一种基于3D打印技术的芯片制造方法技术

本发明专利技术提供的基于3D打印技术的芯片制造方法，包括编写程序、注入材料和打印芯片三个步骤，所述打印芯片至少包括打印绝缘层、打印导电线路层、打印导热层，所述打印导电线路层为使用所述电子束紫外光固化导电银浆打印导电线路。因此这种方法具有步骤简单，节省人力物力的优点，且所述电子束紫外光固化导电银浆无需加热烘烤，在常温下较短的时间即可固化，因此具有成型方便、快速的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及一种半导体工艺领域，具体设及一种基于3D打印技术的忍片制造方 法。
技术介绍
传统的忍片制造技术包括如下步骤： 制作晶圆：将纯娃制成娃晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片 就成为忍片制作具体需要的晶圆； 晶圆涂膜：晶圆涂膜能抵抗氧化W及耐溫能力，其材料为光阻的一种； 阳〇化]晶圆光刻显影、蚀刻：该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变 软。通过控制遮光物的位置可W得到忍片的外形。在娃晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫 外光就会溶解。在需要保留的部分上方使用遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，运溶解 部分接着可用溶剂将其冲走。运样，剩下的部分与遮光物的形状一致，运样就得到我们所需 要的二氧化娃层； 按加杂质：将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是从娃片上暴 露的区域开始，放入化学离子混合液中。运一工艺将改变按杂区的导电方式，使每个晶体管 可W通、断、或携带数据。简单的忍片可W只用一层，但复杂的忍片通常有很多层，运时候将 运一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来，运一点类似PCB板的制作原理。更 为复杂的忍片可能需要多个二氧化娃层，运时候通过重复光刻W及上面流程来实现，形成 一个立体的结构。 当晶圆经过上述步骤后，切割成单个忍片，并且经过测试，挑选出质量达标的忍 片，至此忍片制造完成。但是在实际生产中，当临时需求小批量忍片且给予的忍片制造时间 有限时，运种通过加工整片晶圆来获取单个忍片的生产方法具有成本高、工时长且人力和 物力耗费大的缺点，因此有必要专利技术一种工时短、效率高、成本低廉的忍片制造方法。
技术实现思路
为了达到上述目的，本专利技术根据3D打印技术的原理提供了一种基于3D打印技术 的忍片制造方法，通过编写打印程序，并且注入相应的材料将忍片打印出来，具有单个忍片 制造时间短、成本低廉的特点。 本专利技术提供的一种基于3D打印技术的忍片制造方法，包括编写程序、注入材料和 打印忍片=个步骤，所述打印忍片至少包括打印绝缘层、打印导电线路层、打印导热层，所 述打印导电线路层为使用电子束紫外光固化导电银浆打印导电线路。 作为优选，所述编写程序为确定忍片绝缘层、导电线路层、导热层各自的打印形 状、面积、顺序和层数，并且逐层编写3D打印程序。 作为优选，所述注入材料为在3D打印机中注入在常溫下固化的感光材料，所述电 子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙締酸单体和树脂、光引发剂W及银粉，所述电子束 紫外光固化导电银浆各组分的质量百分比为： 丙娇酸树脂 14-19%; 丙娇酸单体取4纖; 银粉 60-75%; 光引发剂 4~10%:' 作为优选，所述打印忍片包括W下步骤： 步骤一：提供绝缘基底板； 步骤二：在所述绝缘基底板上打印忍片单元，所述忍片单元依次包括第一导热层、 第一绝缘层、导电线路层、第二绝缘层和第二导热层； 步骤在所述忍片单元上打印覆盖绝缘层，所述覆盖绝缘层的面积大于所述忍 片单元的面积； 步骤四：将所述绝缘基底板切割至面积小于或者等于所述覆盖绝缘层的面积。 作为优选，在步骤二与步骤=之间增加步骤二十一：在所述忍片单元上打印至少 一个所述忍片单元。 作为优选，步骤四中打印所述覆盖绝缘层时，所述导电线路层上至少有两条线路 穿出所述覆盖绝缘层。 作为优选，步骤=中打印导电线路层后，在所述忍片单元周围打印若干条金属线 路与所述覆盖绝缘层内的所述导电线路层相联通，然后在所述导电线路层上依次打印所述 第二绝缘层和所述第二导热层。 作为优选，所述绝缘基底板为有机绝缘材料或者无机绝缘材料。 作为优选，所述第一导热层和第二层导热层皆为金属材料。 作为优选，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层皆为有机绝缘材料或者无机绝缘材 料。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的基于3D打印技术的忍片制 造方法，包括编写程序、注入材料和打印忍片=个步骤，因此相比一般的忍片制造方法，运 种方法具有步骤简单，节省人力物力的优点。所述打印忍片至少包括打印绝缘层、打印导电 线路层、打印导热层，所述打印导电线路层为使用所述电子束紫外光固化导电银浆打印导 电线路，运种电子束紫外光固化导电银浆无需加热烘烤，在常溫下较短的时间即可固化，因 此具有成型方便、快速的优点。本专利技术提供的基于3D打印技术的忍片制造方法，编写程序时在确定忍片绝缘层、 导电线路层、导热层各自的打印形状、面积、顺序和层数后，并且逐层编写3D打印程序，因 此提高了打印忍片的精准度。 本专利技术提供的基于3D打印技术的忍片制造方法，注入材料时在3D打印机的进料 口注入在常溫下固化的感光材料，在打印忍片时依次逐层打印若干个忍片单元，每个所述 忍片单元依次包括第一导热层、第一绝缘层、导电线路层、第二绝缘层和第二导热层，在打 印了至少一个忍片单元后，打印覆盖绝缘层，将所有忍片单元覆盖。因此运种忍片制造方法 无需另外设置辅助设备，具有节省成本的优点。【附图说明】 图1为本专利技术实施例一的忍片制造方法流程示意图； 图2为本专利技术实施例一的打印第一导热层和第一绝缘层示意图； 图3为本专利技术实施例一的打印导电线路层示意图； 图4为本专利技术实施例一的打印第二绝缘层和第二导热层示意图； 图5为本专利技术实施例一的打印覆盖绝缘层示意图； 图6为本专利技术实施例一切割绝缘基底板示意图； 图7为本专利技术实施例二的忍片制造方法流程示意图； 图8为本专利技术实施例二的打印导电线路层示意图； 图9为本专利技术实施例二的打印金属线路与导电线路层联通示意图； 图10为本专利技术实施例S的忍片制造方法流程示意图； 图11为本专利技术实施例S的打印覆盖绝缘层示意图。[003引图中：1-忍片单元、11-绝缘基底板、12-第一导热层、13-第一绝缘层、14-导电线 路层、15-第二绝缘层、16-第二导热层、17-外接线路、2-覆盖绝缘层。【具体实施方式】 为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术 的【具体实施方式】做详细的说明。 3D打印，即快速成型技术的一种，它是一种W数字模型文件为基础，运用粉末状金 属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 3D打印主要分为两大步骤维设计和切片处理。=维设计的过程是：先通过计 算机建模软件建模，再将建成的立维模型"分区"成逐层的截面，即切化从而指导打印机逐 层打印。 切片处理的过程是：3D打印机通过读取文件中的横截面信息，用液体状、粉状或 片状的材料将运些截面逐层地打印出来，再将各层截面W各种方式粘合起来从而制造出一 个实体。运种技术的特点在于其几乎可W造出任何形状的物品。 因此若是将忍片制造的材料注入3D打印机中，并且建立忍片的模型，即可打印出 所需的忍片。 阳044] 实施例一 基于上述原理，请参照图1，本实施例提供的基于3D打印技术的忍片制造方法，主 要包括编写程序、注入材料和打印忍片。 编写程序：确定忍片绝缘层、导电线路层、导热层各自的打印形状、面积、顺序和层 数，所述忍片由若干个忍片单元1堆叠而成，每个所述忍片单元1依次包括第一导热层12、 第一绝缘层13、导电线路层14、第二绝缘层15和第二导热层16,并且逐层编写3D打印程 序。 注入材料：当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于3D打印技术的芯片制造方法，其特征在于，包括编写程序、注入材料和打印芯片三个步骤，所述打印芯片至少包括打印绝缘层、打印导电线路层、打印导热层，所述打印导电线路层为使用电子束紫外光固化导电银浆打印导电线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑜，陈黛文，张俊生，李进荣，
申请(专利权)人：苏州玄禾物联网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32