单点多导线接线工艺制造技术

本发明专利技术公开了单点多导线接线工艺，选取至少一根导线作为载体导线、若干导线作为被绕制导线；剥离所述载体导线的一端的绝缘层形成接触部，剥离所述被绕制导线一端的绝缘层形成绕制部；至少一根被绕制导线的绕制部通过密绕法缠绕在一根所述载体导线接触部邻近绝缘层端；在绕制部及与所述绕制部缠绕所在段的接触部上电镀使载体导线与被绕制导线形成整体的锡层；将所有接触部未缠绕被绕制导线的端部的芯线拆散、捋顺后缠绕在一起形成焊接部，并在焊接部上电镀使所有载体导线形成整体的锡层；将镀有锡层的焊接部采用焊接的方式焊接在焊点上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接线领域，具体涉及单点多导线接线工艺。
技术介绍
目前，将多根导线焊接在同一焊点上，由于导线较多，其端面面积远大于焊点面积而不便于焊接，于是常采用的接线方式是将部分导线进行剪丝处理(剪掉导线的部分芯线）后，再多根导线合并焊接在一个接点上。采用这个方式进行焊接，存在以下缺点：接线时由于剪掉了部分芯线，致使单根导线通过的电流不均匀；线缆进行弯折时，部分导线根部会出现断裂，致使受力和电流不均匀的情况；线缆束受力时，由于导线有脱点或断线的质量隐患。再者，采用剪丝进行多根导线的连接也是违反线缆组件制作工艺原则的。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本专利技术提供了的单点多导线接线工艺解决了多根导线缠绕通过剪丝处理致使多根导线受力和通过导线的电流都不均匀的问题。 为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案为：提供一种单点多导线接线工艺，其包括以下步骤：选取至少一根导线作为载体导线、若干导线作为被绕制导线；剥离载体导线的一端的绝缘层形成接触部，剥离被绕制导线一端的绝缘层形成绕制部；至少一根被绕制导线的绕制部通过密绕法缠绕在一根载体导线接触部邻近绝缘层端；在绕制部及与绕制部缠绕所在段的接触部上电镀使载体导线与被绕制导线形成整体的锡层；将所有接触部未缠绕被绕制导线的端部的芯线拆散、捋顺后缠绕在一起形成焊接部，并在焊接部上电镀使所有载体导线形成整体的锡层；将镀有锡层的焊接部采用焊接的方式焊接在焊点上。本专利技术的有益效果为：本工艺采用选取多根导线作为载体导线，再在每根载体导线上密排绕接多根被绕制导线，采用这种方式将多根导线分散开来缠绕，减小了焊接部处的截面面积，而不需要为了便于焊接需要将每根导线的部分芯线采用减丝处理，从而保证了单根导线载流的均匀。将多根载体导线缠绕在一起，使多根导线成为一体，避免了浸锡不完整导致个别导线脱落的问题；同时避免了弯折或受拉拽时，部分导线因受力不均而断裂造成断路的问题。【具体实施方式】下面对本专利技术的【具体实施方式】进行描述，以便于本
的技术人员理解本专利技术，但应该清楚，本专利技术不限于【具体实施方式】的范围，对本
的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本专利技术的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本专利技术构思的专利技术创造均在保护之列。在将多根导线焊接在焊点上时，该单点多导线接线工艺包括以下步骤: 选取至少一根导线作为载体导线、若干导线作为被绕制导线；其中，载体导线和被绕制导线是相同的导线。为了便于多根导线之间的连接，首先需要剥离(剥掉)每根载体导线一端的绝缘层以形成接触部，剥离所有被绕制导线一端的绝缘层形成绕制部。将至少一根被绕制导线的绕制部通过密绕法缠绕在一根载体导线接触部邻近绝缘层端；被绕制导线缠绕位置的选取主要目的是不增加载体导线接触部远离绝缘层端的截面面积。同一根载体导线上缠绕被绕制导线的数量和载体导线数量的选取，主要取决于所有导线的总数量。为了便于快速地将绕制部缠绕在接触部上，且不影响载体导线接触部远离绝缘层端的截面面积，本工艺优选控制接触部的长度大于绕制部的长度。绕制时，接触部的最佳长度为比绕制部的长度长5mm。在绕制部及与绕制部缠绕所在段的接触部上电镀使载体导线与被绕制导线形成整体的锡层。之后，将所有接触部未缠绕被绕制导线的端部(接触部远离绝缘层端)的芯线拆散、捋顺后，再将所有载体导线的芯线缠绕在一起形成焊接部，并在焊接部上电镀使所有载体导线形成整体的锡层。在对载体导线的芯线进行拆散之前可以先对接触部的自由端进行修剪，使所有的载体导线的接触部长度一致，或接触部自由端的截面外形基本一致。最后，将镀有锡层的焊接部采用焊接的方式焊接在焊点上。本工艺采用选取多根导线作为载体导线，再在每根载体导线上密排绕接多根被绕制导线采用这种方式将多根导线分散开来缠绕，减小了焊接部处的截面面积，而不需要为了便于焊接需要将每根导线的部分芯线采用减丝处理，从而保证了单根导线载流的均匀。将多根载体导线缠绕在一起，使多根导线成为一体，避免了浸锡不完整导致个别导线脱落的问题；同时避免了弯折或受拉拽时，部分导线因受力不均而断裂造成断路的问题。在本专利技术的一个实施例中，由于导线在使用时，需要经常拉拽导线，为了避免导线焊接点与焊接部处出现裂痕，在焊接时还包括在焊点和与焊点连接在一起的焊接部的外表面包裹上一层保护管。使用时，保护管优选选用双壁热缩管。焊接部和焊点焊接在一起后，焊接处有可能不是很平整而影响保护管的安装，为了便于保护管的安装，需要对焊接处进行修型。焊接部与焊点焊接过程中，会在焊接处残留大量的杂质和焊剂，这些杂质和焊剂会对导线载流产生一定的影响，为了规避这一缺陷，将镀有锡层的焊接部焊接在焊点上后，还包括采用有机溶剂对焊点和焊接部进行清洗。其中的有机溶液优选采用酒精。为了进一步提高所有载体导线和所有被绕制导线连接在一起受力的均匀性，将所有载体导线和所有被绕制导线临近焊接部处具有绝缘层部分捋直后，采用锦纶丝线捆扎成束。【主权项】1.单点多导线接线工艺，其特征在于，包括以下步骤: 选取至少一根导线作为载体导线、若干导线作为被绕制导线； 剥离所述载体导线的一端的绝缘层形成接触部，剥离所述被绕制导线一端的绝缘层形成绕制部； 至少一根被绕制导线的绕制部通过密绕法缠绕在一根所述载体导线接触部邻近绝缘层端; 在绕制部及与所述绕制部缠绕所在段的接触部上电镀使载体导线与被绕制导线形成整体的锡层； 将所有接触部未缠绕被绕制导线的端部的芯线拆散、捋顺后缠绕在一起形成焊接部，并在焊接部上电镀使所有载体导线形成整体的锡层； 将镀有锡层的焊接部采用焊接的方式焊接在焊点上。2.根据权利要求1所述的单点多导线接线工艺，其特征在于，还包括一层包裹在焊点和与所述焊点连接在一起的焊接部的外表面的保护管。3.根据权利要求2所述的单点多导线接线工艺，其特征在于，所述保护管为双壁热缩管。4.根据权利要求1-3任一所述的单点多导线接线工艺，其特征在于，将镀有锡层的焊接部焊接在所述焊点上后，还包括采用有机溶剂对焊点和焊接部进行清洗。5.根据权利要求4所述的单点多导线接线工艺，其特征在于，所述有机溶剂为酒精。6.根据权利要求1-3任一所述的单点多导线接线工艺，其特征在于，还包括:将所有载体导线和所有被绕制导线临近焊接部处具有绝缘层部分捋直后，采用锦纶丝线捆扎成束。7.根据权利要求1、2、3或5所述的单点多导线接线工艺，其特征在于，所述接触部的长度大于所述绕制部的长度。8.根据权利要求7所述的单点多导线接线工艺，其特征在于，所述接触部的长度比所述绕制部的长度长5mm。【专利摘要】本专利技术公开了单点多导线接线工艺，选取至少一根导线作为载体导线、若干导线作为被绕制导线；剥离所述载体导线的一端的绝缘层形成接触部，剥离所述被绕制导线一端的绝缘层形成绕制部；至少一根被绕制导线的绕制部通过密绕法缠绕在一根所述载体导线接触部邻近绝缘层端；在绕制部及与所述绕制部缠绕所在段的接触部上电镀使载体导线与被绕制导线形成整体的锡层；将所有接触部未缠绕被绕制导线的端部的芯线拆散、捋顺后缠绕在一起形成焊接部，并在焊接部上电镀使所有载体导线形成整体的锡层；将镀有锡层的焊接部采用焊接的方式焊接在焊点上。【IPC分类】H01R43本文档来自技高网...

【技术保护点】
单点多导线接线工艺，其特征在于，包括以下步骤：选取至少一根导线作为载体导线、若干导线作为被绕制导线；剥离所述载体导线的一端的绝缘层形成接触部，剥离所述被绕制导线一端的绝缘层形成绕制部；至少一根被绕制导线的绕制部通过密绕法缠绕在一根所述载体导线接触部邻近绝缘层端； 在绕制部及与所述绕制部缠绕所在段的接触部上电镀使载体导线与被绕制导线形成整体的锡层；将所有接触部未缠绕被绕制导线的端部的芯线拆散、捋顺后缠绕在一起形成焊接部，并在焊接部上电镀使所有载体导线形成整体的锡层；将镀有锡层的焊接部采用焊接的方式焊接在焊点上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽江，
申请(专利权)人：四川华丰企业集团有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51