本实用新型专利技术公开一种电子耐热保护胶带，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨片下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨片上表面，此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等；所述离型纸层为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接，所述石墨片与金属层的厚度比为1：0.05~0.5。本实用新型专利技术电子耐热保护胶带可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，以及静电引起的严重损失。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种电子耐热保护胶带，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层■’一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨片下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨片上表面，此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等；所述离型纸层为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接，所述石墨片与金属层的厚度比为1:0.05~0.5。本技术电子耐热保护胶带可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，以及静电引起的严重损失。【专利说明】电子耐热保护胶带
本技术涉及一种电子耐热保护胶带，属于胶粘材料
。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智 能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大， 这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热 要求越来越高。石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强 度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片 结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何 对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。但是石墨片也有不足之处， 在于高导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所 粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路。
技术实现思路
本技术目的是提供一种电子耐热保护胶带，该电子耐热保护胶带可防止石墨 片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，以及静电引起的 严重损失。 为达到上述目的，本技术采用的种技术方案是：一种电子耐热保护胶带，包 括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层，一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨 片下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨片上表面，此 聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表 面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离 型纸层长宽尺寸相等；所述离型纸层为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述 导热胶粘层粘接，所述石墨片与金属层的厚度比为1 :〇. 05~0. 5。 上述技术方案中进一步改进的方案如下： 1.上述方案中，所述聚酯薄膜层的长度和宽度均比石墨片的长度和宽度超出 1?2mm〇 2.上述方案中，所述石墨片厚度为2(Γ?00μπι。 由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果： 本技术电子耐热保护胶带，其聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和 宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片 的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，可防止石墨片的石墨粉 和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提商了广品的可罪性；其次， 石墨片上、下表面均覆有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组 合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性， 免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命。 【专利附图】【附图说明】 附图1为本技术电子耐热保护胶带结构示意图。 以上附图中：1、石墨片；2、导热胶粘层；3、离型纸层；31、硅油层；32、PET膜；4、金 属层；5、聚酯薄膜层；6、胶粘剂层。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本技术作进一步描述： 实施例1 : 一种电子耐热保护胶带，包括一石墨片1，此石墨片1上、下表面均覆有 金属层4 ;一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨片1下表面的金属层粘合，一下表 面涂覆有胶粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于石墨片1上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度 均大于石墨片1的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3 的长度和宽度分别大于石墨片1的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长 宽尺寸相等；所述离型纸层3为涂有硅油层31的PET膜32,此PET膜32表面的硅油层31 与所述导热胶粘层2粘接，所述石墨片1与金属层4的厚度比为I :0. 05~0. 5。 实施例2 :-种电子耐热保护胶带，包括一石墨片1，此石墨片1上、下表面均覆有 金属层4 ;一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨片1下表面的金属层粘合，一下表 面涂覆有胶粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于石墨片1上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度 均大于石墨片1的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3 的长度和宽度分别大于石墨片1的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长 宽尺寸相等；所述离型纸层3为涂有硅油层31的PET膜32,此PET膜32表面的硅油层31 与所述导热胶粘层2粘接，所述石墨片1与金属层4的厚度比为I :0. 05~0. 5。 上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨片1的长度和宽度超出I. 6mm ;上述石 墨片1厚度为66 μ m。 采用上述电子耐热保护胶带时，其可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而 避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，石墨片上、下表面均覆 有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的 导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提高 了产品的性能和寿命。 上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之 内。【权利要求】1. 一种电子耐热保护胶带，其特征在于：包括一石墨片（I)，此石墨片（I)上、下表面 均覆有金属层（4);一离型纸层（3)表面覆有导热胶粘层（2)且与石墨片（1)下表面的金属 层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层（6)的聚酯薄膜层（5)贴覆于石墨片（1)上表面，此聚酯 薄膜层（5)长度和宽度均大于石墨片（1)的长度和宽度，一离型纸层（3)贴覆于导热胶粘层 (2)另一表面，此离型纸层（3)的长度和宽度分别大于石墨片（1)的长度和宽度，且聚酯薄 膜层（5)长宽尺寸与离型纸层（3)长宽尺寸相等；所述离型纸层（3)为涂有硅油层（31)的 PET膜（32)，此PET膜（32)表面的硅油层（31)与所述导热胶粘层（2)粘接，所述石墨片（1) 与金属层（4)的厚度比为I :0. 05、. 5。2. 根据权利要求1所述的电子耐热保护胶带，其特征在于：所述聚酯薄膜层（5)的长 度和宽度均比石墨片（1)的长度和宽度超出l~2mm。3.本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子耐热保护胶带，其特征在于：包括一石墨片（1），此石墨片（1）上、下表面均覆有金属层（4）；一离型纸层（3）表面覆有导热胶粘层（2）且与石墨片（1）下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层（6）的聚酯薄膜层（5）贴覆于石墨片（1）上表面，此聚酯薄膜层（5）长度和宽度均大于石墨片（1）的长度和宽度，一离型纸层（3）贴覆于导热胶粘层（2）另一表面，此离型纸层（3）的长度和宽度分别大于石墨片（1）的长度和宽度，且聚酯薄膜层（5）长宽尺寸与离型纸层（3）长宽尺寸相等；所述离型纸层（3）为涂有硅油层（31）的PET膜（32），此PET膜（32）表面的硅油层（31）与所述导热胶粘层（2）粘接，所述石墨片（1）与金属层（4）的厚度比为1：0.05~0.5。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，张庆杰，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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