本发明专利技术揭示了一种对准装置，包括夹具、承载台、固定安装在夹具上的传感器、固定安装在承载台上的被感测体、及驱动夹具旋转和移动的驱动装置。本发明专利技术还揭示了一种夹具与承载台对准方法，包括：移动夹具，以使夹具上的传感器能够检测到承载台上的被感测体，如果传感器检测到被感测体，则夹具与承载台对准。本发明专利技术通过使传感器检测到被感测体，实现了夹具与承载台的预对准，当工件被放置于承载台后，由于夹具已与承载台对准，从而夹具与承载台上的工件对准，夹具取工件时，能够保证夹具与工件之间的相对位置没有偏移。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭示了一种对准装置，包括夹具、承载台、固定安装在夹具上的传感器、固定安装在承载台上的被感测体、及驱动夹具旋转和移动的驱动装置。本专利技术还揭示了一种夹具与承载台对准方法，包括：移动夹具，以使夹具上的传感器能够检测到承载台上的被感测体，如果传感器检测到被感测体，则夹具与承载台对准。本专利技术通过使传感器检测到被感测体，实现了夹具与承载台的预对准，当工件被放置于承载台后，由于夹具已与承载台对准，从而夹具与承载台上的工件对准，夹具取工件时，能够保证夹具与工件之间的相对位置没有偏移。【专利说明】
本专利技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种夹具与承载台对准装置及夹具与承载台对准方法。
技术介绍
在集成电路制造过程中，用于夹持晶圆的夹具以及承载晶圆的承载台是常见的晶圆传送装置。例如，在电镀或电化学抛光工艺中，机械手将晶圆放置在承载台上，然后，夹具，通常为真空夹具，从承载台上取走晶圆，夹具携带晶圆至电镀或电化学抛光腔室，以对晶圆进行电镀或电化学抛光处理。 夹具从承载台上取走晶圆时，如果夹具预先没有与承载台对准，那么晶圆与夹具的相对位置就会出现偏差，从而影响后续工艺处理精度。以电化学抛光工艺为例，由于电化学抛光可以精确控制晶圆上每一区域的抛光精度，晶圆上每一区域具有特定的抛光参数及运动轨迹，一旦晶圆相对夹具位置有偏差，原与晶圆某一区域相对应的抛光参数就会对应到晶圆的另一区域，从而导致电化学抛光精度难以控制。 因此，在晶圆被放置于承载台之前，需先将夹具与承载台对准，从而保证后续夹具从承载台上取走晶圆时，晶圆与夹具相对位置正确。如何将夹具与承载台对准是本专利技术所要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种装置及方法，以实现夹具与承载台对准。 为实现上述目的，本专利技术提出的对准装置，包括:夹具、承载台、固定安装在夹具上的传感器、固定安装在承载台上的被感测体、及驱动夹具旋转和移动的驱动装置。 在一个实施例中，传感器固定安装在夹具的中心，被感测体固定安装在承载台的中心。 在一个实施例中，被感测体为圆环形，且被感测体的圆心与承载台的圆心一致，传感器固定安装在夹具上，传感器距离夹具圆心的距离与被感测体的半径相同。 为实现上述目的，本专利技术提出的又一对准装置，包括:夹具、承载台、固定安装在夹具上的被感测体、固定安装在承载台上的传感器、及驱动夹具旋转和移动的驱动装置。 在一个实施例中，被感测体固定安装在夹具的中心，传感器固定安装在承载台的中心。 为实现上述目的，本专利技术还提出夹具与承载台对准方法，包括:移动夹具，以使夹具上的传感器能够检测到承载台上的被感测体，如果传感器检测到被感测体，则夹具与承载台对准。 在一个实施例中，夹具与承载台对准方法还进一步包括如下步骤: 步骤一:将夹具移至承载台的上方，使夹具与承载台大致对准，以承载台所在的面为平面，建立直角坐标系，直角坐标系的横轴定义为X轴，直角坐标系的纵轴定义为Y轴； 步骤二:沿平行于Y轴的方向纵向移动夹具，如果传感器检测到被感测体，则夹具与承载台对准，如果传感器未检测到被感测体，则进行下一步骤； 步骤三:沿平行于X轴的方向横向移动夹具，先使夹具沿X轴的正方向移动，夹具沿X轴的正方向每次移动单位距离后，重复步骤二，如果传感器仍未检测到被感测体，则使夹具沿X轴的负方向移动，夹具沿X轴的负方向每次移动单位距离后，重复步骤二，直至传感器检测到被感测体。 在一个实施例中，单位距离为传感器的直径。 在一个实施例中，夹具沿X轴的正方向或负方向移动的总的距离为承载台的直径长度。 在一个实施例中,夹具与承载台对准方法还进一步包括如下步骤: 步骤一:将夹具移至承载台的上方，使夹具与承载台大致对准，以夹具的圆心为原点，建立极坐标系，夹具圆心Cl的坐标为Cl (0,0)； 步骤二:设定夹具的旋转速度为V，记录夹具旋转一周所需的时间为T ； 步骤三:以设定的旋转速度V旋转夹具，传感器的运动轨迹为一个圆，该圆的圆心与夹具的圆心一致，该圆与被感测体有两个交点Pl和P2，根据夹具旋转一周的时间T，得出Pl的坐标Pl (R，Θ1)及P2的坐标P2 (R，Θ 2)； 步骤四:分别以Pl点和P2点为圆心，传感器与夹具圆心的距离为半径作圆，两个圆相交产生两个交点，其中一个交点为夹具的圆心CI，另一个交点为被感测体的圆心，也就是承载台的圆心C2,计算出承载台圆心C2的坐标C2 Cr, Θ c2); 步骤五:根据计算出的承载台圆心C2的坐标C2 Cr, Θ c2)，移动夹具，以使夹具的圆心与承载台的圆心重合，即夹具与承载台对准，其中，r为夹具移动的距离，Θ c2为夹具移动的角度。 在一个实施例中，夹具与承载台对准方法还进一步包括如下步骤:再次旋转夹具一周，校验夹具与承载台是否对准，如果在夹具旋转的一周内，传感器一直能够检测到被感测体，则夹具与承载台对准，反之，重复权利要求7所述的步骤一至步骤五。 在一个实施例中，被感测体为圆环形，且被感测体的圆心与承载台的圆心一致，传感器距离夹具圆心的距离与被感测体的半径相同。 在一个实施例中，承载台圆心C2的坐标C2 Cr, Θ c2)的计算公式为: r=2Rcos Θ c2=( Θ 2+ Θ 1)/2-31 综上所述，本专利技术通过使传感器检测到被感测体，实现了夹具与承载台的预对准，当工件被放置于承载台后，由于夹具已与承载台对准，从而夹具与承载台上的工件对准，夹具取工件时，能够保证夹具与工件之间的相对位置没有偏移。 【专利附图】【附图说明】 图1揭示了根据本专利技术第一实施例的对准装置的结构示意图。 图2揭示了根据本专利技术第二实施例的对准装置的结构示意图。 图3揭示了根据本专利技术第三实施例的对准装置的结构示意图。 图4揭示了根据本专利技术第三实施例的对准装置的承载台的俯视图。 图5示意了夹具与承载台未对准示意图。 图6示意了计算承载台圆心偏离夹具圆心坐标示意图。 【具体实施方式】 为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。 参阅图1，揭示了根据本专利技术第一实施例的对准装置的结构示意图。该对准装置包括夹具110、承载台120、传感器130及被感测体140。传感器130固定安装在夹具110的中心。被感测体140固定安装在承载台120的中心。夹具110在驱动装置的驱动下，可以旋转及移动。该驱动装置与主机连接，可以在主机中设定夹具110的运动轨迹，并通过驱动装置驱动夹具110按照设定的运动轨迹运动。在本实施例中，夹具110运动至承载台120的上方后，如果传感器130能够检测到被感测体140，则夹具110的中心与承载台120的中心已对准，即夹具110与承载台120已对准。如果传感器130检测不到被感测体140，则夹具110的中心与承载台120的中心未对准，即夹具110未与承载台120对准。 在一个实施例中，将夹具110与承载台120对准的方法可以包括如下步骤: 步骤101，将夹具110移至承载台120的上方，使夹具110与承载台120大致对准，以承载台120所在的面为平面，建立直角坐标系，直角坐标系的横轴定义为X轴，直角坐标系的纵本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种对准装置，包括夹具和承载台，其特征在于，还包括：固定安装在夹具上的传感器、固定安装在承载台上的被感测体、及驱动夹具旋转和移动的驱动装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王坚，金一诺，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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