焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块制造技术

本发明专利技术公开了焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块，焊接结构可以包括第一作用表面、第二作用表面和多个焊接部，其中，多个连接端设置在第一作用表面上，多个焊盘设置在第二作用表面上，并且多个焊接部接合至连接端和焊盘。连接端与焊接部之间的接合区可以小于焊盘与焊接部之间的接合区。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 相关申请的交叉引用 本申请要求于2014年7月24日向韩国知识产权局提交的第10-2014-0094124号 韩国专利申请的优先权及权益，通过引用将其公开内容并入本文中。
本公开内容的一些实施方式可W设及能够减少裂缝出现或者焊接部中的分离的 焊接结构，和包括焊接结构的电子组件模块。
技术介绍
半导体忍片封装或者电子组件模块通常使用焊球或者焊料凸点W与半导体忍片、 电子组件进行电连接，并装配在电路板上。 W上提及的方法可W适用于相对小、轻型并具有改善的性能的超小型的半导体忍 片封装，因为与引线接合方法相比，其可W容易地应用于小的半导体忍片，并且增加可能的 输入和输出端的数量。 然而，由于半导体忍片与电路板等之间的热膨胀系数的差异，在焊球的焊接部分 中可能出现裂缝。 阳007](专利文献1)韩国专利公开第10-2003-0053159号
技术实现思路
本公开内容的一些实施方式可W提供能够减少裂缝出现或者焊接部中的分离的 焊接结构，和包括焊接结构的电子组件模块。 根据本公开内容的一个方面，焊接结构可W包括：第一作用表面，在其上设置多个 连接端；第二作用表面，在其上设置多个焊盘；W及多个焊接部，接合至连接端和焊盘/接 合在连接端与焊盘之间。连接端与焊接部之间的接合区可W小于焊盘与焊接部之间的接合 区。 根据本公开内容的另一方面，电子组件模块可W包括：至少一个电子组件，设置有 多个连接端；电路板，设置有多个焊盘，焊盘小于连接端；焊接部，接合至连接端和焊盘/接 合在连接端与焊盘之间，W在其间形成连接；W及模塑部，封住焊接部并填充电子组件与电 路板之间的空间。 根据本公开内容的另一方面，电子组件模块可W包括：至少一个电子组件，设置有 多个连接端；电路板，设置有多个焊盘；W及焊球，接合至连接端和焊盘/接合在连接端与 焊盘之间，W在其间形成电连接。连接端与焊球之间的接合区可W不同于焊盘与焊球之间 的接合区。【附图说明】 从W下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本公开内容的上述及其他的方 面、特征和优点，其中： 图1是示意性地示出根据本公开内容的示例性实施方式的包括使用焊球的焊接 结构的电子组件模块的截面图；W及 图2是示意性地示出为根据本公开内容的示例性实施方式的测试准备的电路板 的焊盘和绝缘保护层的图表。【具体实施方式】 在下文中，将参照附图详细说明本公开内容的实施方式。 然而，本公开内容可W体现为多种不同的形式并且不应解释为限于本文中所阐述 的实施方式。相反，提供运些实施方式使得本公开内容将变得全面和完整，并且将本专利技术的 范围充分传达给本领域的技术人员。 在附图中，为清晰起见，可放大各个元件的形状和尺度，并且贯穿整个说明书，相 同的参考标号被用于指代相同或相似的元件。 图1是示意性地示出根据本公开内容的示例性实施方式的包括使用焊球的焊接 结构的电子组件模块的截面图。 参考图1，根据本示例性实施方式的电子组件模块100可W包括电子组件10和电 路板20。电子组件10可W设置有多个连接端12。电路板20可W设置有多个焊盘26。电 路板20和电子组件10可W通过焊接部40电连接。 例如，电子组件10可W是半导体忍片，但不限于此。电子组件10可W包括各种电 子组件，诸如无源元件。 电子组件10可W由例如（而不限于）陶瓷等形成。至少一个连接端12可W形成 在电子组件10的作用表面（例如，下表面）上，例如，在电子组件10的凹槽中。在此，连接 端12可W是形成在电子组件10的下表面上的金属线的一部分并且可W设置为垫片状。在 此，作用表面可W指在其上形成连接端12或者金属线的电子组件10的表面。 电子组件10可W通过使用焊接部40等通过倒装焊方案（flipchipbonding scheme)装配在电路板20装配在电路板20上或者上方。 电路板20可W是单层板或者多层板。多个焊盘26可W形成在电路板20的作用 表面（例如，上表面）上，在其上要装配电子组件10。在此，作用表面可W指电路板20的表 面，在其上形成焊盘26。电路板20可W具有预浸料（prepreg)等的绝缘体22和堆叠在其中的布线图案 24。布线图案24的部分可W形成为暴露于电路板20外面的焊盘26。在运种情况下，绝缘 保护层28可W形成在焊盘26的部分上，例如但不限于焊盘26的表面的外围的部分。因此， 焊盘26的实际暴露的区域的面积可能与形成在绝缘保护层28中的开口的大小对应。 例如，焊盘26可W由铜（化）形成并且其表面可W锻有金（Au)W增加接合可靠 性。 另外，绝缘保护层28可W由阻焊剂形成，但不限于此。 焊接部40可W电地将电子组件10的连接端12连接至电路板20的焊盘26。焊接 部40的数量可W与电子组件10的连接端12的数量或者电路板20的焊盘26的数量对应。 替代地，如果必要的话，可W选择性地并部分地设置焊接部40。 焊接部40可W由导电材料形成和/或具有能够将电子组件10的连接端12电连 接至电路板20的焊盘26的形状。根据本示例性实施方式的焊接部40可W是焊球，但不限 于此。焊接部40可W不同地改变。例如，因此可W使用焊料凸点。 另外，模塑部30可W形成在电子组件10与电路板20之间。模塑部30可W填充 电子组件10与电路板20之间的空间。因此，焊球40可W将电子组件10连接至电路板20， 同时被覆盖在模塑部30中。 模塑部30可W由诸如环氧树脂的绝缘材料形成。例如，可W使用环氧模塑料 (epoxymoldingcompound，EMC)。 模塑部30可W通过使用底部填充过程等形成，但不限于此。 在如上所述配置的电子组件模块100的情况下，在电子组件10的制造过程或者运 行过程期间，可W连续地向电子组件模块100施加热量。然而，电子组件模块100可W包括 彼此接合的多个不同的材料，并且运些材料的热膨胀系数（CT巧可W彼此不同。 因此，因为热膨胀及热收缩重复，在焊球40的接合部分可能出现裂缝或者在绝缘 保护层28中可能出现分离，因此，焊料可能引入电子组件模块100。 在向根据本示例性实施方式的电子组件模块100施加热量的情况下，焊球40和模 塑部30(例如，EMC)的CTE可能分别变为约21.6ppm/°C和约35ppm/°C，同时电路板20的 CTE可能稍微变为约10卵m/°C。 运是因为电路板20的绝缘保护层28 (例如，阻焊剂）的CTE低于焊球40或者模 塑部30 (例如，EMC)的CTE。 通过W上提及的热变形，焊球40与模塑部30之间的电路板20的表面（例如，绝 缘保护层）可能局部经受大的应力，因此，绝缘保护层28可能与电路板20分离或者在焊球 40与焊盘26之间的接合部分可能出现裂缝。 焊球40之间的空间可能减小。然而，因为焊球40之间的间隔减小，所WW上提及 的问题可能加重。焊球40之间的间隔可W增加。为了增加焊球40之间的间隔，电子组件 10的连接端12可能需要彼此进一步间隔开。运可能导致电子组件10的尺寸增加。然而， 可W在保持焊球40之间的间隔时处理W上提及的问题。 为了解决W上提及的问题，通过分别调节或者改变焊盘26和连接端12的接合表 面Sl和S2的区域进行测试，可W看出在接合至焊球40的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件模块，包括：至少一个电子组件，设置有多个连接端；电路板，设置有多个焊盘；以及焊球，接合在所述连接端和所述焊盘之间，以在其间形成电连接，其中，所述连接端与所述焊球之间的接合区不同于所述焊盘与所述焊球之间的接合区。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：全英镐，金锡庆，姜炅仁，崔丞镕，金基赞，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR