一种提高高速差分信号的绕线方法技术

本发明专利技术公开了一种提高高速差分信号的绕线方法，属于信号完整性领域，要解决的技术问题为高速差分信号不对称性、信号质量差，采用的技术方案为差分线包括第一线和第二线，第一线和第二线均从PICE信号的BGA芯片的引脚端引出，第一线水平穿过PCB板，第二线与第一线之间形成凸起，且所述凸起平行于第一线，第二线与第一线的最短距离为St，第二线凸起与第一线的距离为S2，第二线凸起部分的长度为S1，第二线凹陷部分的长度为S3，St、S1、S2、S3之间的关系满足：S2=St+10mil，S1=30mil，S3=70mil。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信号完整性领域，具体涉及。
技术介绍
在服务器产品设计中，信号的频率在逐步提高。在高速传输条件下，信号质量问题将愈加凸显，如何保证高速信号完整准确的传输已经是摆在研发人员面前最为棘手的问题，尤其是在产品小型化趋势下的今天。在保证功能需求的前提下，元器件摆放要充分利用板卡空间，互连传输线的路径不能做到最优，此时带来的差分信号传输问题也愈发严重。元器件摆放位置受限引起高速信号路径弯曲度较大，位于差分走线内侧的传输线比外侧的短，根据差分信号的等长要求，短的传输线需按照3W2S的规则补偿，当P/N skew较大时，需要补偿的3W2S个数较多，连续多个3W2S将引起差分信号耦合度降低，P/N在3W2S处受到的串扰强度差异加大，进一步增大了差分信号的不对称性。为减少高速差分信号不对称性，抑制EMI，提高差分信号耦合度的绕线方法是必要的。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是针对以上不足，提供，来解决高速差分信号不对称性、信号质量差的问题。本专利技术的技术任务是按以下方式实现的: ，所述差分线包括第一线和第二线，第一线和第二线均从PICE信号的BGA芯片的引脚端引出，第一线水平穿过PCB板，第二线与第一线之间形成凸起，且所述凸起平行于第一线，第二线与第一线的最短距离为St，第二线凸起与第一线的距离为S2，第二线凸起部分的长度为S1，第二线凹陷部分的长度为S3，St、Sl、S2、S3之间的关系满足:S2=St+10，Sl=30，S3=70o本专利技术的与现有技术相比具有以下优点:较传统的3W2S能有效提高高速差分信号耦合度，减少高速差分信号的不对称性，抑制EMI，改善信号质量，增强产品的可靠性和稳定性。【附图说明】下面结合附图对本专利技术进一步说明。附图1为实施例中3W2S绕等长参数示意图； 附图2为实施例中3W2S绕等长仿真波形示意图； 附图3为实施例中绕等长参数示意图； 附图4为实施例中绕等长参数仿真波形示意图； 附图5为实施例中打板实测波形示意图。【具体实施方式】 参照说明书附图和具体实施例对本专利技术的作以下详细地说明。实施例: 本专利技术的，差分线包括第一线和第二线，第一线和第二线均从PICE信号的BGA芯片的引脚端引出，第一线水平穿过PCB板，第二线与第一线之间形成凸起，且所述凸起平行于第一线，第二线与第一线的最短距离为St，第二线凸起与第一线的距离为S2，第二线凸起部分的长度为S1，第二线凹陷部分的长度为S3，St、Sl、S2、S3 之间的关系满足:S2=St+10 mil，Sl=30 mil，S3=70 mil。针对P/N信号skew较大，3W2S个数较多的问题，进行如下分析试验: 1)、针对当前的设计，首先完成高速线空间布局； 2)、在PCIE信号的BGA芯片出pin端按照3W2S绕等长，其仿真波形如附图2所示； 3)、在相同区域按照本专利技术的绕线方法绕等长，其仿真波形如附图4所示； 3)、进行信号眼图测试，其打板实测波形如附图5所示； 综上所述，采用新的绕等长方法，可以有效提高高速差分信号耦合度，减少高速差分信号的不对称性，抑制EMI，改善信号质量。通过上面【具体实施方式】，所述
的技术人员可容易的实现本专利技术。但是应当理解，本专利技术并不限于上述的【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述
的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。【主权项】1.，其特征在于所述差分线包括第一线和第二线，第一线和第二线均从PICE信号的BGA芯片的引脚端引出，第一线水平穿过PCB板，第二线与第一线之间形成凸起，且所述凸起平行于第一线，第二线与第一线的最短距离为St，第二线凸起与第一线的距离为S2，第二线凸起部分的长度为S1，第二线凹陷部分的长度为S3，St、S1、S2、S3 之间的关系满足:S2=St+10 mil，Sl=30 mil，S3=70 mil。【专利摘要】本专利技术公开了，属于信号完整性领域，要解决的技术问题为高速差分信号不对称性、信号质量差，采用的技术方案为差分线包括第一线和第二线，第一线和第二线均从PICE信号的BGA芯片的引脚端引出，第一线水平穿过PCB板，第二线与第一线之间形成凸起，且所述凸起平行于第一线，第二线与第一线的最短距离为St，第二线凸起与第一线的距离为S2，第二线凸起部分的长度为S1，第二线凹陷部分的长度为S3，St、S1、S2、S3之间的关系满足：S2=St+10mil，S1=30mil，S3=70mil。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN105338732【申请号】CN201510909193【专利技术人】郭大峰, 孙龙 【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司【公开日】2016年2月17日【申请日】2015年12月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高高速差分信号的绕线方法，其特征在于所述差分线包括第一线和第二线，第一线和第二线均从PICE信号的BGA芯片的引脚端引出，第一线水平穿过PCB板，第二线与第一线之间形成凸起，且所述凸起平行于第一线，第二线与第一线的最短距离为St，第二线凸起与第一线的距离为S2，第二线凸起部分的长度为S1，第二线凹陷部分的长度为S3，St、S1、S2、S3之间的关系满足：S2=St+10 mil，S1=30 mil，S3=70 mil。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭大峰，孙龙，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37