一种新型手机卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型手机卡座，外壳与PCB板相连并限定出第一容纳空间；上层固定塑胶层和下层固定塑胶层之间形成第二容纳空间，卡托插设在第二容纳空间内；上层固定塑胶层上设有Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片，下层固定塑胶层上设有SIM卡接触弹片；Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和SIM卡接触弹片分别与Micro-SIM卡、TF卡和SIM卡抵紧；第一卡槽内还设有微动开关，微动开关与外壳上的限位弹片形成回路。本实用新型专利技术提供的新型手机卡座能同时识别三张手机卡片，每张卡片均能良好接触，在充分利用了其内部有限安装空间的同时还不会使得其整体厚度增加，有助于实现手机的小型化和轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型手机卡座，外壳与PCB板相连并限定出第一容纳空间；上层固定塑胶层和下层固定塑胶层之间形成第二容纳空间，卡托插设在第二容纳空间内；上层固定塑胶层上设有Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片，下层固定塑胶层上设有SIM卡接触弹片；Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和SIM卡接触弹片分别与Micro-SIM卡、TF卡和SIM卡抵紧；第一卡槽内还设有微动开关，微动开关与外壳上的限位弹片形成回路。本技术提供的新型手机卡座能同时识别三张手机卡片，每张卡片均能良好接触，在充分利用了其内部有限安装空间的同时还不会使得其整体厚度增加，有助于实现手机的小型化和轻薄化。【专利说明】 一种新型手机卡座
本技术涉及一种新型手机卡座。
技术介绍
随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，但由于现有手机卡座中电路布局复杂，安装空间有限，不仅使得手机卡座不能同时识别三张手机卡片，而且也会导致手机卡座的整体厚度增加，对于手机的小型化、轻薄化不利。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座不能同时识别三张手机卡片且整体厚度大等上述缺陷，提供一种能同时识别三张手机卡片且每张卡片均接触良好、充分利用内部安装空间且不会使得整体厚度增加的新型手机卡座。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案如下: 一种新型手机卡座，包括外壳、上层固定塑胶层、卡托、下层固定塑胶层和PCB板； 外壳与PCB板相连并限定出第一容纳空间；上层固定塑胶层和下层固定塑胶层均置于第一容纳空间内，且上层固定塑胶层和下层固定塑胶层分别向其顶端和底端凹陷形成第二容纳空间，而卡托插设在第二容纳空间内； 上层固定塑胶层上设有Micro-SM卡接触弹片和TF卡接触弹片，下层固定塑胶层上设有SM卡接触弹片； Micro-SIM卡接触弹片底部与卡托的第一卡槽内另设的Micro-SM卡顶端抵紧，TF卡接触弹片底部与卡托的第二卡槽内另设的TF卡顶端抵紧，且SIM卡接触弹片顶部与另设在第一卡槽和第二卡槽底部的SIM卡底端接触；SIM卡位于Mic1-SIM卡和TF卡底端； 卡托左侧和顶端分别设有推杆和转轴，转轴左右两端分别与推杆顶部和Micro-SIM 卡抵紧； 第一卡槽内还设有微动开关，而微动开关与外壳上的限位弹片形成回路。 在本技术所述手机卡座中，上层固定塑胶层上设有Micr0-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片，下层固定塑胶层上设有SM卡接触弹片，其中，Micro-SIM卡接触弹片底部与另设的Mic1-SIM卡顶端抵紧，TF卡接触弹片底部与另设的TF卡顶端抵紧，而SIM卡接触弹片顶部与另设的SIM卡底端接触，即在本技术所述手机卡座中可同时容纳和识别三张手机卡片，且该SM卡还位于Mic1-SM卡和TF卡底端位置，这样的设计充分利用了所述手机卡座内有限的安装空间，且在同时识别三张卡片的同时不会导致所述手机卡座整体厚度的增加，有利于实现手机的小型化和轻薄化。 另外，上述Mic1-SM卡接触弹片和TF卡接触弹片均设置在上层固定塑胶层底端，上述SM卡接触弹片设置在下层固定塑胶层顶端，即本技术所述技术方案采用上层固定塑胶层和下层固定塑胶层取代了现有技术中单独一层固定塑胶层的设计，这样一方面分散了 Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和SM卡接触弹片的位置，有利于简化所述手机卡座的内部结构，另一方面因为三种接触弹片的分散设置还增强了三种接触弹片与对应手机卡片的接触紧密度，从而保证了每张手机卡片均能接触良好，提升了所述手机卡座的性能。 在本技术所述手机卡座中，上述卡托左侧和顶端分别设有推杆和转轴，该转轴左右两端分别与推杆顶部和Micro-SIM卡抵紧,这样的设计方便了推杆沿着卡托左侧的推进与拉出，使用极其方便。 除此之外，上述第一卡槽内还设有微动开关，当卡托插入容纳空间后，该微动开关与外壳上的限位弹片形成回路，当将卡托从该容纳空间取出后，上述回路断开，故该微动开关的设置不仅起到了限位作用，还具有开关和检测功能。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，Mic1-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片分别安装在上层固定塑胶层顶端的第一安装孔和第二安装孔内。将Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片分别安装在第一安装孔和第二安装孔内除了能对Mic1-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片起到固定作用，该第一安装孔和第二安装孔还能限制Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片的移动，起到了限位作用。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，SIM卡接触弹片设置在下层固定塑胶层上的第三安装孔内。同上所述，将SM卡接触弹片设置在第三安装孔内，不仅能对SM卡接触弹片起到固定作用，还能限制SIM卡接触弹片的移动，起到限位作用。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，卡托上还设有卡托限位槽，而卡托限位槽内设有与其配合的卡托限位端子。这样的设计对卡托的安装起到了限位作用，可防止卡托松动。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，卡托底部通过螺钉安装有机壳后盖。这样的设计不仅方便了机壳后盖的安装，而且还使得手机卡座生产商可根据客户对手机外形颜色的要求生产不同的机壳后盖。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，外壳左右两侧均设有插脚，而PCB板上设有与插脚相配的插脚安装孔。外壳左右两侧的插脚和PCB板上插脚安装孔的配合，不仅方便了外壳与PCB板的装配，而且还有助于增强外壳与PCB板的连接强度，可防止外壳偏位。 另外，在本技术所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。 因此，本技术的有益效果是提供了一种新型手机卡座，该手机卡座能同时识别三张手机卡片，且每张卡片均能良好接触，在充分利用了其内部有限安装空间的同时还不会使得其整体厚度增加，有助于实现手机的小型化和轻薄化。 【专利附图】【附图说明】 下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中: 图1是本技术新型手机卡座的结构示意图； 图2是图1的后视图； 图3是图1的右视图； 图4是图1的俯视图； 图5是本技术新型手机卡座的爆炸图； 图6是PCB板的结构示意图； 现将附图中的标号说明如下:1为外壳，1.1为限位弹片，1.2为插脚，2为上层固定塑胶层，2.1为第一安装孔,2.2为第二安装孔,3为卡托,3.1为第—^槽，3.2为第二卡槽，4为下层固定塑胶层，4.1为第三安装孔，5为PCB板，5.1为插脚安装孔，5.2为微动开关锡脚，5.3为Micro-SIM卡接触弹片锡脚，5.4为TF卡接触弹片锡脚，5.5为SIM卡接触弹片锡脚，6为Micro-SM卡接触弹片，7为TF卡接触弹片，8为SM卡接触弹片，9为Micro-SM卡，10为TF卡，11为SIM卡，12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型手机卡座，其特征在于，包括外壳（1）、上层固定塑胶层（2）、卡托（3）、下层固定塑胶层（4）和PCB板（5）；所述外壳（1）与PCB板（5）相连并限定出第一容纳空间；所述上层固定塑胶层（2）和下层固定塑胶层（4）均置于所述第一容纳空间内，且所述上层固定塑胶层（2）和下层固定塑胶层（4）分别向其顶端和底端凹陷形成第二容纳空间，而所述卡托（3）插设在所述第二容纳空间内；所述上层固定塑胶层（2）上设有Micro‑SIM卡接触弹片（6）和TF卡接触弹片（7），所述下层固定塑胶层（4）上设有SIM卡接触弹片（8）；所述Micro‑SIM卡接触弹片（6）底部与所述卡托（3）的第一卡槽（3.1）内另设的Micro‑SIM卡（9）顶端抵紧，所述TF卡接触弹片（7）底部与所述卡托（3）的第二卡槽（3.2）内另设的TF卡（10）顶端抵紧，且所述SIM卡接触弹片（8）顶部与另设在所述第一卡槽（3.1）和第二卡槽（3.2）底部的SIM卡（11）底端接触；所述SIM卡（11）位于所述Micro‑SIM卡（9）和TF卡（10）底端；所述卡托（3）左侧和顶端分别设有推杆（12）和转轴（13），所述转轴（13）左右两端分别与所述推杆（12）顶部和Micro‑SIM卡（9）抵紧；所述第一卡槽（3.1）内还设有微动开关（14），而所述微动开关（14）与外壳（1）上的限位弹片（1.1）形成回路。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉田，
申请(专利权)人：昆山鸿日达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32