【技术实现步骤摘要】
，属于SoC仿真、验证
技术介绍
专业术语以及一些重要缩写软硬件协同仿真/验证是指将一个大型的仿真/验证系统分为软、硬件两部分实现，需要进行大量计算的部分采用FPGA硬件平台进行仿真/验证，称之为硬件部分；需要使用行为级描述的或用于激励输入以及响应输出的进行仿真/验证部分使用PC或工作站来完成，称之为软件部分。这样，就能通过结合FPGA硬件仿真和PC软件仿真的各自优点，来构成一个功能和速度都提高了的大型仿真/验证系统。Vector软硬件协同仿真/验证模式是一种强调激励的输入和响应的记录都是以事先约定的矢量格式进行的软硬件协同仿真/验证模式。其中输入的激励是在仿真前设计好的，不会根据输出响应变化而变化。MVPModule Verification Platform(模型验证平台)DUTDesign Under Test(待测设计)PLI/VPIProgramming Language Interface/Verilog Procedural Interface，是Verilog硬件描述语言标准定义的C语言与Verilog HDL的程序接口以及接口实现机...
【技术保护点】
一种软硬件协同仿真／验证系统，包括ＰＣ软件部分和ＦＰＧＡ硬件部分，二者之间通过物理通信通道连接，其特征是，所述ＰＣ软件部分和ＦＰＧＡ硬件部分在结构上均分成三层：下层、中间层和上层，下层实现物理通道上信息的传输，中间层完成数据帧的封装和解封装，上层则进行对应信号值的输入和输出；下层包括ＰＣ软件部分的通信通道驱动模块和ＦＰＧＡ硬件部分的通信通道收发模块，二者通过物理通信通道连接；中间层包括ＰＣ软件部分的帧处理模块和ＦＰＧＡ硬件部分的适配器模块；上层包括ＰＣ软件部分的激励矢量模块、响应矢量模块和ＦＰＧＡ硬件部分的ＤＵＴ；ＰＣ软件部分的各层之间通过软件操作系统或一定的协议相互调用和...
【技术特征摘要】
1.一种软硬件协同仿真/验证系统，包括PC软件部分和FPGA硬件部分，二者之间通过物理通信通道连接，其特征是，所述PC软件部分和FPGA硬件部分在结构上均分成三层下层、中间层和上层，下层实现物理通道上信息的传输，中间层完成数据帧的封装和解封装，上层则进行对应信号值的输入和输出；下层包括PC软件部分的通信通道驱动模块和FPGA硬件部分的通信通道收发模块，二者通过物理通信通道连接；中间层包括PC软件部分的帧处理模块和FPGA硬件部分的适配器模块；上层包括PC软件部分的激励矢量模块、响应矢量模块和FPGA硬件部分的DUT；PC软件部分的各层之间通过软件操作系统或一定的协议相互调用和传递信息，FPGA硬件部分的各层之间通过各自的输入和输出端口相互连接。2.根据权利要求1所述的一种软硬件协同仿真/验证系统，其特征在于，用行为级描述模块取代所述PC软件部分的激励矢量模块、响应矢量模块，用网表级功能模块取代DUT；并在PC软件部分的上层和中间层之间增加VPI/PLI接口。3.根据权利要求1所述的一种软硬件协同仿真/验证系统，其特征在于，用行为级描述模块取代所述PC软件部分的激励矢量模块、响应矢量模块，用网表级功能模块取代DUT；并在PC软件部分合FPGA硬件部分的中间层和下层之间增加SCE-MI标准接口。4.根据权利要求1所述的一种软硬件协同仿真/验证系统，其特征在于，所述PC软件部分的帧处理模块可采用C/C++高级语言程序来实现；所述PC软件部分的通信通道驱动模块可通过调用与操作系统相关的API函数的方法来实现。5.根据权利要求1所述的一种软硬件协同仿真/验证系统，其特征在于，所述FPGA硬件部分的通信通道收发模块可通过专用的接口芯片和FPGA的内部逻辑功能来实现，并完成通信通道的连接；所述FPGA硬件部分的适配器模块可通过将完成在FPGA部分实现帧的解析和组装Verilog代码下载到硬件平台中的方法来实现与软件方帧处理程序对应的硬件方适配器模块；所述DUT模块可以是待测试模块在FPGA中的实现，也可以通过在仿真开始前，将设计通过底层物理通道下载到FPGA中的方法来完成对FPGA的配置。6.一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法，其特征是，它包括以下步骤步骤1软件部分对输入激励的处理按照事先约定的文本格式，输入激励矢量文件，同时，将预期的结果也以约定的文本格式写入文件后...
【专利技术属性】
技术研发人员：何诚，陈小平，涂晓东，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]
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