【技术实现步骤摘要】
基于联合仿真模式,提出具有自主知识产权的SOC软硬件联合验证系统的解决方案。
技术介绍
随着集成电路设计复杂度的大幅增加以及制造工艺水平的迅速提升,片上系统(SOC)及基于IP的设计已经成为了IC设计领域的主流。但是随之而来的系统验证复杂性的增加也已经成为了SOC设计的难点,同时软硬件联合验证也成为了SOC系统设计的迫切需求,本文正是基于这一需求提出了一套SOC软硬件联合验证系统的解决方案。在软硬件联合验证领域,国外一些大EDA公司,比如CADENCE和APTIX公司都有相对比较成熟的解决方案。在国内也有一些简化的验证架构模型,但是都没有达到实用产品级的程度,本文所介绍的验证系统在国家相关机构的资组下已经设计生产了样机。
技术实现思路
本专利技术基于联合仿真模式提出了具有自主知识产权的SOC软硬件联合验证系统的解决方案,重点阐述了SOC软硬件联合验证的原理,系统硬件平台架构以及联合仿真系统硬件模块的设计,最后给出了基于PCI总线接口和FPGA实验平台下的系统验证结果。协同验证的原理主要有两大类:基于时序精确的仿真和基于指令的仿真。联合仿真系统设计是本项目的创新和项目的难点,并形成了具有自主知识产权的软硬件交互协议。附图说明图1为本专利技术的软硬件协同验证原理图。图2为本专利技术的硬件平台架构图。图3为本专利技术的仿真系统硬件模块图。图4为本专利技术的仿真速度时间消耗图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细描述。图1所示为软硬件协同验证原理图。在这种模式下软件和硬件交互的是周期精确的信号。仿真器的仿真状态在每一个仿真周期由软件模型(SWmode)采样、 ...
【技术保护点】
一种基于联合仿真模式的具有自主知识产权的SOC软硬件联合验证系统的解决方案,其特征包括:系统硬件平台架构以及联合仿真系统硬件模块的设计,基于PCI总线接口和FPGA实验平台下的系统验证结果。
【技术特征摘要】
1.一种基于联合仿真模式的具有自主知识产权的SOC软硬件联合验证系统的解决方案,其特征包括:系统...
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