一种带有卡扣的手机卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有卡扣的手机卡座，包括外壳、接触弹片层、绝缘体层和PCB板，外壳上设有至少一个卡扣容纳孔；外壳与PCB板相连并限定出容纳空间，且接触弹片层和绝缘体层均置于容纳空间内；接触弹片层的第一接触弹片、第二接触弹片和第三接触弹片顶部分别穿过绝缘体层上的第一接触弹片安装孔、第二接触弹片安装孔和第三接触弹片安装孔且分别与另设的第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡抵紧；卡扣容纳孔内的卡扣与绝缘体层上的卡扣安装槽配合。本实用新型专利技术提供的带有卡扣的手机卡座结构简单，其外壳不易松动，可避免外壳被顶起，还可避免读卡失败。

【技术实现步骤摘要】
一种带有卡扣的手机卡座
本技术涉及手机卡座领域，尤其涉及一种带有卡扣的手机卡座。
技术介绍
随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机卡座中除了安装有TF卡之外，还安装有两个Micro-SM卡，当两个Micro-SM卡和TF卡插在手机卡座中后，外壳容易松动从而被顶起，最终会导致读卡失败，使用极其不便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座的外壳易松动、易被顶起且易导致读卡失败等上述缺陷，提供一种结构简单、外壳不易松动、可避免外壳被顶起和读卡失败的带有卡扣的手机卡座。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案如下: 一种带有卡扣的手机卡座，包括外壳、接触弹片层、绝缘体层和PCB板； 外壳上设有至少一个卡扣容纳孔，且卡扣容纳孔内设置有卡扣；接触弹片层上集成设有第一接触弹片、第二接触弹片和第三接触弹片；绝缘体层上设有第一接触弹片安装孔、第二接触弹片安装孔、第三接触弹片安装孔和卡扣安装槽； 外壳与PCB板相连并限定出容纳空间，且接触弹片层和绝缘体层均置于容纳空间内；接触弹片层位于绝缘体层上方位置，且第一接触弹片、第二接触弹片和第三接触弹片顶部分别穿过第一接触弹片安装孔、第二接触弹片安装孔和第三接触弹片安装孔且分别与另设的第一 Micro-SIM卡、第二 Micro-SIM卡和TF卡抵紧； 卡扣与卡扣安装槽配合。 本技术所述带有卡扣的手机卡座包括外壳、接触弹片层、绝缘体层和PCB板，外壳与PCB板相连并限定出容纳空间，且接触弹片层和绝缘体层均置于该容纳空间内，接触弹片层上的第一接触弹片、第二接触弹片和第三接触弹片顶部分别穿过绝缘体层上的第一接触弹片安装孔、第二接触弹片安装孔和第三接触弹片安装孔且分别与另设的第一Micro-SIM卡、第二 Micro-SIM卡和TF卡抵紧，卡扣与卡扣安装槽配合。由此可知，本技术所述带有卡扣的手机卡座结构简单，且外壳与PCB板相连，而外壳上的卡扣与绝缘体层上的卡扣安装槽相互配合，这样的设计不仅增强了外壳与PCB板和绝缘体层的连接强度，而且还能保证外壳不易松动，可避免外壳被顶起，从而可以避免出现读卡失败的情况发生。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，第一接触弹片包括第一弯折部，且第一弯折部底端设有第一水平部。第一弯折部呈“L”形，其底端设置的第一水平部不仅方便了第一接触弹片与第一 Mic1-S頂卡的接触，而且还可避免第一 Mic1-SM卡插入所述手机卡座后防止第一 Micro-SM卡下压后刮坏PCB板，从而杜绝短路现象的发生。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，第二接触弹片包括第二弯折部，且第二弯折部底端设有第二水平部。第二弯折部呈“L”形，其底端设置的第二水平部不仅方便了第二接触弹片与第二 Mic1-S頂卡的接触，而且还可避免第二 Mic1-SM卡插入所述手机卡座后防止第二 Mic1-SM卡下压后刮坏PCB板，从而杜绝短路现象的发生。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，卡扣包括第三弯折部，而第三弯折部底端左侧设有限位部。第三弯折部底端左侧设置的限位部有助于进一步增强外壳与绝缘体层的连接强度。 作为对本技术所述技术方案的一种改进，第一 Mic1-SIM卡底端突出外壳底端 1.50mmo 作为对本技术所述技术方案的一种改进，TF卡底端突出外壳底端1.50mm。 在本技术所述技术方案中，第一 Micro-SIM卡底端和TF卡底端均突出外壳底端1.50_，一方面有效减小了所述手机卡座的外形尺寸，有助于实现手机卡座的小型化，另一方面，这样的设计还方便将第一 Micro-SIM卡、第二 Micro-SIM卡或TF卡取出，使用十分方便。 在本技术所述技术方案中，上述外壳顶端和底端左右两侧均设有插脚，而PCB板上设有与插脚相配合的插脚安装孔，通过插脚与插脚安装孔的配合，不仅方便了外壳与PCB板的安装，而且还增强了外壳与PCB板的连接强度。 另外，在本技术所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。 因此，本技术的有益效果是提供了一种带有卡扣的手机卡座，该手机卡座结构简单，其外壳不易松动，可避免外壳被顶起，还可避免读卡失败。 【附图说明】 下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中: 图1是本技术带有卡扣的手机卡座的结构示意图； 图2是本技术带有卡扣的手机卡座的立体图； 图3是图2中A处的局部放大图； 图4是图2中B处的局部放大图； 图5是图2的爆炸图； 图6是图5中C处的局部放大图； 图7是本技术带有卡扣的手机卡座中插设有第一 Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡的结构示意图； 图8是外壳的结构示意图； 图9是图8中D处的局部放大图； 现将附图中的标号说明如下:I为外壳，1.1为插脚，1.2为卡扣容纳孔，2为接触弹片层，3为绝缘体层，3.1为第一接触弹片安装孔，3.2为第二接触弹片安装孔，3.3为第三接触弹片安装孔，3.4为卡扣安装槽，4为TF卡，5为卡扣，5.1为第三弯折部，5.2为限位部，6为第一接触弹片，6.1为第一弯折部，6.2为第一水平部，7为第二接触弹片，7.1为第二弯折部，7.2为第二水平部，8为第三接触弹片，9为第一 Micro-SM卡，10为第二 Micro-SM卡。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 在本技术较佳实施例中，一种带有卡扣的手机卡座，如图1、图2和图5所示，包括外壳1、接触弹片层2、绝缘体层3和PCB板。 其中，如图8所示，上述外壳I上设有至少一个卡扣容纳孔1.2，且该卡扣容纳孔1.2内设置有卡扣5 ;如图5所示，上述接触弹片层2上集成设有第一接触弹片6、第二接触弹片7和第三接触弹片8 ;上述绝缘体层3上设有第一接触弹片安装孔3.1、第二接触弹片安装孔3.2、第三接触弹片安装孔3.3和卡扣安装槽3.4，而该卡扣安装槽3.4的结构如图6所示；又如图2和图5所示，上述外壳I与PCB板相连并限定出容纳空间，且上述接触弹片层2和绝缘体层3均置于该容纳空间内；上述接触弹片层2位于绝缘体层3上方位置，且上述第一接触弹片6、第二接触弹片7和第三接触弹片8顶部分别穿过第一接触弹片安装孔3.1、第二接触弹片安装孔3.2和第三接触弹片安装孔3.3且分别与另设的第一 Micro-SM卡9、第二 Micro-SM卡10和TF卡4抵紧；上述卡扣5与卡扣安装槽3.4配合。 在本实施例中，如图3所示，上述第一接触弹片6包括第一弯折部6.1，该第一弯折部6.1底端设有第一水平部6.2 ;如图4所示，上述第二接触弹片7包括第二弯折部7.1，且该第二弯折部7.1底端设有第二水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有卡扣的手机卡座，其特征在于，包括外壳（1）、接触弹片层（2）、绝缘体层（3）和PCB板；所述外壳（1）上设有至少一个卡扣容纳孔（1.2），且所述卡扣容纳孔（1.2）内设置有卡扣（5）；所述接触弹片层（2）上集成设有第一接触弹片（6）、第二接触弹片（7）和第三接触弹片（8）；所述绝缘体层（3）上设有第一接触弹片安装孔（3.1）、第二接触弹片安装孔（3.2）、第三接触弹片安装孔（3.3）和卡扣安装槽（3.4）；所述外壳（1）与PCB板相连并限定出容纳空间，且所述接触弹片层（2）和绝缘体层（3）均置于所述容纳空间内；所述接触弹片层（2）位于所述绝缘体层（3）上方位置，且所述第一接触弹片（6）、第二接触弹片（7）和第三接触弹片（8）顶部分别穿过所述第一接触弹片安装孔（3.1）、第二接触弹片安装孔（3.2）和第三接触弹片安装孔（3.3）且分别与另设的第一Micro‑SIM卡（9）、第二Micro‑SIM卡（10）和TF卡（4）抵紧；所述卡扣（5）与所述卡扣安装槽（3.4）配合。

【技术特征摘要】
1.一种带有卡扣的手机卡座，其特征在于，包括外壳(I)、接触弹片层(2)、绝缘体层(3)和 PCB 板； 所述外壳(I)上设有至少一个卡扣容纳孔(1.2)，且所述卡扣容纳孔(1.2)内设置有卡扣(5 );所述接触弹片层(2 )上集成设有第一接触弹片(6 )、第二接触弹片(7 )和第三接触弹片(8);所述绝缘体层(3)上设有第一接触弹片安装孔(3.1)、第二接触弹片安装孔(3.2)、第三接触弹片安装孔(3.3)和卡扣安装槽(3.4)； 所述外壳(I)与PCB板相连并限定出容纳空间，且所述接触弹片层(2)和绝缘体层(3)均置于所述容纳空间内；所述接触弹片层(2)位于所述绝缘体层(3)上方位置，且所述第一接触弹片(6)、第二接触弹片(7)和第三接触弹片(8)顶部分别穿过所述第一接触弹片安装孔(3.1)、第二接触弹片安装孔(3.2)和第三接触弹片安装孔(3.3)且分别与另设的第一Micro-S頂卡(9)、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉田，
申请(专利权)人：昆山鸿日达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32