【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体导线加工设备,特别是涉及一种半导体导线加工机构。技术背景半导体导线是将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为1.5mm-04mm等规格的 丝,再经过物理变化(如冲压成型),而成的一种半导体专用的多规格、多尺寸以 及形状各异的导线。现有的半导体导线加工设备生产的产品长度不稳定、切口有毛边、整个产品弯 曲,生产效率很低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提 供一种半导体导线加工机构。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现半导体导线加工机构,其特 征在于,包括侧向活动固定的穿线块,切刀,以及成型模具,所述的穿线块上设有 用于送线的通孔,所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧,所述的成型模具上 设有成型用模腔,该模腔与穿线块通孔同轴。所述的切刀紧贴与穿线块通孔的出口 。与现有技术相比,本技术生产的产品长度稳定,切口无毛边、弯曲等缺陷, 选用不同的成型模具可以多种半导体导线产品。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示,半导体导线加工机构,包括侧向活动固定的穿线块l,切刀2,以及成型模具3,所述的穿线块1上设有用于送线的通孔11,所述的切刀2垂直固 定于穿线块通孔11的出口侧,所述的成型模具3上设有成型用模腔31,该模腔31 与穿线块通孔同轴。所述的切刀2紧贴与穿线块通孔11的出口。本技术的工作工程如图l, A为线材方向,B为穿线块活动方向,线材 穿过穿线块,线材通过模具同时模具锁紧,产品成型;穿线孔向切刀刀刃方向移动, 产品4被切断,打开模具,产品4掉下。权 ...
【技术保护点】
半导体导线加工机构,其特征在于,包括侧向活动固定的穿线块,切刀,以及成型模具,所述的穿线块上设有用于送线的通孔,所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧,所述的成型模具上设有成型用模腔,该模腔与穿线块通孔同轴。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吕勇逵,
申请(专利权)人:上海慧高精密电子工业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。