本申请公开一种软硬件协同仿真测试方法和装置，所述方法和装置通过预先在软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库(其中，通信接口模块库中的各通信接口模块基于相应的通信协议实现，硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块包括相应硬件设备的硬件信息)，实现了软件工具对各种通信协议的支持，改善了软件工具对各种硬件的兼容性能；从而在此基础上可通过对仿真所需的通信接口模块及硬件信息封装模块进行配置，并建立所需的软硬件连接，实现相应软硬件协同仿真测试环境的创建，最终可基于创建的测试环境实现软硬件协同仿真。可见，本申请解决了现有技术存在的问题，硬件兼容性较好，可有效实现算法系统的软硬件协同仿真测试。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子产品的仿真测试
，尤其涉及一种软硬件协同仿真测试方法和装置。
技术介绍
仿真测试是电子产品开发流程中必不可少的一个环节，电子产品往往可以分为软件和硬件两部分，其中，软件部分包括由各种算法、控制逻辑等组成的算法系统。目前一般采用工具软件来完成电子产品软件部分的仿真测试，如具体基于工具软件在被测算法系统中输入测试激励，并检查输出结果等。当产品规模和复杂度提升时，仿真所需的时间和资源也会随之提升，且提升速度远大于产品规模和复杂度的提升速度，从而单纯依靠软件实现仿真的时间将非常漫长，为解决此问题，软硬件协仿真技术步入了人们的视野。该技术通过采用一些硬件设备与软件工具进行协同仿真，来大大缩短仿真时间，例如，对于仿真过程中所需的大批量数据运算，采用专用的硬件设备比采用软件计算要快得多。然而，目前已有的仿真工具对业界较常见的很多通信协议不支持，从而对硬件支持较少，硬件兼容性较差，进而导致在进行软硬件协仿真时存在较大局限。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种软硬件协同仿真测试方法和装置，旨在解决现有技术因受限于仿真工具的硬件支持而导致在进行软硬件协仿真时存在较大局限这一问题。为此，本专利技术公开如下技术方案:—种软硬件协同仿真测试方法，包括:获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息；对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配；对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。上述方法，优选的，所述获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块包括:获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的通信需求所配置的通信接口模块；获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的功能需求所配置的硬件信息封装模块。上述方法，优选的，对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，包括:接收用户为所述通信接口模块配置的参数信息；在接收到用户的接口模块连接请求时，建立所述软件工具与所述通信接口模块间的通信连接，以使所述通信接口模块基于所述参数信息进行工作；在检测到目标硬件设备接入所述通信接口模块时，基于所述硬件信息封装模块中的硬件信息，建立所述通信接口模块与所述目标硬件设备间的通信连接。上述方法，优选的，所述对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试包括:基于所述软件工具对所述待测算法系统进行编译处理，得到编译结果；对所述编译结果进行软硬件协同仿真测试。上述方法，优选的，还包括以下的预处理过程:在所述软件工具中导入所需的通信接口源代码，并封装所述通信接口源代码，得到构成所述通信接口模块库所需的通信接口模块；在所述软件工具中导入所需硬件设备的硬件信息，并封装所述硬件信息，得到构成所述硬件信息封装模块库所需的硬件信息封装模块；所述硬件设备为所述通信接口模块库中的相应通信接口模块支持的设备。—种软硬件协同仿真测试装置，包括:获取模块，用于获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息；连接处理模块，用于对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配；仿真测试模块，用于对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。上述装置，优选的，所述获取模块包括:第一获取单元，用于获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的通信需求所配置的通信接口模块；第二获取单元，用于获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的功能需求所配置的硬件信息封装模块。上述装置，优选的，所述连接处理模块包括:参数信息接收单元，用于接收用户为所述通信接口模块配置的参数信息；第一连接单元，用于在接收到用户的接口模块连接请求时，建立所述软件工具与所述通信接口模块间的通信连接，以使所述通信接口模块基于所述参数信息进行工作；第二连接单元，在检测到目标硬件设备接入所述通信接口模块时，基于所述硬件信息封装模块中的硬件信息，建立所述通信接口模块与所述目标硬件设备间的通信连接。上述装置，优选的，所述仿真测试模块包括:编译单元，用于基于所述软件工具对所述待测算法系统进行编译处理，得到编译结果；仿真测试单元，用于对所述编译结果进行软硬件协同仿真测试。上述装置，优选的，还包括预处理模块，所述预处理模块包括:第一导入及封装单元，用于在所述软件工具中导入所需的通信接口源代码，并封装所述通信接口源代码，得到构成所述通信接口模块库所需的通信接口模块；第二导入及封装单元，用于在所述软件工具中导入所需硬件设备的硬件信息，并封装所述硬件信息，得到构成所述硬件信息封装模块库所需的硬件信息封装模块；所述硬件设备为所述通信接口模块库中的相应通信接口模块支持的设备。由以上方案可知，本申请公开的软硬件协同仿真测试方法和装置，通过预先在软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库(其中，通信接口模块库中的各通信接口模块基于相应的通信协议实现，硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块包括相应硬件设备的硬件信息)，实现了软件工具对各种通信协议的支持，改善了软件工具对各种硬件的兼容性能；从而在此基础上可通过对仿真所需的通信接口模块及硬件信息封装模块进行选择配置，并建立所需的软硬件连接，实现相应软硬件协同仿真测试环境的创建，最终可基于创建的测试环境实现软硬件协同仿真。可见，本申请解决了现有技术存在的问题，硬件兼容性较好，可有效实当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软硬件协同仿真测试方法，其特征在于，包括：获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息；对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配；对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董刚，靳继旺，
申请(专利权)人：北京润科通用技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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