【技术实现步骤摘要】
一种设有预留空间的手机卡座
本技术涉及手机卡座领域,尤其涉及一种设有预留空间的手机卡座。
技术介绍
随着通讯工具的不断发展,移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁,人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用,大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内,并完成起用程序后,即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机卡座中除了安装有TF卡之外,还安装有两个Micro-S頂卡。多个卡槽的设置,需要占用大量的空间,因此合理紧凑的布局是业界普遍追求的效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术中手机卡座占用空间大的缺陷,提供一种结构简单、紧凑的手机卡座。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案如下: 一种设有预留空间的手机卡座,其从上而下依次设置有上铁壳、绝缘体、端子层、下铁壳和PCB板,绝缘体分别与上铁壳、下壳体形成上层容纳空间和下层容纳空间,所述上层容纳空间包括第一卡槽和第二卡槽,所述下层容纳空间包括第三卡槽和预留空间。 优选的,所述第一卡槽用于设置存储卡,第二卡槽、第三卡槽用于设置手机卡,预留空间用于设置其他电子元器件。 优选的,所述预留空间用于设置电池连接器。 优选的,所述第二卡槽、第三卡槽上下对应,所述第一卡槽和预留空间上下对应。 优选的,在所述上铁壳上设有卡扣,在所述绝缘体上对应设置有卡扣安装槽。 优选的,所述卡扣由上铁壳下折形成,所述卡扣上设有限位部。 优选的,在所述端子层上设有接触弹片,所述接触弹片包括弯折部,且在接触端设有水平部。 优选的,所述手机卡座高4.50±0.2 ...
【技术保护点】
一种设有预留空间的手机卡座,其从上而下依次设置有上铁壳、绝缘体、端子层、下铁壳和PCB板,绝缘体分别与上铁壳、下壳体形成上层容纳空间和下层容纳空间,所述上层容纳空间包括第一卡槽和第二卡槽,所述下层容纳空间包括第三卡槽和预留空间。
【技术特征摘要】
1.一种设有预留空间的手机卡座,其从上而下依次设置有上铁壳、绝缘体、端子层、下铁壳和1^8板,绝缘体分别与上铁壳、下壳体形成上层容纳空间和下层容纳空间,所述上层容纳空间包括第一卡槽和第二卡槽,所述下层容纳空间包括第三卡槽和预留空间。2.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,所述第一卡槽用于设置存储卡,第二卡槽、第三卡槽用于设置手机卡,预留空间用于设置其他电子元器件。3.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,所述预留空间用于设置电池连接器。4.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,所述第二卡槽、第三...
【专利技术属性】
技术研发人员:王玉田,
申请(专利权)人:昆山鸿日达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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