本发明专利技术涉及一种孔状砖及其制备工艺，所述砖的成份及其质量份数包括页岩40～55份、泥煤20～35份、煤灰15～25份、水泥5～10份、植物料2～6份、除臭剂1～2份以及成孔剂1～2份。其制备工艺包括原料的处理、加料、搅拌、成型、成孔、修整以及烧制。该砖结实耐用，外观更加光滑美观，并具有多个微小的孔和若干较大的孔，使得其隔热性能好且重量轻，在实际过程中具有重要的应用价值；该制备过程中原料送料均匀，更容易控制窑火，节省人工时间和成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑业中常用的一种重要的原料，具体涉及一种孔状砖及其制备工艺。
技术介绍
砖是建筑业中的重要组成部分，目前砖的种类也琳琅满目，但关于砖本身以及其制备过程还有很大的改进空间。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种孔状砖及其制备工艺，该砖结实耐用，外观更加光滑美观，并具有多个微小的孔和若干较大的孔，使得其隔热性能好且重量轻，在实际过程中具有重要的应用价值；该制备过程中原料送料均匀，更容易控制窑火，节省人工时间和成本。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现:一种孔状砖，所述砖的成份及其质量份数包括页岩40?55份、泥煤20?35份、煤灰15?25份、水泥5?10份、植物料2?6份、除臭剂1?2份以及成孔剂1?2份；所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳中的一种或两种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的20 ?40%。进一步地，所述砖的成份及其质量份数包括页岩43?48份、泥煤25?30份、煤灰18?22份、水泥6?7份、植物料3?5份、除臭剂1.3?1.8份以及成孔剂1.3?1.8份。进一步地，所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳。进一步地，所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳等中的至少一种。进一步地，所述泥煤的含水量为泥煤体积的30?35 %。一种所述的孔状砖的制备工艺，所述制备工艺依次包括以下步骤:①原料的处理:将页岩和植物料粉碎为20?80目的粉末；将泥煤的含水量调节为20?40% ；②加料:采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中；③搅拌:将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀；④成型:将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形，得到初品砖；⑤成孔:将初品砖转移至成孔装置内进行打孔，达到孔状的初品砖；⑥修整:将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰；⑦烧制:将修饰后的孔状的初品砖进行烘干，再在800?1100°C下烧制，得到孔状砖。本专利技术提供了一种孔状砖及其制备工艺，其主要具有的有益效果为:该砖结实耐用，该砖中加了成孔剂，使得其具有多个微小的孔，且后期制作过程中，还打了若干孔，使得其隔热性能好且重量轻，在实际过程中具有重要的应用价值；此外，在该过程中通过自动加料机的加入，使得原料送料均匀，更容易控制烧制过程中的窑火，且通过对初品砖的修整使得其外观更加光滑美观，在原料中，使用泥煤和煤灰也使得这两种原料无需通过粉碎装置进行粉碎，节省人工时间和成本。【具体实施方式】本专利技术实施例所述的一种孔状砖，下面以具体实验案例为例来说明【具体实施方式】，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1 一种孔状砖，所述砖的成份及其质量份数包括页岩40?42份、泥煤30?35份、煤灰18?22份、水泥6份、植物料3份、除臭剂1.5份以及成孔剂1.5份；所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳，所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的任何一种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的25?28%。实施例2一种孔状砖，所述砖的成份及其质量份数包括页岩44?47份、泥煤26?29份、煤灰20?21份、水泥6份、植物料4份、除臭剂1.6?1.7份以及成孔剂1.6?1.7份；所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳，所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的任何两种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的20?24%。实施例3一种孔状砖，所述砖的成份及其质量份数包括页岩48?53份、泥煤20?28份、煤灰22?25份、水泥7份、植物料5份、除臭剂1.3份以及成孔剂1.4份；所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳，所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳；所述泥煤的含水量为泥煤体积的29?38%。实施例4所述的孔状砖的制备工艺，包括以下步骤:①原料的处理:将页岩和植物料粉碎为30?60目的粉末；将泥煤的含水量调节为20?40% ;②加料:采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中；③搅拌:将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀成型:将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形，得到初品砖；⑤成孔:将初品砖转移至成孔装置内进行打孔，达到孔状的初品砖；⑥修整:将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰；⑦烧制:将修饰后的孔状的初品砖进行烘干，再在800?1100°C下烧制，得到孔状砖。本专利技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本专利技术的启示下所作的有关本专利技术的任何修饰或变更，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种孔状砖，其特征在于:所述砖的成份及其质量份数包括页岩40?55份、泥煤20?35份、煤灰15?25份、水泥5?10份、植物料2?6份、除臭剂1?2份以及成孔剂1?2份；所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳中的一种或两种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的20?40%。2.根据权利要求1所述的孔状砖，其特征在于:所述砖的成份及其质量份数包括页岩43?48份、泥煤25?30份、煤灰18?22份、水泥6?7份、植物料3?5份、除臭剂1.3?1.8份以及成孔剂1.3?1.8份。3.根据权利要求1或2所述的孔状砖，其特征在于:所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳。4.根据权利要求3所述的孔状砖，其特征在于:所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的至少一种。5.根据权利要求1或2所述的孔状砖，其特征在于:所述泥煤的含水量为泥煤体积的30 ?35%。6.一种根据权利要求1所述的孔状砖的制备工艺，其特征在于:所述制备工艺依次包括以下步骤: ①原料的处理:将页岩和植物料粉碎为20?80目的粉末；将泥煤的含水量调节为.20 ?40% ； ②加料:采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中； ③搅拌:将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀； ④成型:将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形，得到初品砖； ⑤成孔:将初品砖转移至成孔装置内进行打孔，达到孔状的初品砖； ⑥修整:将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰； ⑦烧制:将修饰后的孔状的初品砖进行烘干，再在800?1100°C下烧制，得到孔状砖。【专利摘要】本专利技术涉及一种孔状砖及其制备工艺，所述砖的成份及其质量份数包括页岩40～55份、泥煤20～35份、煤灰15～25份、水泥5～10份、植物料2～6份、除臭剂1～2份以及成孔剂1～2份。其制备工艺包括原料的处理、加料、搅拌、成型、成孔、修整以及烧制。该砖结实耐用，外观更加光滑美观，并具有多个微小的孔和若干较大的孔，使得其隔热性能好且重量轻，在实际过程中具有重要的应用价值；该制备过程中原料送料均匀，更容易控制窑火，节省人工时间和成本。【IPC分类】C04B38/00【公开号】CN105314997【申请号】CN201410312795【专利技术人】况明会, 湛武万 【申请人】涪陵区珍溪页岩砖厂【公开日】2016年2月10日【申请日】2014年6月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种孔状砖，其特征在于：所述砖的成份及其质量份数包括页岩40～55份、泥煤20～35份、煤灰15～25份、水泥5～10份、植物料2～6份、除臭剂1～2份以及成孔剂1～2份；所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳中的一种或两种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的20～40％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：况明会，湛武万，
申请(专利权)人：涪陵区珍溪页岩砖厂，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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