一种导光板的激光加工系统技术方案

本发明专利技术公开了一种导光板的激光加工系统，包括：机架，其包括工作台和支撑架，所述工作台上成型有第一通孔和第二通孔；安装在所述支撑架上的切割单元；通过所述第一通孔垂直贯穿所述工作台且位于所述切割单元正下方的真空吸附板单元；安装在所述工作台的下方且位于所述真空吸附板单元一侧用于将裁切后导光板运送至接料盒的振动单元；安装在所述工作台上用于吸除所述裁切后导光板上粘附的废屑的吸尘单元；以及安装在所述工作台的底端面上用于将所述真空吸附板上的所述裁切后导光板推至所述振动单元上的第二气缸单元。本发明专利技术能够有效减小占地面积，结构小巧紧凑，使用方便其能够减小系统的占地面积，结构小巧紧凑，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种导光板的激光加工系统
：本专利技术涉及激光切割
，更具体的说是涉及一种用于加工导光板的激光加工系统。
技术介绍
：随着电子工业时代的发展，导光板的应用越来越广泛，现有导光板的激光加工系统通常包括激光切割单元、同步带传输单元、除尘单元，各个单元之间按工序一次连接在一起，这类的激光加工系统占地面积大，结构不紧凑，操作起来较为的不便。
技术实现思路
：本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种导光板的激光加工系统，其能够有效减小占地面积，结构小巧紧凑，使用方便。本专利技术的技术解决措施如下：一种导光板的激光加工系统，包括：机架，其包括工作台和安装在所述工作台的顶端面上的支撑架，所述工作台上成型有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔位于所述支撑架的正下方；安装在所述支撑架上的切割单元；通过所述第一通孔垂直贯穿所述工作台且位于所述切割单元正下方的真空吸附板单元，其包括位于所述工作台下方的第一气缸和设置在所述第一气缸的活塞杆上的真空吸附板，所述真空吸附板通过气路与外部气源连接；安装在所述工作台的下方且位于所述真空吸附板单元一侧用于将裁切后导光板运送至接料盒的振动单元；安装在所述工作台上用于吸除所述裁切后导光板上粘附的废屑的吸尘单元，其包括可拆卸设置在所述工作台的底端面上且位于所述第二通孔下方的积尘盒、卡设在所述第二通孔内的过滤装置、通过管路与所述过滤装置的出口端连接的风机，所述积尘盒为顶端面和一侧面开口的结构，所述积尘盒的侧面开口端与所述第一通孔的一侧壁齐平；以及安装在所述工作台的底端面上用于将所述真空吸附板上的所述裁切后导光板推至所述振动单元上的第二气缸单元；其中，所述真空吸附板单元、所述振动单元和所述第二气缸单元位于同一直线的延长线上，且所述振动单元和所述第二气缸单元分别位于所述真空吸附板单元的两侧。作为上述技术方案的优选，所述切割单元包括四个固定设置在所述支撑架上的直线滑轨和四个滑动设置在所述直线滑轨上的激光切割器，其中，每个所述直线滑轨上均设置有一个所述激光切割器，所述直线滑轨首尾相连形成一矩形形状。作为上述技术方案的优选，所述振动单元包括一输送板和一安装在所述输送板下方的振动装置，其中所述输送板朝向所述接料盒的位置倾斜，倾斜角度为30°。作为上述技术方案的优选，所述第二气缸单元包括通过第二气缸安装座固定设置在所述工作台的底端面上的第二气缸、安装在所述第二气缸的活塞杆上的推板，其中，所述第二气缸的活塞杆的运动方向垂直于所述第一气缸的活塞杆的运动方向。作为上述技术方案的优选，所述真空吸附板单元和所述振动单元之间还安装有辅助所述第二气缸单元将所述裁切后导光板运送至所述振动单元上的传动辊单元。作为上述技术方案的优选，所述传动辊单元包括位于所述真空吸附板单元与所述振动单元之间的一对立柱、枢接在所述立柱上的一传动辊、输出轴与所述传动辊连接的电机，其中，所述电机通过电机座安装在所述立柱上。作为上述技术方案的优选，所述积尘盒的顶端面上成型有卡块，所述工作台的底端面上成型有与所述卡块相配合的凹槽；所述积尘盒的外侧壁上成型有一手柄。作为上述技术方案的优选，所述第一通孔为矩形孔，其大小与所述真空吸附板大小相同。本专利技术的有益效果在于：1)本专利技术中切割单元设置在工作台的上方，吸尘单元安装在工作台上，包括真空吸附板单元、振动单元和第二气缸单元的运输单元设置在工作台的下方，即所述切割单元、所述运输单元和所述吸尘单元实现立体化设置，充分的利用了空间资源，有效的减小了系统的占地面积，结构小巧紧凑，使用方便；其中，所述真空吸附板单元能够将裁切后的导光板向下运送；所述第二气缸单元能够将所述真空吸附板单元上的裁切后导光板推送至所述振动单元上；所述振动单元用于将裁切后导光板输送至接料盒；2)切割单元包括四个固定设置在所述支撑架上的直线滑轨和四个滑动设置在所述直线滑轨上的激光切割器，四个激光切割器能够同时工作，即能够同时对导光板的四条边进行裁切，加工效率高。附图说明：以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的主视方向的结构示意图；图3为本专利技术的分解结构示意图；图4为本专利技术的切割单元的结构示意图；图5为本专利技术的积尘盒的结构示意图；图6为本专利技术的真空吸附板单元的结构示意图；图7为本专利技术的第二气缸单元的结构示意图；图8为本专利技术的振动单元和传动辊单元的结构示意图；图9为本专利技术吸尘时的结构示意图；图10为本专利技术推动导光板时的结构示意图。图中，10、机架；11、工作台；111、第一通孔；112、第二通孔；12、支撑架；20、切割单元；21、直线滑轨；22、激光切割器；30、真空吸附板单元；31、真空吸附板；32、第一气缸；40、振动单元；41、振动装置；42、输送板；50、吸尘单元；51、积尘盒；511、卡块；512、手柄；52、过滤装置；53、风机；60、第二气缸单元；61、第二气缸安装座；62、第二气缸；63、推板；70、传动辊单元；71、立柱；72、传动辊；73、电机；80、裁切后导光板。具体实施方式：实施例：以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效，本实施例中提到的“上方”、“下方”、“顶部”、“底端”等描述是按照通常的意义而定义的，比如，参考重力的方向定义，重力的方向是下方，相反的方向是上方，类似地在上方的是顶部或者顶端，在下方的是底部或底端，也仅为便于叙述明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，也当视为本专利技术可实施的范畴。见图1至图3所示，一种导光板的激光加工系统，包括：机架10，其包括工作台11和安装在所述工作台11的顶端面上的支撑架12，所述工作台11上成型有第一通孔111和第二通孔112，所述第一通孔111位于所述支撑架12的正下方；安装在所述支撑架12上的切割单元20；通过所述第一通孔111垂直贯穿所述工作台11且位于所述切割单元20正下方的真空吸附板单元30，见图6所示，所述真空吸附板单元30包括位于所述工作台11下方的第一气缸32和设置在所述第一气缸32的活塞杆上的真空吸附板31，所述真空吸附板31通过气路(图未示)与外部气源(图未示)连接，本专利技术中所述第一通孔111为矩形孔，其大小与所述真空吸附板31大小相同；安装在所述工作台11的下方且位于所述真空吸附板单元30一侧用于将裁切后导光板80运送至接料盒(图未示)的振动单元40；安装在所述工作台11上用于吸除所述裁切后导光板80上粘附的废屑的吸尘单元50，其包括可拆卸设置在所述工作台11的底端面上且位于所述第二通孔112下方的积尘盒51、卡设在所述第二通孔112内的过滤装置52、通过管路与所述过滤装置52的出口端连接的风机53，所述积尘盒51的侧面开口端与所述第一通孔111的一侧壁齐平，见图5所示，所述积尘盒51为顶端面和一侧面开口的结构，顶端面上成型有卡块511，所述工作台11的底端面上成型有与所述卡块511相配合的凹槽，所述积尘盒51的外侧壁上成型有一手柄512，所述手柄512的设置能够便于所述积尘盒51的拆装；以及安装在所述工作台11的底端面上用于将所述真空吸附板31上的所述裁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光板的激光加工系统，其特征在于，包括：机架(10)，其包括工作台(11)和安装在所述工作台(11)的顶端面上的支撑架(12)，所述工作台(11)上成型有第一通孔(111)和第二通孔(112)，所述第一通孔(111)位于所述支撑架(12)的正下方；安装在所述支撑架(12)上的切割单元(20)；通过所述第一通孔(111)垂直贯穿所述工作台(11)且位于所述切割单元(20)正下方的真空吸附板单元(30)，其包括位于所述工作台(11)下方的第一气缸(32)和设置在所述第一气缸(32)的活塞杆上的真空吸附板(31)，所述真空吸附板(31)通过气路与外部气源连接；安装在所述工作台(11)的下方且位于所述真空吸附板单元(30)一侧用于将裁切后导光板(80)运送至接料盒的振动单元(40)；安装在所述工作台(11)上用于吸除所述裁切后导光板(80)上粘附的废屑的吸尘单元(50)，其包括可拆卸设置在所述工作台(11)的底端面上且位于所述第二通孔(112)下方的积尘盒(51)、卡设在所述第二通孔(112)内的过滤装置(52)、通过管路与所述过滤装置(52)的出口端连接的风机(53)，所述积尘盒(51)为顶端面和一侧面开口的结构，所述积尘盒(51)的侧面开口端与所述第一通孔(111)的一侧壁齐平；以及安装在所述工作台(11)的底端面上用于将所述真空吸附板(31)上的所述裁切后导光板(80)推至所述振动单元(40)上的第二气缸单元(60)；其中，所述真空吸附板单元(30)、所述振动单元(40)和所述第二气缸单元(60)位于同一直线的延长线上，且所述振动单元(40)和所述第二气缸单元(60)分别位于所述真空吸附板单元(30)的两侧。...

【技术特征摘要】
1.一种导光板的激光加工系统，其特征在于，包括：机架(10)，其包括工作台(11)和安装在所述工作台(11)的顶端面上的支撑架(12)，所述工作台(11)上成型有第一通孔(111)和第二通孔(112)，所述第一通孔(111)位于所述支撑架(12)的正下方；安装在所述支撑架(12)上的切割单元(20)；通过所述第一通孔(111)垂直贯穿所述工作台(11)且位于所述切割单元(20)正下方的真空吸附板单元(30)，其包括位于所述工作台(11)下方的第一气缸(32)和设置在所述第一气缸(32)的活塞杆上的真空吸附板(31)，所述真空吸附板(31)通过气路与外部气源连接；安装在所述工作台(11)的下方且位于所述真空吸附板单元(30)一侧用于将裁切后导光板(80)运送至接料盒的振动单元(40)；安装在所述工作台(11)上用于吸除所述裁切后导光板(80)上粘附的废屑的吸尘单元(50)，其包括可拆卸设置在所述工作台(11)的底端面上且位于所述第二通孔(112)下方的积尘盒(51)、卡设在所述第二通孔(112)内的过滤装置(52)、通过管路与所述过滤装置(52)的出口端连接的风机(53)，所述积尘盒(51)为顶端面和一侧面开口的结构，所述积尘盒(51)的侧面开口端与所述第一通孔(111)的一侧壁齐平；以及安装在所述工作台(11)的底端面上用于将所述真空吸附板(31)上的所述裁切后导光板(80)推至所述振动单元(40)上的第二气缸单元(60)；其中，所述真空吸附板单元(30)、所述振动单元(40)和所述第二气缸单元(60)位于同一直线的延长线上，且所述振动单元(40)和所述第二气缸单元(60)分别位于所述真空吸附板单元(30)的两侧。2.根据权利要求1所述的导光板的激光加工系统，其特征在于：所述切割单元(20)包括四个固定设置在所述支撑架(12)上的直线滑轨(21)和四个滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣，惠国庆，
申请(专利权)人：苏州光韵达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32