【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体功率模块
，具体涉及一种电力电子模块的电极装置。
技术介绍
目前，大功率的电力电子模块在组装时，电极与芯片之间是通过辅助阴极、导电块压装连接来实现组装的，导电块内又进一步安装有门极件，各部件种类多、结构复杂，部件之间存在接触压降，影响模块的品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种电力电子模块的多功能电极装置，简化电极结构，减少组装配件，便于电极与芯片的组装，提高电力电子模块的品质。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种电力电子模块的多功能电极装置，包括电极本体，所述电极本体上焊接一引线作为辅助阴极，所述电极本体的相应部位成型为凸台，所述凸台的形状与芯片相匹配而能够与芯片压接，且凸台与芯片的接触部位开设有门极件定位安装孔。优选地，所述凸台与芯片的接触面上具有压花结构，使电极与芯片可靠接触。与现有技术相比，本技术的优点在于:提供了一种结构简单的电极装置，在电极本体上直接焊接一引线代替阴极，通过将片状的电极本体适当弯折使形成一个凸台直接与芯片压接，作为现有导电块的替代，从而优化了电极与芯片间的组装结构，简化了组装方式，减小了接触压降，使产品性能更稳定，有助于降低产品生产组装成本，提高市场竞争力。本技术结构简单，便于推广应用。【附图说明】图1为本技术实施例中多功能电极装置的正视图(局部剖);图2为本技术实施例中多功能电极装置的俯视图；图3为本技术实施例中多功能电极装置的左视图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1至图3所示，本实施例中的电力电子模块的多功能电极装置，包括电...
【技术保护点】
一种电力电子模块的多功能电极装置，其特征在于：包括电极本体，所述电极本体上焊接一引线作为辅助阴极，所述电极本体的相应部位成型为凸台，所述凸台的形状与芯片相匹配而能够与芯片压接，且凸台与芯片的接触部位开设有门极件定位安装孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩云峰，汪国春，
申请(专利权)人：襄阳市百泰电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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