铝薄膜制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铝薄膜制备方法，包括如下步骤：向工艺腔室中通入第一流量的第一工艺气体和第二流量的第二工艺气体，并在第一沉积功率下沉积第一层铝薄膜；继续向工艺腔室中通入第三流量的第一工艺气体和第四流量的第二工艺气体，并在第二沉积功率下沉积第二层铝薄膜；其中，第一沉积功率小于第二沉积功率。其通过两步法，采用双层膜的沉积模式，第一步制备较为疏松的第一层铝薄膜，与晶片之间形成良好的欧姆接触，第二步制备更为致密，电阻率更低的第二层铝薄膜，有效地解决了现有的铝薄膜制备工艺制备的铝薄膜合金相不稳定，且工艺窗口要求苛刻，不利于生产的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制备领域，特别是涉及一种。
技术介绍
半导体集成电路中的金属化工艺是半导体集成电路制造中必不可少的重要工艺， 其作用是通过互连薄膜材料将芯片内的各独立元器件连接成具有一定功能的电路模块。互 连薄膜材料通常为金属材料，如：铝（A1)、铜（Cu)、钼（Pt)和钨（W)等，还包括重掺杂多晶 硅、金属硅化物和金属合金等金属性材料，其中，A1由于具有：（1)室温下的电阻率很低，为 2. 7μΩ·cm ; (2)与N型硅、P型硅或多晶硅的欧姆接触电阻可低至10 6Ω/cm2 ; (3)与硅 (Si)和磷硅玻璃的附着性很好；（4)经过短时间热处理后，与Si02、Si3N4等绝缘层的粘附性 很好；（5)易于沉积和刻蚀等优点，被广泛应用于互连薄膜材料。 通常，A1和器件材料硅（Si)之间的欧姆接触电阻越小，器件性能越好，因此，要形 成良好的Al-Si欧姆接触，就要形成均匀且充分的Al-Si合金；由于A1在Si中的溶解度很 低，而Si在A1中的溶解度较高，因此，在对Al-Si合金退火时，Si原子会溶到A1中，且溶 解量与退火温度时的溶解度、Si在A1的扩散情况有关。同时，由于杂质在晶粒间界的扩散 系数大于晶体内扩散系数，因此，Si在铝薄膜中的扩散系数比在晶体铝中约大40倍，在铝 硅界面处比较疏松的铝薄膜更容易形成优秀的Al-Si合金，从而实现优秀的Al-Si欧姆接 触。但从A1本身来讲，比较疏松的薄膜其电阻率较大，很容易降低器件性能。 由于磁控溅射物理气相沉积薄膜具有沉积速率快、厚度均匀和台阶覆盖能力强等 优势，因此，A1作为半导体集成电路中的互连薄膜材料应用时，通常采用磁控溅射物理气相 沉积的方法。目前，采用磁控溅射物理气相沉积的方法制备铝薄膜的工艺配方如表1所示： 表1磁控溅射物理气相沉积的方法制备铝薄膜的工艺配方其中，工艺气体Arl为晶片背吹气体，目的是冷却晶片，而工艺气体Ar2是溅射气 体；使用该工艺制备的铝薄膜尽管其本身质量较为满足现有要求，但是在形成Al-Si合金 时，合金相不稳定，对合金的工艺窗口要求较为苛刻，合金工艺，尤其是对错薄膜沉积前的 晶片表面状况要求很严格，要求清洗后在短时间内要完成沉积，给生产带来了很多不便。
技术实现思路
基于此，有必要针对采用现有的铝薄膜制备工艺制备的铝薄膜合金相不稳定，且 工艺窗口要求苛刻，不利于生产的问题，提供一种。 为实现本专利技术目的提供的一种，包括如下步骤： 向工艺腔室中通入第一流量的第一工艺气体和第二流量的第二工艺气体，并在第 一沉积功率下沉积第一层铝薄膜； 继续向所述工艺腔室中通入第三流量的所述第一工艺气体和第四流量的所述第 二工艺气体，并在第二沉积功率下沉积第二层铝薄膜； 其中，所述第一沉积功率小于所述第二沉积功率。 其中，所述向工艺腔室中通入第一流量的第一工艺气体和第二流量的第二工艺气 体，并在第一沉积功率下沉积第一层铝薄膜，包括如下步骤： 步骤S110,向所述工艺腔室中通入所述第一流量的所述第一工艺气体和所述第 二流量的所述第二工艺气体，并在所述第一沉积功率下沉积所述第一层铝薄膜第一预设时 间； 步骤S120,继续向所述工艺腔室中通入所述第一流量的所述第一工艺气体和所述 第二流量的所述第二工艺气体，并在零功率下冷却所述第一层铝薄膜第二预设时间后，返 回所述步骤S110,直至所述第一层铝薄膜的厚度为第一预设厚度。 其中，所述继续向所述工艺腔室中通入第三流量的所述第一工艺气体和第四流量 的所述第二工艺气体，并在第二沉积功率下沉积第二层铝薄膜，包括如下步骤： 步骤S210,向所述工艺腔室中通入所述第三流量的所述第一工艺气体和第四流量 的所述第二工艺气体，并在所述第二沉积功率下沉积所述第二层铝薄膜第三预设时间； 步骤S220,继续向所述工艺腔室中通入第五流量的所述第一工艺气体和第六流量 的所述第二工艺气体，并在所述零功率下冷却所述第二层铝薄膜第四预设时间后，返回所 述步骤S210,直至所述第二层铝薄膜的厚度为第二预设厚度。 其中，所述第一沉积功率的取值范围为（0KW，20KW]，所述第二沉积功率的取值范 围为。 其中，所述第一沉积功率为8KW，所述第二沉积功率为15KW。 其中，所述第一工艺气体为氩气，通过设置在吹向晶片背面的第一通气口通入所 述工艺腔室中； 所述第二工艺气体为氩气，通过设置在所述工艺腔室的第二通气口通入所述工艺 腔室中。 其中，所述第一流量的取值范围、所述第二流量的取值范围、所述第三流量的取值 范围、所述第四流量的取值范围、所述第五流量的取值范围和所述第六流量的取值范围均 为（0sccm,500sccm]〇 其中，所述第一流量为20sccm,所述第二流量为5sccm,所述第三流量为5sccm,所 述第四流量为5sccm，所述第五流量为20sccm，所述第六流量为5sccm。 其中，所述第一预设厚度的取值范围为。 其中，所述第一预设厚度为200nm。 本专利技术提供的一种，首先向工艺腔室中通入第一流量的第一工艺 气体和第二流量的第二工艺气体，并在第一沉积功率下沉积第一层铝薄膜；然后，继续向工 艺腔室中通入第三流量的第一工艺气体和第二流量的第二工艺气体，并在第二沉积功率下 沉积第二层铝薄膜。其采用双层膜的沉积模式，通过两步法，第一步制备较为疏松的第一层 铝薄膜，与晶片之间形成良好的欧姆接触，第二步制备更为致密，电阻率更低的第二层铝薄 膜，提供良好质量的铝薄膜，既保证了铝薄膜与晶片之间的良好的欧姆接触，同时还实现了 铝薄膜质量的提高，有效地解决了现有的铝薄膜制备工艺制备的铝薄膜合金相不稳定，且 工艺窗口要求苛刻，不利于生产的问题。【附图说明】 图1为本专利技术的一具体实施例流程图； 图2为本专利技术的另一具体实施例流程图； 图3为本专利技术的又一具体实施例流程图； 图4为本专利技术的制备的铝薄膜的合金相显微镜图； 图5为现有的铝薄膜制备工艺制备的铝薄膜的合金相显微镜图； 图6为本专利技术的制备的第一层铝薄膜的纵截面电镜图； 图7为本专利技术的制备的第二层铝薄膜的纵截面电镜图。【具体实施方式】 为使本专利技术技术方案更加清楚，以下结合附图及具体实施例对本专利技术做进一步详 细说明。 参见图1，作为本专利技术提供的的一具体实施例，包括如下步骤： 步骤S100,向工艺腔室中通入第一流量的第一工艺气体和第二流量的第二工艺气 体，并在第一沉积功率下沉积第一层铝薄膜。 步骤S200,继续向工艺腔室中通入第三流量的第一工艺气体和第四流量的第二工 艺气体，并在第二沉积功率下沉积第二层铝薄膜。 本专利技术提供的的一具体实施例，通过采用两步法，制备双层膜的 沉积模式，第一步利用磁控溅射物理气相沉积法制备出较为疏松的第一层铝薄膜，使其与 晶片之间具有良好的欧姆接触；第二步同样利用磁控溅射物理气相沉积法制备出较为致密 的第二层铝薄膜，使得铝薄膜在具有良好的欧姆接触和更低的电阻率的同时，保证了铝薄 膜的质量，有效地解决了现有的铝薄膜制备工艺制备的铝薄膜合金相不稳定，且工艺窗口 要求苛刻，不利于生产的问题。 其中，第一沉积功率小于第二沉积功率。即利用磁控溅射物理气相沉积法制备第 一层铝薄膜时，使用较低的沉积功率，并通过增加第一工艺气体的流量，使得第一层铝薄膜 在沉积时温度适中，有利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝薄膜制备方法，其特征在于，包括如下步骤：向工艺腔室中通入第一流量的第一工艺气体和第二流量的第二工艺气体，并在第一沉积功率下沉积第一层铝薄膜；继续向所述工艺腔室中通入第三流量的所述第一工艺气体和第四流量的所述第二工艺气体，并在第二沉积功率下沉积第二层铝薄膜；其中，所述第一沉积功率小于所述第二沉积功率。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：荣延栋，蒋秉轩，卢平元，田立飞，夏威，王厚工，丁培军，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11