【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，包括绝缘体（1）、连接件本体（2）、固定片（3）和PCB板（4）；所述绝缘体（1）设有中空内腔，所述绝缘体（1）头部左右两侧分别设有第二插脚安装孔（6）和第一插脚安装孔（5），其中部左右两侧分别设有第四插脚安装孔（8）和第三插脚安装孔（7），且其尾部左右两侧分别设有第六插脚安装孔（10）和第五插脚安装孔（9）；所述连接件本体（2）内部设有第一接触片（11）、第二接触片（12）、第三接触片（13）和第四接触片（14）；所述连接件本体（2）头部左右两侧分别设有第二插脚（16）和第一插脚（15），其中部左右两侧分别设有第四插脚（18）和第三插脚（17），且其尾部左右两侧分别设有第六插脚（20）和第五插脚（19）；所述绝缘体（1）与所述PCB板（4）相连；所述连接件本体（2）置于所述中空内腔中，所述第一插脚（15）、第二插脚（16）、第三插脚（17）、第四插脚（18）、第五插脚（19）和第六插脚（20）分别穿过所述第一插脚安装孔（5）、第二插脚安装孔（6）、第三插脚安装孔（7）、第四插脚安装孔（8）、第五插脚安装孔（9）和第六插脚安装孔（10）并分...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉田，
申请(专利权)人：昆山鸿日达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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