【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备
，更具体地说，涉及具有防水功能的称重装置。
技术介绍
在半导体工艺中，压力是一项十分重要的参数。因为半导体工件上会形成各种结构以实现不同的器件，并且工件表面对于平整度的要求很高。因此在半导体工艺过程中，诸如抛光盘、刷子等直接与半导体工件表面接触的工具的下压力控制是非常严格的。一般会通过称重传感器来检测这些工具的下压力数值。由于半导体工艺过程中会使用到各种液体，其中的部分液体还具有腐蚀性，这些液体如果直接接触到称重传感器，可能会对称重传感器造成不利的影响，甚至引起传感器故障。于是，就需要一种具备防水功能的称重装置。
技术实现思路
本专利技术旨在提出一种具备防水功能的称重装置。根据本专利技术的一实施例，提出一种防水称重装置，包括:底座、称重传感器和保护盖。称重传感器安装在底座上。保护盖安装在称重传感器上并遮蔽称重传感器，保护盖是防水材料制作。在一个实施例中，保护盖呈中空圆柱形，底部开口，保护盖的顶壁内侧具有一凸台。在一个实施例中，称重传感器的顶部开有螺孔，保护盖的凸台上安装有螺柱，螺柱与螺孔配合并由螺母紧固，保护盖被安装到称重...
【技术保护点】
一种防水称重装置，其特征在于，包括：底座；称重传感器，所述称重传感器安装在底座上；保护盖，保护盖安装在称重传感器上并遮蔽称重传感器，所述保护盖是防水材料制作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴均，程成，金一诺，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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