一种热压导光板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热压导光板，该热压导光板包括热压导光板本体，所述热压导光板本体包括入光面和与入光面相交的出光面，所述热压导光板本体的入光面铺设有树脂层，所述树脂层上设有若干滚压成型的楔形结构。在热压导光板的入光面一侧加工楔形结构时，先铺设一层树脂层，降低了热压导光板入光面一侧的硬度，便于楔形结构的加工，且加大了楔形结构的加工深度范围，提高了楔形结构的加工稳定性，提高了入光面的质量，大大降低了背光入光侧时检测出现HotSpot不良现象的几率，提高热压导光板的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导光板相关
，尤其涉及一种热压导光板。
技术介绍
热压导光板是背光模组的重要组件，用于引导自光源发出光束的传输方向，将线光源或点光源转换为面光源射出。由于热压导光板的硬度较大，在热压导光板的入光面一侧加工楔形结构时，其加工难度较大。如需加工过于密集的楔形结构，热压导光板在加工过程中易出现碎裂现象，提高生产成本；且对加工楔形的深度有一定的要求，现有的楔形结构的深度在16μm-50μm之间，深度过大，易造成刀具以及热压导光板的损伤，深度过小不易加工成型。由于热压导光板的硬度较大，直接在入光面一侧加工楔形结构而成型的热压导光板，其上的楔形结构会不均匀。在用LED做光源对其做背光入光侧检测时，如图1中I区域所示以及II区域所示，会出现亮暗不均的现象，即HotSpot现象，降低了热压导光板出光的均匀性，同时也影响了背光的品味。因此，急需一种结构简单、易加工楔形结构的热压导光板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热压导光板，以便于入光侧楔形结构的加工，提高热压导光板的质量，避免出现Hotspot不良的现象。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种热压导光板，包括热压热压导光板本体，所述热压导光板本体包括入光面和与入光面相交的出光面，所述热压导光板本体的入光面上铺设有树脂层，
所述树脂层上设有若干滚压成型的楔形结构。作为进一步的优选技术方案，所述树脂层的厚度为1μm-100μm。作为进一步的优选技术方案，所述楔形结构的加工深度为1μm-100μm。作为进一步的优选技术方案，所述树脂层由树脂胶制成，所述树脂胶为UV胶。作为进一步的优选技术方案，所述楔形结构的截面形状为V字型、U字型、梯形、半圆形或不规则半圆形中的任意一种。作为进一步的优选技术方案，所述楔形结构为等间距分布。作为进一步的优选技术方案，所述楔形结构为局部等间距分布。作为进一步的优选技术方案，所述楔形结构的间距是70μm-130μm。作为进一步的优选技术方案，所述楔形结构的间距为80-120μm。本技术的有益效果：在热压导光板的入光面一侧加工楔形结构时，先铺设一层树脂层，降低了热压导光板入光面一侧的硬度，便于楔形结构的加工，且加大了楔形结构的加工深度范围，提高了楔形结构的加工稳定性，提高了入光面的质量，大大降低了背光入光侧检测时出现HotSpot不良现象的几率，提高热压导光板的质量。附图说明图1是现有热压导光板的背光入光侧检测示意图；图2是本技术所述热压导光板的结构示意图；图3是本技术所述楔形结构的第一种结构示意图；图4是本技术所述楔形结构的第二种结构示意图；图5是本技术所述楔形结构的第三种结构示意图。图中：1、热压导光板本体；11、入光面；12、出光面；2、树脂层；3、楔形结构。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的热压导光板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。本实施例提供了一种热压导光板，如图2和图3所示，该热压导光板包括热压导光板本体1，所述热压导光板本体1包括入光面11和与入光面11相交的出光面12，所述热压导光板本体1的入光面11上铺设有树脂层2，所述树脂层2由树脂胶制成，其厚度为1μm-100μm，所述楔形结构3的加工深度为1μm-100μm。本实施例所述树脂胶具有透明、高折射率以及光固化的特性，常用的为UV胶。所述树脂层2上设有若干滚压成型的楔形结构3，该楔形结构3可根据实际需求采用等间距分布或局部等间距分布中的任一种，本实施例优选选用等间距分布，其中所述楔形结构3的间距为70μm-130μm，优选地，所述楔形结构3的间距为80-120μm，以进一步提高其亮度的均匀性。如图3所示，本实施例中，所述楔形结构3的截面形状优选为V字型；如图4所示，所述楔形结构3的截面形状也可以为U字型；图5所示，楔形结构3的截面形状也可以是梯形；除此之外楔形结构3的截面形状也可以为半圆形以及不规则半圆形，其中半圆形可以是弧形内凹的半圆形，也可是弧形外凸的半圆形；可以根据需求加工相应的楔形结构3。现有的热压导光板是通过刀轮方式加工导光板入光面11上的楔形结构3，但由于热压刀轮的转速、压力不稳定等因素造成入光检测出现亮暗不均，以致出现HotSopt不良现象。本实施例通过在入光面11上铺设树脂层2，降低了入
光面11侧的硬度，便于楔形结构3的加工，且加大了楔形结构3的加工深度范围。现有的楔形结构3的加工深度为16μm-50μm，在铺设树脂层2之后，可通过滚压方式直接在树脂层2上加工楔形结构3，其加工深度可达1μm-100μm，且可使楔形结构3的加工更加密集以及深度范围更大，且加工时不易导致热压导光板本体1破碎，提高了楔形结构3分布的稳定性，进而提高了该热压导光板的入光面11的质量以及热压导光板的成型率。本实施例所述的热压导光板在加工楔形结构3时，首先在入光面11铺设一层UV胶作为树脂层2，然后选用加工V字型结构的齿轮，采用该齿轮在树脂层2进行滚压加工楔形结构3，同时采用紫外线灯照射固化形成楔形结构3，其加工方式简单，楔形结构3易成型且分布均匀，降低了热压导光板背光入光侧检测时出现HotSpot现象的几率。采用上述热压导光板工作时，光线经入光面11进入热压导光板本体1内，一部分光线在进入热压导光板本体1后直接折射由出光面12射出，一部分光线在进入热压导光板本体1后经过反射后再折射由出光面12射出。通过楔形结构3的设置，改变了进入热压导光板本体1内的光线路径，使光线经过反射折射后，热压导光板出光面12的亮度更加均匀。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热压导光板，包括热压导光板本体(1)，所述热压导光板本体(1)包括入光面(11)和与入光面(11)相交的出光面(12)，其特征在于，所述热压导光板本体(1)的入光面(11)上铺设有树脂层(2)，所述树脂层(2)上设有若干滚压成型的楔形结构(3)。

【技术特征摘要】
1.一种热压导光板，包括热压导光板本体(1)，所述热压导光板本体(1)包括入光面(11)和与入光面(11)相交的出光面(12)，其特征在于，所述热压导光板本体(1)的入光面(11)上铺设有树脂层(2)，所述树脂层(2)上设有若干滚压成型的楔形结构(3)。2.根据权利要求1所述的热压导光板，其特征在于，所述树脂层(2)的厚度为1μm-100μm。3.根据权利要求2所述的热压导光板，其特征在于，所述楔形结构(3)的加工深度为1μm-100μm。4.根据权利要求1所述的热压导光板，其特征在于，所述树脂层(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冰清，徐鸣鸽，陆敏，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32