基板连接用连接器制造技术

本发明专利技术提供一种基板连接用连接器，在将屏蔽部件设置在壳体内部的情况下，抑制来自触点整体的无用辐射。屏蔽部件(30)具有：连结部(34)以及突出部(32)，在比触点(20)更靠上方的位置从筒状部(31)向后方延伸设置，并且向壳体(10)的外部后方突出，并在比端子部(22)更从壳体(10)远离的位置与FPC(50)的接地部连接；以及下部遮蔽部(33)，在比触点(20)更靠下方的位置从筒状部(31)向后方延伸设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板连接用连接器，其遮蔽来自软钎焊在基板上的触点的无用辐射。
技术介绍
近年，就安装在电路基板上的连接器而言，对于遮蔽来自连接器的触点的电磁波等无用辐射(干扰)的要求逐渐提高。例如，就搭载于在框体内部配置天线的智能手机等便携式通信设备的连接器而言，在连接器附近配置天线元件的情况下，为了防止天线特性因从连接器的触点放射的电磁波而劣化，对触点要求较高的屏蔽性能。针对这种要求，在专利文献1中公开有如下连接器，其在壳体的外部表面安装有屏蔽部件，由屏蔽部件覆盖除了触点的与基板的软钎焊部之外的大致整体。专利文献1所公开的连接器能够通过屏蔽部件来遮蔽从触点放射的无用辐射。另外，以往已知有在壳体的内部配置屏蔽部件的连接器。作为在壳体的内部配置屏蔽部件的连接器，例如已知有如下的连接器，其在壳体的外部表面形成防水用橡胶等的弹性部件的安装部，并且在该安装部上安装弹性部件。在该连接器中采用如下结构，由于树脂制的壳体相比于金属制的屏蔽部件更容易加工，因此基于在外部表面形成用于安装弹性部件的安装部的必要性，将屏蔽部件配置在壳体的内部。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000 - 277215号公报
技术实现思路
但是，专利文献1是在壳体的外部设置屏蔽部件的结构，因而在将屏蔽部件设置于壳体的内部的情况下，具有得到对来自触点的无用辐射的高屏蔽性能的课题。本专利技术的目的在于提供一种基板连接用连接器，其能够在将屏蔽部件设置于壳体内部的情况下，能够尽可能地抑制来自触点的无用辐射。本专利技术的基板连接用连接器具有:绝缘性的壳体，该壳体具有向前方开口并可供对象侧连接器插入的插入孔；固定在上述壳体上的触点，该触点具备在上述插入孔内向前方突出的连接部、和从上述连接部向后方延伸设置并且向上述壳体的外部后方突出而以软钎焊的方式焊接于基板的端子部；以及屏蔽部件，该屏蔽部件固定在上述壳体上，并具有覆盖上述插入孔的内壁的筒状部，上述屏蔽部件还具有:上部遮蔽部，该上部遮蔽部在比上述触点更靠上方的位置从上述筒状部向后方延伸设置，在上述壳体的外部后方覆盖上述端子部的至少一部分，并且在比上述端子部更远离上述壳体的位置与上述基板的接地部连接；以及下部遮蔽部，该下部遮蔽部在比上述触点更靠下方的位置从上述筒状部向后方延伸设置。 由在触点的上方从筒状部向后方延伸设置的上部遮蔽部和在触点的下方从筒状部向后方延伸设置的下部遮蔽部，从上下覆盖比触点的连接部更靠后方的端子部，由此利用上部遮蔽部以及下部遮蔽部而遮蔽来自端子部的无用辐射。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，能够在将屏蔽部件设置于壳体内部的情况下尽可能地抑制来自触点的无用辐射。【附图说明】图1是从上方的斜前方观察本专利技术的第一实施方式的基板连接用连接器的立体图。图2是从上方的斜后方观察本专利技术的第一实施方式的基板连接用连接器的立体图。图3是从下方的斜后方观察本专利技术的第一实施方式的基板连接用连接器的立体图。图4是本专利技术的第一实施方式的基板连接用连接器的后视图。图5是图1的A —A剖视图。图6是从下方的斜后方观察本专利技术的第一实施方式的屏蔽部件的立体图。图7是从上方的斜后方观察本专利技术的第一实施方式的屏蔽部件的立体图。图8是本专利技术的第一实施方式的屏蔽部件的仰视图。图9是本专利技术的第一实施方式的变形例1的基板连接用连接器的剖视图。图10是从上方的斜后方观察本专利技术的第二实施方式的基板连接用连接器的立体图。图11是从下方的斜后方观察本专利技术的第二实施方式的基板连接用连接器的立体图。图12是本专利技术的第二实施方式的基板连接用连接器的后视图。图13是图10的B— B剖视图。图14是从上方的斜后方观察本专利技术的第二实施方式的屏蔽罩的立体图。图15是将本专利技术的第二实施方式的基板连接用连接器的屏蔽性能与以往进行比较的图。图中:1—基板连接用连接器，10—壳体，11—插入孔，12—触点保持部，13 —凹部，14 一载置面，15一抵接面，16一抵接面，17一后方壁，20—触点,21—连接部,22—端子部,30—屏蔽部件，31—筒状部，32—突出部，33—下部遮蔽部，34—连结部，40—弹性部件，60—屏蔽罩，61—切口部，130—屏蔽部件，132—下部遮蔽部，322—基板连接部，323—桥接部，341—贯通孔，342一支柱部。【具体实施方式】以下，适当地参照附图，对本专利技术的实施方式的基板连接用连接器详细地进行说明。图中，X轴、y轴以及z轴构成三轴正交坐标系，并以y轴的正方向为前方向、y轴的负方向为后方向、X轴方向为左右方向、z轴的正方向为上方向、以及z轴的负方向为下方向进行说明。(第一实施方式)<基板连接用连接器的结构>以下参照图1至图8对本专利技术的第一实施方式的基板连接用连接器1的结构详细地进行说明。基板连接用连接器1具备壳体10、触点20、屏蔽部件30以及弹性部件40。壳体10由具有绝缘性的材料形成。壳体10具备向前方开口的插入孔11。插入孔11从壳体10的前端形成至后方壁17的前端，并能够使未图示的对象侧连接器插入。壳体10具备触点保持部12，该触点保持部12从后方壁17向前方延伸设置并向插入孔11突出，并且以从插入孔11的上下左右的内壁离开的方式进行配置。在壳体10的后方壁17的后端形成有向前方凹陷的凹部13和构成凹部13的底面的载置面14。在壳体10后方侧的外表面周围以带状形成有凹部19，该凹部19用于对弹性部件40进行定位并固定。壳体10具有与挠性印制电路基板(以下记作“FPC”)50的上表面抵接的抵接面15、和与FPC50的前端抵接并阻止FPC50向前方移动的抵接面16 (参照图5)。触点20为细长板状，通过对金属板进行冲压加工而形成。触点20设置有多个，以在左右方向上设置规定间隔地排列的状态，通过一体成形于壳体10而固定在壳体10上。触点20具备连接部21以及端子部22。连接部21配置为沿着触点保持部12的延伸设置方向露出于插入孔11内并在插入孔11内朝向前方突出，并且其前端侧朝向上方弯曲翘起而固定于触点保持部12。连接部21与未图示的对象侧连接器的触点连接。端子部22从连接部21向后方延伸设置，从壳体10的后方壁17向外部后方突出并配置在载置面14上，并且沿着后方壁17向下方以曲柄状弯曲，其后端表面安装于FPC50的未图示的导电部。端子部22后端的软钎焊部配置为与壳体10的抵接面15位于同一高度(参照图5)。屏蔽部件30通过对金属板进行冲压加工而成,通过一体成形于壳体10而固定在壳体10上。屏蔽部件30具备筒状部31、突出部32、下部遮蔽部33以及连结部34。突出部32以及连结部34构成上部遮蔽部。筒状部31通过将由对金属板进行冲压加工而成的金属板弯曲并使其一端侧的凹凸部与另一端侧的凹凸部进行凹凸卡合而形成筒状。在屏蔽部件30通过一体成形而固定于壳体10时,筒状部31覆盖插入孔11的后方壁17以外的内壁。突出部32在触点20的上方从连结部34向后方延伸设置，并且通过其后端侧向下方弯曲并沿着端子部22配置，从而在壳体10的后方壁17的外部后方覆盖端子部22的一部分。突出部32具备基板连接部322以及桥接部323。当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板连接用连接器，其具有：绝缘性的壳体，该壳体具有向前方开口并可供对象侧连接器插入的插入孔；固定在上述壳体上的触点，该触点具备在上述插入孔内向前方突出的连接部、和从上述连接部向后方延伸设置并且向上述壳体的外部后方突出而以软钎焊的方式焊接于基板的端子部；以及屏蔽部件，该屏蔽部件固定在上述壳体上，并具有覆盖上述插入孔的内壁的筒状部，上述基板连接用连接器的特征在于，上述屏蔽部件还具有：上部遮蔽部，该上部遮蔽部在比上述触点更靠上方的位置从上述筒状部向后方延伸设置，在上述壳体的外部后方覆盖上述端子部的至少一部分，并且在比上述端子部更远离上述壳体的位置与上述基板的接地部连接；以及下部遮蔽部，该下部遮蔽部在比上述触点更靠下方的位置从上述筒状部向后方延伸设置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野直之，下方德郎，林攻，中原显，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP