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本发明提供一种新型PCB板，其特征在于：在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘（1）处设有散热片（2），散热片导热基底（3）为通孔式，并穿过焊盘孔（4），扇热片的导热基底设有固定扣（5）使散热片与焊盘呈铆接固定，固定扣和散热片为导电材料...
该专利属于龙岩金时裕电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过龙岩金时裕电子有限公司授权不得商用。

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