框架式电热元件制造技术

技术编号:12815677 阅读:71 留言:0更新日期:2016-02-07 09:10
本发明专利技术公开了一种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8~9份硅溶胶,2~3份多聚磷酸铝,3~4份对叔戊基苯酚,1~2份氮化硅,2~3份云母粉,1~2份铝酸酯,7~8份二氧化硅。本发明专利技术框架式电热元件,其金属主体外表烧结上具有高硬度、耐热抗氧化、抗蚀防垢的保护层,能提高框架式电热元件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及框架式电热元件
技术介绍
现有的框架式电热元件,其抗蚀防垢、抗氧化性能有待提高,框架式电热元件的使用寿命受到很大影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种框架式电热元件,其金属主体外表烧结上具有高硬度、耐热抗氧化、抗蚀防垢的保护层,能提高框架式电热元件的使用寿命。为实现上述目的,本专利技术的技术方案是设计一种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8?9份硅溶胶,2?3份多聚磷酸铝,3?4份对叔戊基苯酚,1?2份氮化硅,2?3份云母粉,1?2份铝酸酯,7?8份二氧化硅。优选的,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8份硅溶胶,2份多聚磷酸铝,3份对叔戊基苯酚,1份氮化硅,2份云母粉,1份铝酸酯,7份二氧化硅。优选的,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:9份硅溶胶,3份多聚磷酸铝,4份对叔戊基苯酚,2份氮化硅,3份云母粉,2份铝酸酯,8份二氧化硅。优选的,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8.9份硅溶胶,2.3份多聚磷酸铝,3.4份对叔戊基苯酚,1.2份氮化硅,2.3份云母粉,1.2份铝酸酯,7.8份二氧化硅。本专利技术的优点和有益效果在于:提供一种框架式电热元件,其金属主体外表烧结上具有高硬度、耐热抗氧化、抗蚀防垢的保护层,能提高框架式电热元件的使用寿命。【具体实施方式】下面结合实施例,对本专利技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术具体实施的技术方案是:实施例1一种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8份硅溶胶,2份多聚磷酸铝,3份对叔戊基苯酚,1份氮化硅,2份云母粉,1份铝酸酯,7份二氧化硅。实施例2—种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:9份硅溶胶,3份多聚磷酸铝,4份对叔戊基苯酚,2份氮化硅,3份云母粉,2份铝酸酯,8份二氧化硅。实施例3—种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8.9份硅溶胶,2.3份多聚磷酸铝,3.4份对叔戊基苯酚,1.2份氮化硅,2.3份云母粉,1.2份铝酸酯,7.8份二氧化硅。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.框架式电热元件,其特征在于,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成: .8?9份硅溶胶, .2?3份多聚磷酸铝, . 3?4份对叔戊基苯酸, .1?2份氮化娃, .2?3份云母粉, .1?2份铝酸酯, .7?8份二氧化娃。2.根据权利要求1所述的框架式电热元件,其特征在于,按重量份计,所述保护层由以下组分组成: .8份硅溶胶, .2份多聚磷酸铝, .3份对叔戊基苯酚, .1份氮化硅, .2份云母粉, .1份铝酸酯, .7份二氧化硅。3.根据权利要求1所述的框架式电热元件,其特征在于,按重量份计,所述保护层由以下组分组成: .9份硅溶胶, .3份多聚磷酸铝, .4份对叔戊基苯酚, .2份氮化硅, .3份云母粉, .2份铝酸酯, .8份二氧化硅。4.根据权利要求1所述的框架式电热元件,其特征在于,按重量份计,所述保护层由以下组分组成: .8.9份硅溶胶, .2.3份多聚磷酸铝, .3.4份对叔戊基苯酚, ..1.2份氮化硅, .2.3份云母粉, .1.2份铝酸酯, .7.8份二氧化硅。【专利摘要】本专利技术公开了一种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8~9份硅溶胶,2~3份多聚磷酸铝,3~4份对叔戊基苯酚,1~2份氮化硅,2~3份云母粉,1~2份铝酸酯,7~8份二氧化硅。本专利技术框架式电热元件,其金属主体外表烧结上具有高硬度、耐热抗氧化、抗蚀防垢的保护层,能提高框架式电热元件的使用寿命。【IPC分类】H05B3/10, C04B35/14【公开号】CN105294087【申请号】CN201510853603【专利技术人】陈建祥 【申请人】常熟市江南电热元件厂【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年11月27日本文档来自技高网
...

【技术保护点】
框架式电热元件,其特征在于,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8~9份硅溶胶,2~3份多聚磷酸铝,3~4份对叔戊基苯酚,1~2份氮化硅,2~3份云母粉,1~2份铝酸酯,7~8份二氧化硅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建祥
申请(专利权)人:常熟市江南电热元件厂
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1