本实用新型专利技术公开了一种新型印模硅胶笼布，包括食品级硅胶基体，所述食品级硅胶基体上均匀分布有若干通气孔，所述食品级硅胶基体的上表面上覆盖有一层可以撕下的食品级硅胶图案凹凸层，所述食品级硅胶图案凹凸层上也均匀分布有若干通气孔。本专利使用食品级硅胶，对人体无害，并且具有耐高温、强度高、不易破碎、受热均匀、不沾底、便于清洗等优点，同时，通过食品级硅胶图案凹凸层的设计，可将图案、商标等信息设计在食品级硅胶图案凹凸层上，这样在蒸馒头或包子等面点时，可在面点底部印上图案或商标，并且可随时撕下现有的食品级硅胶图案凹凸层换成别的图案或商标，提高产品美观度和可辨识性，简单易用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种蒸笼布置，尤其是一种结构简单、使用方便的新型印模硅胶笼布。
技术介绍
现有的蒸笼布多为传统的棉布，容易粘底，并且很容易损坏，也不好清洗。同时，无法实现在满图或包子上印上图案或商标，仅能额外用颜料写上或用印章扣上，费时费力且不宜于食用。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种新型印模硅胶笼布，包括食品级硅胶基体，所述食品级硅胶基体上均匀分布有若干通气孔，所述食品级硅胶基体的上表面上覆盖有一层可以撕下的食品级硅胶图案凹凸层，所述食品级硅胶图案凹凸层上也均匀分布有若干通气孔。本专利使用食品级娃Jj父，对人体无害，并且具有耐尚温、强度尚、不易破碎、受热均匀、不沾底、便于清洗等优点，同时，通过食品级硅胶图案凹凸层的设计，可将图案、商标等信息设计在食品级硅胶图案凹凸层上，这样在蒸馒头或包子等面点时，可在面点底部印上图案或商标，并且可随时撕下现有的食品级硅胶图案凹凸层换成别的图案或商标，提高产品美观度和可辨识性，简单易用。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利进行进一步描述:如图1所示，一种新型印模硅胶笼布，包括食品级硅胶基体1，所述食品级硅胶基体1上均匀分布有若干通气孔3，所述食品级硅胶基体1的上表面上覆盖有一层可以撕下的食品级硅胶图案凹凸层2，所述食品级硅胶图案凹凸层2上也均匀分布有若干通气孔3。进一步的，本专利也可设计为一次注塑成型，也就是食品级硅胶基体与食品级硅胶图案凹凸层为一体，制造更加方便。本专利使用食品级娃Jj父，对人体无害，并且具有耐尚温、强度尚、不易破碎、受热均匀、不沾底、便于清洗等优点，同时，通过食品级硅胶图案凹凸层2的设计，可将图案、商标等信息设计在食品级硅胶图案凹凸层2上，这样在蒸馒头或包子等面点时，可在面点底部印上图案或商标，并且可随时撕下现有的食品级硅胶图案凹凸层2换成别的图案或商标，提高产品美观度和可辨识性，简单易用。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的保护范围进行限定，在不脱离本技术设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本技术技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。【主权项】1.一种新型印模硅胶笼布，其特征在于，包括食品级硅胶基体，所述食品级硅胶基体上均匀分布有若干通气孔，所述食品级硅胶基体的上表面上覆盖有一层可以撕下的食品级硅胶图案凹凸层，所述食品级硅胶图案凹凸层上也均匀分布有若干通气孔。【专利摘要】本技术公开了一种新型印模硅胶笼布，包括食品级硅胶基体，所述食品级硅胶基体上均匀分布有若干通气孔，所述食品级硅胶基体的上表面上覆盖有一层可以撕下的食品级硅胶图案凹凸层，所述食品级硅胶图案凹凸层上也均匀分布有若干通气孔。本专利使用食品级硅胶，对人体无害，并且具有耐高温、强度高、不易破碎、受热均匀、不沾底、便于清洗等优点，同时，通过食品级硅胶图案凹凸层的设计，可将图案、商标等信息设计在食品级硅胶图案凹凸层上，这样在蒸馒头或包子等面点时，可在面点底部印上图案或商标，并且可随时撕下现有的食品级硅胶图案凹凸层换成别的图案或商标，提高产品美观度和可辨识性，简单易用。【IPC分类】A47J36/16【公开号】CN204995239【申请号】CN201520760055【专利技术人】王银福, 张利, 王丽英 【申请人】王银福【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年9月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型印模硅胶笼布，其特征在于，包括食品级硅胶基体，所述食品级硅胶基体上均匀分布有若干通气孔，所述食品级硅胶基体的上表面上覆盖有一层可以撕下的食品级硅胶图案凹凸层，所述食品级硅胶图案凹凸层上也均匀分布有若干通气孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王银福，张利，王丽英，
申请(专利权)人：王银福，
类型：新型
国别省市：河北;13
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