一种新型PCB板制造技术

本发明专利技术提供一种新型PCB板，其特征在于：在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘（1）处设有散热片（2），散热片导热基底（3）为通孔式，并穿过焊盘孔（4），扇热片的导热基底设有固定扣（5）使散热片与焊盘呈铆接固定，固定扣和散热片为导电材料。普通PCB板散热性差，并且在焊接元器件时，焊盘处的铜箔容易出现温度过高导致的翘起或脱落现象。本发明专利技术可以通过散热片直接与元器件的焊接脚接触，散热速度快，效果更好，并且固定扣（5）为导电材料，可以直接增加焊盘厚度，避免出现在焊接时铜箔翘起或脱落的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型PCB板。
技术介绍
普通PCB板散热性差，并且在焊接元器件时，焊盘处的铜箔容易出现温度过高导致的翘起或脱落现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热性好，可以避免焊盘处的铜箔出现温度过高导致的翘起或脱落现象的新型PCB板。本专利技术的目的是通过以下方法来实现的:在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘(1)处设有散热片(2)，散热片导热基底(3)为通孔式，并穿过焊盘孔(4)，散热片的导热基底大小刚好与焊盘孔的大小吻合，使散热片与焊盘形成良好的导电接触面。扇热片的导热基底设有固定扣(5)使散热片与焊盘呈铆接固定，固定扣和散热片为导电材料。在进行焊接元器件时，将元器件的焊接脚穿过散热片导热基底再进行锡焊，固定扣可以为焊盘提供更大更厚的焊接面，可以避免因为温度过高出现焊盘处的铜箔翘起或脱落的情况发生，散热片直接与元器件的焊接脚接触，可以使其散热速度快，效果更好。本专利技术的优点在于:本专利技术设有特殊的散热片结构，可以在焊接元器件时避免出现焊盘处的铜箔翘起或脱落的情况发生，并且散热片与元器件的焊接脚直接接触可以加快散热速度，使散热效果更好。【本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型PCB板，其特征在于：在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘（1）处设有散热片（2），散热片导热基底（3）为通孔式，并穿过焊盘孔（4），扇热片的导热基底设有固定扣（5）使散热片与焊盘呈铆接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟强，
申请(专利权)人：龙岩金时裕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35