减薄型LCD显示屏模组的制造方法技术

本发明专利技术提供一种LCD显示屏模组的制造方法，它包括以下步骤：(1)、对LCD主板进行清洗；(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；(3)、IC预压；(4)、IC本压；(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150‑160度；(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。采用上述方法后，制造较薄的产品时良品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示屏生产制造领域，具体讲是一种LCD显示屏模组的制造方法。
技术介绍
随着技术的发展，液晶显示屏的应用范围越来越广，但是在比较薄的产品上，如U盾等产品，LCD显示屏的应用仍然会受到阻碍，这是由于LCD显示屏中的基板是采用玻璃基板，而玻璃基板越薄，则越容易碎，并且在LCD显示屏模组的制造过程中，需要人来拿着玻璃基板进行操作，在LCD显示屏模组制造完成之后装在产品上时，基本也都会有人工手持的环节，因此现有技术的LCD显示屏模组的制造方法在制造较薄的产品时，良品率较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种制造较薄的产品良品率高的LCD显示屏模组的制造方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LCD显示屏模组的制造方法，它包括以下步骤：(1)、对LCD主板进行清洗；(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；(3)、IC预压：将IC预压在LCD主板的IC区域上的第一异方性导电胶上；(4)、IC本压：将IC压合在LCD主板上，所述压头的温度为210-230度，压合时间为4-9秒；(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150-160度；(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。本专利技术采用上述方法后，有以下优点：第一、在贴片之前不需要在IC区域贴黑色遮光胶纸保护IC，工序简化，减少了一道人手工操作的工序，减小了碎屏的几率。第二、采用偏光片盖住线路区域和IC来保护线路区域和IC，使得整个显示屏模组中没有特别薄的区域，起到保护LCD主板的作用。在该方法中偏光片中的底片的尺寸大于显示区，而面片的尺寸与显示区相同，因此也不会影响到后续显示屏模组的应用。能够减少碎屏，提高良品率。第三、在IC压合在LCD主板上时，因为减薄产品的需要更快的固化，因此将压合时的管控温度提高，使得第一异方性导电胶得到较快的固化，提高良品率，而在压合柔性线路板时由于产品是减薄，考虑到导热性更快，因此压合时的管控温度为150-160度，温度比正常温度降低，这样有利于保护IC，避免因温度过高而产生IC气泡，造成不良。所述LCD主板进行清洗包括以下步骤：a、超声波清洗；b、采用烤箱进行烘烤；c、对烘烤过的玻璃板进行冷却，然后采用等离子清洗。采用上述方法后，对LCD主板的清洗更加完善。所述第一异方性导电胶为COGACF，所述第二异方性导电胶为FOGACF，所述第一异方性导电胶的固化温度为190-230度，所述第二异方性导电胶的固化温度为150-170度。采用这种方法，在对柔性线路板进行压合时不会破坏第一异方性导电胶。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明：本专利技术是用在减薄的产品上的，特别是用在银行U盾上的这种显示屏要求比较薄的产品上，LCD显示屏越薄，所采用的LCD主板的玻璃也就越薄，那么就非常容易碎片，为了解决上述问题，本专利技术提供一种LCD显示屏模组的制造方法，它包括以下步骤：(1)、对LCD主板进行清洗；(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；(3)、IC预压：将IC预压在LCD主板的IC区域上的第一异方性导电胶上；(4)、IC本压：将IC压合在LCD主板上，所述压头的温度为210-230度，压合时间为4-9秒；普通产品的温度管控在200度左右，而做此产品则需要调整到220度左右，因是减薄产品这样更有利于产品固化效果更好，提升产品品质。(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150-160度；普通产品使用导电胶，压合温度在180-200之间，因此产品是减薄，考虑到导热性更快，所以采用的压合温度为150-160度，温度降低了，有利于保护IC，避免因温度过高而产生IC气泡，造成不良，这是由于在压合柔性线路板时，由于产品较薄，会很容易影响到附近的IC，以及IC压合的第一异方性导电胶。(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；LCD主板是包括两片玻璃，两片玻璃中间设有液晶，两片玻璃中较大的一片在本行业内一般称为大片玻璃，较小的一片在本行业内一般称为小片玻璃，正常产品的两片玻璃都比较厚，因此在IC压合之后，IC的高度低于小片玻璃，但是在减薄的产品中，玻璃比较薄，产品IC高于小片玻璃，那么为了保护IC，点胶就必须要盖住IC，为保证点胶品质，在此处采用较稀的胶，这样胶流动性较好，干胶较快，避免胶上小片玻璃而产生不良。(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。普通产品的偏光片是盖住显示区，而不会盖住线路区域和IC，一般是采用贴黑色遮光胶纸遮盖，而减薄的产品较薄，现在采用偏光片直接遮盖玻璃的显示区并盖住线路区域和IC，这样可以保证产品不裂片，并且可以减少一个贴遮光胶纸的工序。所述柔性线路板压合在LCD主板上时，也需要经过预压和本压的流程，所述压头的温度是指在本压时的压头温度。本专利技术采用上述方法后，有以下优点：第一、在贴片之前不需要在IC区域贴胶纸保护IC，工序简化，减少了一道人手工操作的工序，减小了碎屏的几率。第二、采用偏光片盖住线路区域和IC来保护线路区域和IC，使得整个显示屏模组中没有特别薄的区域，起到保护LCD主板的作用。在该方法中偏光片中的底片的尺寸大于显示区，而面片的尺寸与显示区相同，因此也不会影响到后续显示屏模组的应用。能够减少碎屏，提高良品率。第三、在IC压合在LCD主板上时，压合温度提高，使得第一异方性导电胶得到较快的固化，可以减少IC压合时产生的气泡，提高良品率。所述LCD主板进行清洗包括以下步骤：a、超声波清洗；b、采用烤箱进行烘烤；c、对烘烤过的玻璃板进行冷却，然后采用等离子清洗。采用上述方法后，对LCD主板的清洗更加完善。所述第一异方性导电胶为COGACF，所述第二异方性导电胶为FOGACF，所述第一异方性导电胶的固化温度为190-230度，所述第二异方性导电胶的固化温度为150-170度。采用这种方法，在对柔性线路板进行压合时不会破坏第一异方性导电胶。本申请所述的温度的单位“度”是指摄氏度。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LCD显示屏模组的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)、对LCD主板进行清洗；(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；(3)、IC预压：将IC预压在LCD主板的IC区域上的第一异方性导电胶上；(4)、IC本压：将IC压合在LCD主板上，所述压头的温度为210‑230度，压合时间为4‑9秒；(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150‑160度；(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。

【技术特征摘要】
1.一种LCD显示屏模组的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：
(1)、对LCD主板进行清洗；
(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；
(3)、IC预压：将IC预压在LCD主板的IC区域上的第一异方性导电胶上；
(4)、IC本压：将IC压合在LCD主板上，所述压头的温度为210-230度，压合时间为
4-9秒；
(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主
板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150-160度；
(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘辽平，刘程，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36