本发明专利技术公开一种LED模组与灯具拼合结构，包括组装在一起的LED模组条板和灯盘，其特征在于，在LED模组条板与灯盘相接中间设置有石墨烯层。其中，所述石墨烯层有树脂与石墨烯颗粒的混合物制成，或为厚度子啊0.1mm以上的石墨烯片，或为石墨烯层多层结构。与现有技术相比，本发明专利技术通过在LED模组条板和灯盘之间设置石墨烯，充分利用石墨烯片平面导热效率高的优势进行导热，极大降低LED模组与灯具之间的接触热阻。同时，由于减少或避免采用树脂等易热老化材质，有效延长灯具的整体使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯具散热
，尤其涉及一种LED模组与灯具拼合结构。
技术介绍
在LED模组化的条形板与灯具结合处通常存在一条妨碍热量向灯盘导出的缝隙。此缝隙业内常规性技术处理用导热硅胶，其缺陷是:在户外冷热交替的气候下工作，LED灯具中的导热硅胶约一年后会逐渐海绵化、干涸，严重影响热量有模组向灯盘的导出，引起早期光衰。为了解决这个问题，各世界著名厂商采用的方法是，做高精密度平面的灯具，以减少间隙。但由于热胀冷缩的特性，两种材料的匹配随着长时间的工作会加大缝隙及湿气的侵袭，导致导热硅胶氧化，使导热率下降。这时，大功率LED会明显加大光衰。为此，消除缝隙的导热障碍时LED模组安装技术的重中之重。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供散热效果好、使用寿命长的LED模组与灯具拼合结构。为达到以上目的，本专利技术采用如下技术方案。LED模组与灯具拼合结构，包括组装在一起的LED模组条板和灯盘，其特征在于，在LED模组条板与灯盘相接中间设置有石墨烯层。作为上述方案的进一步说明，所述石墨烯层为多层结构，包括:由同一石墨烯片对折形成的上层、下层，以及位于上层和下层之间的弹性层。作为上述方案的进一步说明，所述弹性层为石墨烯层。作为上述方案的进一步说明，所述弹性层由金、银、铜或铝材料制成。作为上述方案的进一步说明，在上层和下层的对折处设有圆棒，石墨烯片沿圆棒外表面对折成上、下层，使上层和下层的过渡连接处成圆弧形。作为上述方案的进一步说明，所述石墨稀层为厚度在0.1mm-lOmm之间的石墨稀片。作为上述方案的进一步说明，所述石墨烯层由5%的树脂粉和95%的微米级石墨烯颗粒混合而成。作为上述方案的进一步说明，LED模组条板和灯盘之间通过螺钉固定。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:—、采用一张石墨烯片并进行折合，充分利用石墨烯片平面导热效率高的优势进行导热，极大降低LED模组与灯具之间的接触热阻。同时，由于不采用树脂等易热老化材质，有效延长灯具的整体使用寿命。二、通过在上、下层石墨烯片之间增加一层弹性层，即使LED模组与灯盘的接触面比较粗糙，也可充分利用石墨烯片和弹性层的形变来达到对缝隙的填充，使接触热阻得到有效控制。三、通过在两层石墨烯片的拐弯处放置一根圆棒，使拐角成圆弧形，从而避免拐角缺陷，利于热量散发。【附图说明】图1所示为本专利技术实施例一提供的LED模组与灯具拼合结构示意图。图2所示为本专利技术实施例二提供的LED模组与灯具拼合结构示意图。图3所示为本专利技术实施例三提供的LED模组与灯具拼合结构示意图。附图标记说明:1:LED模组条板，2:灯盘，3:石墨烯层，4:圆棒。3-1:上层，3-2:下层，3-3:弹性层。【具体实施方式】为方便本领域普通技术人员更好地理解本专利技术的实质，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】进行详细阐述。实施例一如图1所示，一种LED模组与灯具拼合结构，包括组装在一起的LED模组条板1和灯盘2，其特征在于，在LED模组条板1与灯盘2相接中间设置有石墨烯层3。其中，所述石墨稀层3为粘结层，由5wt%的树脂粉和95wt%的微米级石墨稀颗粒混合而成。与现有技术相比，本实施例通过在粘结层中添加95wt%微米级石墨稀颗粒，不仅提高粘结层的导热率，而且避免树脂老化带来的热阻急速加大问题，有效延长灯具的整体使用寿命。实施例二如图2所示，一种LED模组与灯具拼合结构，包括组装在一起的LED模组条板1和灯盘2，其特征在于，在LED模组条板1与灯盘2相接中间设置有石墨烯层3。其中，所述石墨稀层3为为厚度在0.1mm-lOmm之间的石墨稀片，LED模组条板1和灯盘2之间通过螺钉固定。与现有技术相比，本实施例采用石墨烯片代替传统的粘结剂层，完全避免的树脂粘结剂的使用，从根本上解决了树脂热阻率高、树脂老化带来的热阻急速加大等问题。实施例三如图3所示，一种LED模组与灯具拼合结构，包括组装在一起的LED模组条板1和灯盘2，其特征在于，在LED模组条板1与灯盘2相接中间设置有石墨烯层3。其中，所述石墨烯层3为多层结构，包括:由同一石墨烯片对折形成的上层3-1、下层3-2，以及位于上层3-1和下层3-2之间的弹性层3-3。本实施例中，所述弹性层3_3也为石墨烯层，在其他实施方式中，所述弹性层由金、银、铜或铝等高导热材料制成。进一步地，为避免石墨烯片对折时带来散热缺陷，在上层3-1和下层3-2的对折处设有圆棒4，石墨烯片沿圆棒4外表面对折成上、下层，使上层3-1和下层3-2的过渡连接处成圆弧形。本实施例采用多层结构，能使用各种凹凸不平的安装面，实际安装时，先将石墨烯层3置于LED模组条板1与灯盘2之间，然后用常规办法紧固即可，不仅能够得到大面积温度快速高效无障碍导出，而且无需各种打胶工艺、安放维护方便。以上【具体实施方式】对本专利技术的实质进行了详细说明，但并不能以此来对本专利技术的保护范围进行限制。显而易见地，在本专利技术实质的启示下，本
普通技术人员还可进行许多改进和修饰，需要注意的是，这些改进和修饰都落在本专利技术的权利要求保护范围之内。【主权项】1.LED模组与灯具拼合结构，包括组装在一起的LED模组条板和灯盘，其特征在于，在LED模组条板与灯盘相接中间设置有石墨烯层。2.根据权利要求1所述的LED模组与灯具拼合结构，其特征在于，所述石墨烯层为多层结构，包括:由同一石墨烯片对折形成的上层、下层，以及位于上层和下层之间的弹性层。3.根据权利要求2所述的LED模组与灯具拼合结构，其特征在于，所述弹性层为石墨烯层。4.根据权利要求2所述的LED模组与灯具拼合结构，其特征在于，所述弹性层由金、银、铜或铝材料制成。5.根据权利要求2所述的LED模组与灯具拼合结构，其特征在于，在上层和下层的对折处设有圆棒，石墨烯片沿圆棒外表面对折成上、下层，使上层和下层的过渡连接处成圆弧形。6.根据权利要求1所述的LED模组与灯具拼合结构，其特征在于，所述石墨烯层为厚度在0.1mm-lOmm之间的石墨稀片。7.根据权利要求1所述的LED模组与灯具拼合结构，其特征在于，所述石墨烯层由5%的树脂粉和95%的微米级石墨烯颗粒混合而成。8.根据权利要求1所述的LED模组与灯具拼合结构，其特征在于，LED模组条板和灯盘之间通过螺钉固定。【专利摘要】本专利技术公开一种LED模组与灯具拼合结构，包括组装在一起的LED模组条板和灯盘，其特征在于，在LED模组条板与灯盘相接中间设置有石墨烯层。其中，所述石墨烯层有树脂与石墨烯颗粒的混合物制成，或为厚度子啊0.1mm以上的石墨烯片，或为石墨烯层多层结构。与现有技术相比，本专利技术通过在LED模组条板和灯盘之间设置石墨烯，充分利用石墨烯片平面导热效率高的优势进行导热，极大降低LED模组与灯具之间的接触热阻。同时，由于减少或避免采用树脂等易热老化材质，有效延长灯具的整体使用寿命。【IPC分类】F21K9/20, F21V29/503, F21Y115/10, F21V29/85, F21V19/00【公开号】CN105351774【申请号】CN201510975787【专利技术人】朱惠冲 【申请人】朱惠冲【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年12月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
LED模组与灯具拼合结构，包括组装在一起的LED模组条板和灯盘，其特征在于，在LED模组条板与灯盘相接中间设置有石墨烯层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱惠冲，
申请(专利权)人：朱惠冲，
类型：发明
国别省市：广东;44
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