作出来的；或者，制作所述测试线的导电层为所述源极漏极金属层，所述测试线是在对所述源极漏极金属层的一次构图工艺中与源极漏极金属线一同制作出来的；或者，制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线是在对所述透明导电薄膜的一次构图工艺中与像素电极一同制作出来的。结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，包括：若制作所述测试线的导电层为所述栅金属层或所述源极漏极金属层，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为150μm～200μm；若制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为100μm。第三方面，提供一种检测电路，所述检测电路包括：模数转换接口、电源、电阻、第二连接器接口、测试平台；其中，所述电源与所述电阻的第一端电性连接，所述电阻的第二端与所述第二连接器接口电性连接，所述模数转换接口的第一端与所述电阻的第二端电性连接，所述模数转换接口的第二端与所述测试平台电性连接，当权利要求第一方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第三种可能的实现方式中的任意一种所述的TFT基板的中的第一连接器接口与所述第二连接器接口电性连接时，形成包括所述电源、所述电阻、所述TFT基板的串联电路，所述测试平台用于测量所述串联电路的所述电阻、所述第二连接器接口的连接点处的电性参数，并根据所述电性参数判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。结合第三方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一连接器接口和所述第二连接器接口为BTB(BoardtoBoard，板对板)接口；其中，所述第一连接器接口为BTB接口母座，所述第二连接器接口为BTB接口公座。第四方面，提供一种液晶显示器，包括：第一方面至第二方面的第三种可能的实现方式中的任意一种所述的TFT基板。第五方面，提供一种电子终端，包括第四方面所述的液晶显示器。第六方面，提供一种检测基板裂缝的方法，所述方法包括：通过测量工具获取TFT基板上的测试线的电性参数；其中，所述测试线为沿所述TFT基板的玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种薄膜晶体管TFT基板，其特征在于，所述TFT基板包括：玻璃基板；所述玻璃基板上设置有沿所述玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合测试线；所述开口由所述测试线的两个端点组成，其中在所述测试线上距每个端点的设定距离处设置有测试点，所述测试点用于连接能够判断所述测试线通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块的测量工具；所述两个端点中的一个端点接地；所述开口位于柔性印刷电路板与所述玻璃基板的圧合FOGBonding区域；所述开口的两个端点通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，所述第一连接器接口用于与检测电路的连接器接口电性连接，所述检测电路用于测量所述测试线的通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块；制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的；所述导电层包括：栅金属层、源极漏极金属层、透明导电薄膜中的任意一种；所述制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的包括：制作所述测试线的导电层为所述栅金属层，所述测试线是在对所述栅金属层的一次构图工艺中与栅金属线一同制作出来的；或者，制作所述测试线的导电层为所述源极漏极金属层，所述测试线是在对所述源极漏极金属层的一次构图工艺中与源极漏极金属线一同制作出来的；或者，制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线是在对所述透明导电薄膜的一次构图工艺中与像素电极一同制作出来的；若制作所述测试线的导电层为所述栅金属层或所述源极漏极金属层，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为150μm～200μm；若制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为100μm。2.一种TFT基板，其特征在于，所述TFT基板包括：玻璃基板；所述玻璃基板上设置有沿所述玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合测试线；所述开口由所述测试线的两个端点组成；所述两个端点中的一个端点接地；所述开口位于柔性印刷电路板与所述玻璃基板的圧合FOGBonding区域，所述开口的两个端点通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，所述第一连接器接...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾彦峰，唐磊，谢鹏飞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44