【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新型PCB板。
技术介绍
普通PCB板散热性差，并且在焊接元器件时，焊盘处的铜箔容易出现温度过高导致的翘起或脱落现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热性好，可以避免焊盘处的铜箔出现温度过高导致的翘起或脱落现象的新型PCB板。本专利技术的目的是通过以下方法来实现的:在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘(1)处设有散热片(2)，散热片导热基底(3)为通孔式，并穿过焊盘孔(4)，散热片的导热基底大小刚好与焊盘孔的大小吻合，使散热片与焊盘形成良好的导电接触面。扇热片的导热基底设有固定扣(5)使散热片与焊盘呈铆接固定，固定扣和散热片为导电材料。在进行焊接元器件时，将元器件的焊接脚穿过散热片导热基底再进行锡焊，固定扣可以为焊盘提供更大更厚的焊接面，可以避免因为温度过高出现焊盘处的铜箔翘起或脱落的情况发生，散热片直接与元器件的焊接脚接触，可以使其散热速度快，效果更好。本专利技术的优点在于:本专利技术设有特殊的散热片结构，可以在焊接元器件时避免出现焊盘处的铜箔翘起或脱落的情况发生，并且散热片与元器件的焊接脚直接接触可以加快散热速度，使散热效果更好。【附图说明】图1为本专利技术的结构图； 图2为本专利技术中固定扣部分的结构图； 图3为本专利技术焊盘处的结构图； 图4为本专利技术的散热片的结构图。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明:在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘(1)处设有散热片(2)，散热片导热基底(3)为通孔式，并穿过焊盘孔(4)，散热片的导热基底大小刚好与焊盘孔的大小吻合，使散热...
【技术保护点】
一种新型PCB板，其特征在于：在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘（1）处设有散热片（2），散热片导热基底（3）为通孔式，并穿过焊盘孔（4），扇热片的导热基底设有固定扣（5）使散热片与焊盘呈铆接固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟强，
申请(专利权)人：龙岩金时裕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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