一种超窄型LED贴片支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超窄型LED贴片支架，其特征在于：包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述金属支架基座的一侧向上延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚，且该第一焊锡脚和第二焊锡脚紧密接触所述塑胶主体的一侧；所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘，大焊盘及小焊盘上镀有银电路，大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离，该分割线内由塑胶填充；所述超窄型LED贴片支架的长度为3.6-4.0mm、宽度为0.55-0.65mm。本实用新型专利技术宽度非常窄、散热和发光效果好、方便焊接，能良好地应用于智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯及LED贴片支架
，特别涉及一种超窄型LED贴片支架。
技术介绍
目前，智能手机等移动电子设备日益成熟和发展，其对显示屏背光模组的亮度、厚度等方面要求越来越高，LED灯作为一种新型光源，广泛应用于显示屏背光模组。将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯要经过一个比较复杂的工艺过程，其中要把LED芯片贴装在支架上，该支架称之为LED贴片支架。在现有技术中，智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组的LED贴片支架包括金属支架基座和塑胶主体，塑胶主体成型于金属支架基座上，金属支架基座的上侧贴装LED芯片，金属支架基座的下侧设置两焊接脚。但是，采用这种结构的LED贴片支架不利于背光模组的制造和厚度控制，其理由是:在背光模组中，包括有导光板，在导光板的一侧设置LED灯，而LED灯需要正对着导光板，这样就造成焊接LED灯的PCB板方向需要与导光板的方向保持垂直，从而不利于背光模组的制造和厚度控制。另一方面，采用这种结构的LED贴片支架本身宽度也难以控制，通常在2mm以上，而如果刻意降低LED贴片支架的宽度，又会造成LED贴片支架散热效果降低或者LED功率不够，LED灯亮度减弱，寿命降低，品质变差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种超窄型LED贴片支架，该LED贴片支架宽度非常窄、散热和发光效果好、方便焊接，能良好地应用于智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种超窄型LED贴片支架，包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述金属支架基座的一侧向上延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚，且该第一焊锡脚和第二焊锡脚紧密接触所述塑胶主体的一侧；所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘，大焊盘及小焊盘上镀有银电路，大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离，该分割线内由塑胶填充；所述超窄型LED贴片支架的长度为3.6-4.0mm、宽度为 0.55-0.65mm。作为对本技术的进一步阐述:所述超窄型LED贴片支架的长度为3.9_、宽度为0.6_。所述第一焊锡脚和第二焊锡脚的形状呈“L”型，对称设置在超窄型LED贴片支架两端。进一步，所述第一焊锡脚和第二焊锡脚的长度为0.60mm-0.70mm，优选为0.65mm，高度为 0.65mm-0.75mm，优选为 0.70mm。所述杯口为圆角长方形，所述杯壁从杯口到杯底依次反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯底直筒段的深度为0.025mm-0.35mm，优选为0.03mm ;所述反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面，以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面，所述两对称的长反射坡面之间的夹角为38-42度，优选为40度，所述两对称的短反射坡面之间的夹角为126-134度，优选为130度。本技术的有益效果是:由于本技术的金属支架基座的一侧向上延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚，且该第一焊锡脚和第二焊锡脚紧密接触所述塑胶主体的一侧，因而使得LED贴片支架能够侧向焊接于背光模组的PCB上，并利用第一焊锡脚和第二焊锡进行LED散热，从而可以使LED贴片支架在不影响散热和发光效果的前提下，制造成超窄型的LED贴片支架，达到0.55-0.65mm。此外，塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘，这样有利于LED芯片的焊接，有利于光线在杯壁的反射，以及支架电路的连接。【附图说明】图1为超窄型LED贴片支架的俯视结构图。图2为超窄型LED贴片支架的仰视结构图。图3为超窄型LED贴片支架的前视结构图。图4为超窄型LED贴片支架的侧视结构图。图5为超窄型LED贴片支架贴装LED芯片后的俯视结构图。图中:1.金属支架基座；11.第一焊锡脚、12.第二焊锡脚；2.塑胶主体；21.杯口 ；22.杯壁；23.杯底；3.大焊盘；4.小焊盘；5.分割线；6.LED芯片；7.健合金线。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。如图1?图4所示，本技术为一种超窄型LED贴片支架，包括金属支架基座1及塑胶主体2，所述塑胶主体2成型于金属支架基座1上，所述金属支架基座1的一侧向上延伸出第一焊锡脚11和第二焊锡脚12，且该第一焊锡脚11和第二焊锡脚12紧密接触所述塑胶主体2的一侧；所述塑胶主体2包括杯口 21、杯壁22及杯底23，该杯底23露出金属支架基座1，且露出的金属支架基座1上设置有大焊盘3及小焊盘4，大焊盘3及小焊盘4上镀有银电路，大焊盘3及小焊盘4之间通过分割线5分离，该分割线5内由塑胶填充；所述超窄型LED贴片支架的长度为3.6-4.0mm，优选为3.9mm，宽度为0.55-0.65mm，优选为0.6mm。如图5所示，焊接LED芯片5时，将LED芯片5贴装于大焊盘3上，在LED芯片6的两端各引出一根健合金线7，其中一根健合金线7焊接大焊盘3，另一根健合金线7焊接小焊盘4。如图3所示，所述第一焊锡脚11和第二焊锡脚12的形状呈“L”型，对称设置在超窄型LED贴片支架两端。进一步，所述第一焊锡脚11和第二焊锡脚12的长度为0.BOmm-Q.70mm,优选为 0.65mm,高度为 0.65mm-0.75mm,优选为 0.70mm。如图1所示，所述杯口 21为圆角长方形，如图3所示，所述杯壁22从杯口 21到杯底23依次反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯底直筒段的深度为0.025mm-0.35mm，优选为0.03mm ;所述反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面，以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面，所述两对称的长反射坡面之间的夹角a为38-42度(参照图4)，优选为40度，所述两对称的短反射坡面之间的夹角b为126-134度(参照图3)，优选为130度。采用此种结构的杯壁22能良好地提高塑胶主体2的反射出光率。在上述技术方案中，所述所述塑胶主体2的材料优选为盐酸苯丙醇胺PPA，所述金属支架基座1可采用红铜、黄铜和不锈钢，优选为红铜。以上所述，仅是本技术较佳实施方式，凡是依据本技术的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种超窄型LED贴片支架，其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述金属支架基座的一侧向上延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚，且该第一焊锡脚和第二焊锡脚紧密接触所述塑胶主体的一侧；所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘，大焊盘及小焊盘上镀有银电路，大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离，该分割线内由塑胶填充；所述超窄型LED贴片支架的长度为3.6-4.0mm、宽度为0.55-0.65mm。2.根据权利要求1所述的超窄型LED贴片支架，其特征在于:所述超窄型LED贴片支架的长度为3.9mm、宽度为0.6mm。3.根据权利要求1所述的超窄型LED贴片支架，其特征在于:所述第一焊锡脚和第二焊锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超窄型LED贴片支架，其特征在于：包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述金属支架基座的一侧向上延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚，且该第一焊锡脚和第二焊锡脚紧密接触所述塑胶主体的一侧；所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘，大焊盘及小焊盘上镀有银电路，大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离，该分割线内由塑胶填充；所述超窄型LED贴片支架的长度为3.6‑4.0mm、宽度为0.55‑0.65mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖梓成，龚志平，
申请(专利权)人：东莞市良友五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44